Please select your location and preferred language where available.
3D флэш-память | «BiCS FLASH™»
KIOXIA поставляет продукты на основе флэш-памяти для приложений для хранения данных следующего поколения. Компания KIOXIA изобрела флэш-память NAND более 35 лет назад и в настоящий момент является одним из крупнейших в мире поставщиков флэш-памяти, продолжая при этом развивать данную технологию.
Технология BiCS FLASH™ от компании KIOXIA занимает лидирующие позиции благодаря революционной архитектурной инновации.
3D флэш-память BiCS FLASH™ 8-го поколения от KIOXIA имеет 218 слоев и использует основанную на склеивании плат технологию «CMOS, напрямую связанная с массивом» (CMOS directly bonded to Array, CBA). Эта технология является архитектурной инновацией, которая отвечает потребностям приложений, ориентированных на обработку данных, таких как современные смартфоны, ПК, SSD-накопители и центры обработки данных. Когда важны производительность, высокая плотность и экономичность, 3D флэш-память BiCS FLASH™ — это то, что вам нужно.
Технология BiCS FLASH™ 8-го поколения — почему CBA?
Благодаря технологии CBA каждая пластина CMOS и пластина массива ячеек изготавливаются отдельно в оптимизированном состоянии, а затем склеиваются вместе для повышенной плотности битов и высокой скорости ввода-вывода NAND. Изготовление ячейки отдельно от периферийного устройства позволяет оптимизировать и то и другое, устраняя компромисс между надежностью ячейки и скоростью ввода-вывода, а также существенно повышая энергоэффективность, производительность, плотность, экономичность и устойчивость.*1
Интервью
3D флэш-память с большой плотностью записи данных с использованием высокоточного склеивания пластин привносит новую ценность в область устройств хранения данных
В последние годы производители флэш-памяти уделяли основное внимание разработке технологий, позволяющих увеличить количество слоев ячеек памяти и повысить плотность размещения элементов памяти. С каждым выпуском нового поколения флэш-памяти количество слоев увеличивается, и некоторые продукты могут похвастаться более чем 200 слоями. Однако, как пояснил Ацуши Иноуэ, вице-президент подразделения памяти компании KIOXIA: «Увеличение количества слоев ячеек памяти — это лишь один из способов увеличения емкости и плотности размещения элементов памяти, и мы не сильно беспокоимся по поводу количества слоев».
Технологии BiCS FLASH™
Ключевые особенности*
Высокая плотность хранения данных на кристалл по сравнению с обычной флэш-памятью
Высокая скорость чтения/записи
Высокая надежность по сравнению с двухмерной (плоской) NAND
Низкое энергопотребление
* По сравнению с двухмерной плоской технологией
Области применения
Эффективность центра обработки данных
3D флэш-память BiCS FLASH™ была разработана для решения самых сложных проблем центров обработки данных:
Принцип работы 3D флэш-памятью
Принцип работы 3D-флеш-памяти объясняется с помощью компьютерной анимации, где она сравнивается с тем, как светит солнце (на японском языке с английскими субтитрами).
Технология масштабируемой 3D флэш-памяти BiCS FLASH™ компании KIOXIA увеличивает емкость памяти до самого высокого на данный момент уровня*2
Технология TLC (трехуровневая ячейка) и QLC (четырехуровневая ячейка)
Линейка продуктов 3D флэш-памяти BiCS FLASH™ включает и технологию 3 бита на ячейку (TLC), и технологию 4 бита на ячейку (QLC). Технология QLC значительно увеличивает емкость за счет увеличения количества бит данных на ячейку памяти с трех до четырех. Емкость в 4 терабайта (ТБ) можно получить в отдельном корпусе за счет использования QLC технологии BiCS FLASH™ в многоуровневой архитектуре с 16-ю кристаллами.
Лидерство в плане увеличения плотности и эффективности памяти
Компания KIOXIA первой в отрасли предусмотрела и подготовилась к успешной миграции технологии SLC на MLC, с MLC на TLC, а теперь и с TLC на QLC.
Технология QLC компании KIOXIA идеально подходит для приложений, требующих решений в области устройств хранения данных с высокой плотностью и низкой стоимостью. Сегодняшняя технология QLC уменьшает занимаемую площадь за счет самой высокой плотности, доступной в одном корпусе, что позволяет масштабировать решение для хранения данных.
- Улучшения характеристик и типичных характеристик использования по сравнению с предыдущим поколением 3D TLC флэш-памяти BiCS FLASH™.
- Источник: KIOXIA — пресс-релиз от 3 июля 2024 г.
Продукты в зависимости от задач
Будь то автомобильные приложения или компактные ПК, ориентированные на высокую производительность, или развертывание облачных серверов и гипермасштабируемых центров обработки данных, решения KIOXIA в области памяти и хранения данных обеспечивают успех новых приложений и позволяют существующим технологиям достичь ожидаемого потенциала, предлагая передовую высокую производительность, высокую плотность, низкое энергопотребление, низкое значение задержки, надежность и многое другое.
Изучение и оценка
Поддержка
Свяжитесь с нами, если у вас есть какие-либо технические вопросы, запросы на материалы, вы хотели бы получить образцы или приобрести коммерческие продукты (память, SSD) и т. д.
In 2007, KIOXIA announced the world‘s first 3D flash memory technology. Presenting our cutting-edge technologies, along with the key points of innovation and our efforts toward further increases in capacity.
KIOXIA invented the world’s first NAND flash memory in 1987. This is an explanation of the structure of flash memory and the mechanism of data storage.
