Please select your location and preferred language where available.
Форм-фактор EDSFF E3
Е3 — Корпоративные сервера и хранилище
| Тип | Ширина (толщина) (мм) |
Высота (мм) |
Длина (мм) |
Максимальная мощность (Вт) |
|---|---|---|---|---|
| E3.S | 7.5 | 76 | 112.75 | 25 |
| E3.S 2T | 16.8 | 40 | ||
| E3.L | 7.5 | 142.2 | ||
| E3.L 2T | 16.8 | 70 |
Линий PCIe® на разъем
Максимальная мощность E3
Инженерные спецификации от SNIA
| E3 Mechanical/Electrical Specification | SFF-TA-1008  |
| E3 Thermal Characterization Specification | SFF-TA-1023 |
| EDSFF Connector Specification | SFF-TA-1002 |
| EDSFF Connector Pinout (PCIe) | SFF-TA-1009 |
Предложения EDSFF E3 от KIOXIA
CD8P-серия от KIOXIA
CD7-серия от KIOXIA
CM7-серия от KIOXIA
| SSD-серия компании KIOXIA | Форм-фактор | Долговечность | Интерфейс | Емкость (ГБ) |
Последовательное чтение/запись (МБ/с) |
Случайное чтение/запись (IOPS) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EDSFF E3.S | Нагрузки с интенсивным чтением (3 DWPD в течение 5 лет) |
PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | 1,600 3,200 6,400 12,800 |
До 12,000 / 5,500 |
До 2,000K / 400K |
|
| Смешанные нагрузки (1 DWPD в течение 5 лет) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
До 2,000K / 200K |
||||
| Смешанные нагрузки (1 DWPD в течение 5 лет) |
Разработано для PCIe® 5.0 и NVMe™ 1.4 Характеристики |
1,920 3,840 7,680 |
До 6,450 / 5,600 |
До 1,050K / 180K |
||
| Нагрузки с интенсивным чтением (3 DWPD в течение 5 лет) |
PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
1,600 3,200 6,400 12,800 |
До 14,000 / 7,000 |
До 2,700K / 600K |
||
| Смешанные нагрузки (1 DWPD в течение 5 лет) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
До 2,700K / 310K |
Какие компании будут предлагать продукты на основе E3?
В то время как форм-факторы E3 начинались с акцента на вариантах использования традиционных корпоративных серверов и хранилищ, операторы гипермасштабируемых ЦОД оценивают E3 для использования в масштабируемых средах. Многие компании по производству серверов, систем хранения данных и твердотельных накопителей, предлагающие решения для хранения данных в форм-факторе 2,5 дюйма, поддерживают технологии семейства E3. Первоначальная разработка и демонстрация систем в поддержку семейства форм-факторов E3 идут полным ходом благодаря ранним полнофункциональным опытным образцам, как показано на рисунке (рис. 1).
Рисунок 1. Прототип EDSFF с твердотельными накопителями KIOXIA E3.S Prototype NVMe
Изучение и оценка
Пресс-релизы
- Изображение продукта может представлять собой модель дизайна
- PCIe является зарегистрированной торговой маркой PCI-SIG.
- NVMe является зарегистрированным или незарегистрированным знаком NVM Express, Inc. в США и других странах.
- Другие названия компаний, наименования продуктов и услуг могут являться товарными знаками сторонних компаний.
- Все права защищены. Информация, включая технические характеристики изделий, содержание услуг и контактная информация, считается точной по состоянию на oктябрь 2023 г., но может быть изменена без предварительного уведомления. Содержащаяся здесь техническая информация и информация о применении соответствует самым последним техническим характеристикам, применимым к продукции KIOXIA.
