EDSFF — новый форм-фактор для SSD для серверов и хранилищ нового поколения

Будущее систем хранения данных для предприятий и центров обработки данных — это EDSFF

EDSFF означает стандартный форм-фактор для предприятий и центров обработки данных. Первоначальная версия спецификации EDSFF была создана организацией SNIA SFF Technology Affiliate для решения проблем, связанных с хранением данных в центрах обработки данных. Сегодня доминирующими форм-факторами являются форм-факторы 2,5 дюйма и M.2 для SSD. EDSFF направлен на решение проблем и устранение ограничений, с которыми сталкиваются пользователи хранилищ данных для предприятий и центров обработки данных, используя устаревшие форм-факторы, посредством разработки новой спецификации для флэш-памяти NAND и других устройств. Преимущества включают, помимо прочего, улучшенную целостность сигнала и возможность обеспечить большую мощность твердотельного накопителя для превосходной производительности.

Преимущества EDSFF

Гибкость

Конструкция разъема EDSFF соответствует одной и той же стандартной спецификации разъема для всех конфигураций EDSFF, ее можно использовать без ограничений по количеству линий, и она универсальна для конструкций шасси и объединительных плат.

Мощность

EDSFF разработан для поддержки более высокой мощности до 70 Вт*, обеспечивая превосходную производительность, в то время как максимальная мощность 2,5-дюймовых твердотельных накопителей с разъемом SFF-8639 обычно составляет 25 Вт.

* Расчетное значение максимальной мощности зависит от устройства.

Высокая производительность

EDSFF может поддерживать более высокую производительность (максимум в 4 раза) в конфигурации 4C с 16 линиями и в 2 раза более высокую производительность в конфигурации 2C с 8 линиями, чем 2,5-дюймовый твердотельный накопитель с 4 линиями (U.2 или U.3). *

* Количество линий зависит от устройства. По состоянию на март 2023 г. компания KIOXIA не поддерживает SSD-накопители с PCIe® с более, чем 4 линиями.

Эффективность

EDSFF разработан с учетом эффективного использования пространства и площади поверхности, что улучшает рассеивание тепла и позволяет использовать шасси с более высокой плотностью.

Универсальность

EDSFF предназначен для поддержки других устройств PCIe®, таких как сетевые карты или ускорители, которые могут использоваться на том же шасси, не ограничиваясь твердотельными накопителями.

Какой EDSFF мне подходит?

EDSFF E3

От 2,5 дюймов до E3.S
  • Твердотельные накопители с форм-фактором E3 могут использовать до 16 линий PCIe® с профилями мощности до 70 Вт *
  • В твердотельных накопителях с форм-фактором E3 используется надежный разъем EDSFF, обеспечивающий высокую скорость передачи данных
  • Форм-фактор E3.L 2T обеспечивает примерно в 2 раза большую емкость по сравнению с форм-фактором 2,5 дюйма **

* По состоянию на март 2023 г. компания KIOXIA не поддерживает SSD-накопители с PCIe® с более, чем 4 линиями.
** По оценке KIOXIA.

EDSFF E1

От M.2 до E3.S
  • Форм-фактор E1 обеспечивает улучшенное рассеивание тепла по сравнению с форм-факторами M.2
  • В твердотельных накопителях с форм-фактором E1 используется надежный разъем EDSFF, обеспечивающий высокую скорость передачи данных
  • Твердотельные накопители с форм-фактором E1 обеспечивают более высокую плотность хранения и улучшенное управление температурой в шасси 1U
  • Форм-фактор E1 обеспечивает более высокую мощность по сравнению с M.2
  XD7P-серия от KIOXIA XD6-серия от KIOXIA CD8P-серия от KIOXIA CD7-серия от KIOXIA CM7-серия от KIOXIA
Форм-фактор E1.S E3.S
Варианты использования - Производительные серверы 1U
- Облачные вычислительные серверы
- Производительные серверы 2U - Массивы хранения данных
- Производительные серверы 2U
Долговечность Нагрузки с интенсивным чтением (1 DWPD в течение 5 лет Нагрузки с интенсивным чтением (1 DWPD в течение 5 лет)
Смешанные нагрузки (3 DWPD в течение 5 лет)
Нагрузки с интенсивным чтением (1 DWPD в течение 5 лет) Нагрузки с интенсивным чтением (1 DWPD в течение 5 лет)
Смешанные нагрузки (3 DWPD в течение 5 лет
Интерфейс PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 Разработано в соответствии со спецификациями PCIe® 5.0 и NVMe™ 1.4 PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0
Емкость (ГБ) 1,920 / 3,840 / 7,680 1,920 / 3,840 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 1,920 / 3,840 / 7,680 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360
Параметры безопасности SED SIE, SED SIE SIE, SED, FIPS

Требования к архитектуре EDSFF

Принимая во внимание «что именно необходимо» для архитектуры нового форм-фактора с учетом ограничений накопителей с форм-факторами 2,5 дюйма и M.2, получающая в результате архитектура должна сбалансировать эти требования для получения оптимальной конструкции:

Проблемы с целостностью сигнала: Могут появиться в высокочастотных интерфейсах следующего поколения, например в будущей спецификации интерфейса PCIe® 6.0.

Ширина соединения: Ширина соединения с несколькими хост-устройствами должна поддерживать типы устройств с шириной соединения до 16 соединений PCIe®.

Удобство эксплуатации: Горячая замена накопителей без отключения питания всего сервера.

Огибающие мощности: должны быть доступны варианты, позволяющие масштабировать огибающие мощности для устройств с более высокой мощностью, включая варианты для твердотельных накопителей PCIe® 4.0 и PCIe® 5.0 NVMe™.

Тепловые характеристики: характеристики, обеспечивающие непрерывную работу при экстремальных температурах сервера. Улучшенный воздушный поток может быть очень полезен для системы и он основывается на воздушном потоке в зависимости от той или иной температуры системы. При использовании больших теплоотводов SSD-накопители можно эффективно охлаждать, уменьшив объем воздушного потока либо увеличив энергопотребление при том же объеме воздушного потока.

Емкость: Ширина корпуса обеспечивает оптимальное пространство для микросхем флэш-памяти, что, в свою очередь, позволяет использовать твердотельные накопители большей емкости и увеличить емкость на допустимое пространство.

Обнаружение присутствия: Позволяет обнаружить SSD-накопитель в системе в случае отключения или извлечения устройства.

Поколения PCIe®: разъем EDSFF предназначен для поддержки устройств со спецификациями PCIe® 5.0 и PCIe® 6.0 и, возможно, других устройств.

  • Изображение продукта может представлять собой модель дизайна.
  • PCIe является зарегистрированной торговой маркой PCI-SIG.
  • NVMe является зарегистрированным или незарегистрированным знаком NVM Express, Inc. в США и других странах.
  • Другие названия компаний, наименования продуктов и услуг могут являться товарными знаками сторонних компаний.
  • Все права защищены. Информация, включая технические характеристики изделий, содержание услуг и контактная информация, считается точной по состоянию на oктябрь 2023 г., но может быть изменена без предварительного уведомления. Содержащаяся здесь техническая информация и информация о применении соответствует самым последним техническим характеристикам, применимым к продукции KIOXIA.