Please select your location and preferred language where available.
EDSFF – Új formátum következő generációs szerverekhez és tárhelyekhez
A vállalati és az adatközpont tárolás jövője az EDSFF
Az EDSFF jelentése: Enterprise and Datacenter Standard Form Factor (vállalati és adatközponti standard formátum). Az EDSFF specifikáció kezdeti változatát a SNIA SFF Technology leányvállalat szervezete hozta létre az adatközpont tárolásával kapcsolatos aggályok kezelésére. Manapság a domináns formátumok 2,5 hüvelykesek és az SSD-k esetén M.2 méretűek. Az EDSFF célja a problémák és korlátok kezelése. A vállalkozások és az adatközpontok a korábbi formátumokkal szemben használják a NAND flash memóriára vonatkozó új specifikáció megalkotásával. Az előnyök közé tartozik többek között a jobb jelintegritás és az SSD nagyobb teljesítményre való képessége a kiváló teljesítmény érdekében.
Az EDSFF előnyei
Rugalmasság
Az EDSFF csatlakozó kivitele minden EDSFF konfigurációban megfelel ugyanazon csatlakozószabványnak, és korlátozás nélkül használható a sávok száma tekintetében, valamint rugalmas a ház és a hátlap kialakításában.
Erőteljes
Az EDSFF kialakításánál fogva akár 70W-os* teljesítményt is képes támogatni, kiváló teljesítményt nyújtva, míg az SFF-8639 csatlakozót használó 2,5 hüvelykes SSD-k általában 25W-on max. teljesítményt nyújtanak.
* A maximális teljesítmény tervezési értéke az eszköztől függ.
Nagyobb teljesítmény
Az EDSFF 4-szer nagyobb teljesítményt támogat 4C konfigurációban 16 sávval és 2-szer nagyobb teljesítményt 2C konfigurációban 8 sávval, mint egy 4 sávos 2,5 hüvelykes SSD (U.2 vagy U.3). *
* A sávok száma az eszköztől függ. 2023 márciusáig a KIOXIA nem támogat SSD-ket a PCIe ® x4 sávokon túl.
Hatékony
Az EDSFF-et a tér és a felület hatékony kihasználásával tervezték, javítva a hőelvezetést, és lehetővé téve nagyobb sűrűségű ház használatát.
Sokoldalú
Az EDSFF más PCIe ® eszközök, például NIC-k vagy gyorsítók támogatására szolgál, amelyek nem csak SSD-k esetén használhatók ugyanabban a házban.
Melyik EDSFF a megfelelő számomra?
EDSFF E3
- Az E3 SSD-k akár 16 PCIe ® sávot is használhatnak, amelyek teljesítményprofilja akár 70W* is lehet
- Az E3 SSD-k robusztus EDSFF csatlakozóval rendelkeznek, amely lehetővé teszi a magas adatátviteli sebességet
- Az E3.L 2T formátum körülbelül 2-szer akkora kapacitást tesz lehetővé a 2,5 hüvelykes formátumhoz képest**
* 2023 márciusáig a KIOXIA nem támogat SSD-ket a PCIe ® x4 sávokon túl.
** KiOXIA becslése.
EDSFF E1
- Az E1 formátum jobb hőelvezetést biztosít, mint az M.2 formátumok
- Az E1 SSD-k robusztus EDSFF csatlakozóval rendelkeznek, amely lehetővé teszi a magas adatátviteli sebességet
- Az E1 SSD-k nagyobb sűrűségű tárolást és jobb hőkezelést tesznek lehetővé az 1U házban
- Az E1 formátum nagyobb teljesítményleadást tesz lehetővé az M.2-höz képest
KIOXIA XD7P széria | KIOXIA XD6 széria | KIOXIA CD8P széria | KIOXIA CD7 széria | KIOXIA CM7 széria | |
---|---|---|---|---|---|
Formátum | E1.S | E3.S | |||
Alkalmazási esetek | - 1U teljesítményű szerverek - Felhőalapú számítógépes szerverek |
- 2U teljesítményű szerverek | - Tárolórendszerek - 2U teljesítményű szerverek |
||
Élettartam | Intenzív olvasás (1 DWPD 5 évig) | Intenzív olvasás (1 DWPD 5 évig) Vegyes használatú (3 DWPD 5 évig) |
Intenzív olvasás (1 DWPD 5 évig) | Intenzív olvasás (1 DWPD 5 évig) Vegyes használatú (3 DWPD 5 évig) |
|
Interfész | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe ® 5.0 és NVMe™ 1.4 specifikációkhoz tervezve | PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
Tárolási kapacitás (GB) | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,920 / 3,840 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 |
Biztonsági opciók | SED | SIE, SED | SIE | SIE, SED, FIPS |
EDSFF architektúra követelmények
Figyelembe véve a 2,5 hüvelykes és az M.2-es meghajtó korlátait figyelembe véve, hogy „mire van szükség” egy új formátumú architektúrához, a kapott architektúrának egyensúlyt kell teremtenie e követelmények között az optimális kialakítás érdekében:
Jelintegritási problémák: A következő generációs nagyfrekvenciás interfészekben, például a közelgő PCIe ® 6.0 interfész specifikációban lesz látható.
Kapcsolat szélessége: A többféle gazdacsatlakozás kapcsolati szélességének támogatnia kell a PCIe ® x16 csatlakozásig terjedő kapcsolati szélességű eszköztípusokat.
Fizikai szervizelhetőség: Hot-swapping meghajtók anélkül, hogy egy teljes kiszolgálót ki kellene kapcsolni.
Teljesítménytartományok: Olyan opcióknak kell rendelkezésre állniuk, amelyek a teljesítménytartományokat nagyobb teljesítményű eszközökre méretezik, beleértve a PCIe ® 4.0 és a PCIe ® 5.0 NVMe™ SSD-k opcióit.
Termikus képességek: Olyan képességek, amelyek lehetővé teszik a folyamatos működést szélsőséges szerverhőmérsékleti környezetben. A jobb légáramlás nagyon előnyös lehet a rendszer számára, és a légáramlási mennyiség és a rendszerhőmérséklet viszonyán alapul. Nagyobb hűtőbordák használata esetén az SSD-k hatékonyan hűthetők kisebb légárammal, vagy nagyobb teljesítményfelvételt tesznek lehetővé azonos légárammal.
Kapacitás: A ház szélessége optimális helyet biztosít a flash memóriachipek számára, ami pedig nagyobb kapacitású SSD-ket és nagyobb kapacitást tesz lehetővé engedélyezett helyenként.
Jelenlét észlelése: Lehetővé teszi egy SSD észlelését a rendszerben, ha az eszköz ki van kapcsolva vagy el van távolítva.
PCIe ® generációk: Az EDSFF csatlakozó a PCIe ® 5.0 és PCIe ® 6.0 specifikációk támogatására, és esetleg azokon túl is használható.
- A termékkép egy tervezési modellt ábrázolhat.
- A PCIe a PCI-SIG bejegyzett védjegye.
- Az NVM Express az NVM Express, Inc. bejegyzett vagy nem bejegyzett védjegye az Egyesült Államokban és más országokban.
- Más cégnevek, terméknevek és szolgáltatásnevek harmadik fél vállalatainak védjegyei lehetnek.
- Minden jog fenntartva. Az információk, beleértve a termékspecifikációkat, a szolgáltatások tartalmát és az elérhetőségi adatokat, 2023 Október pontosak, de előzetes értesítés nélkül változhatnak. Az itt található műszaki és alkalmazási információk a legújabb vonatkozó KIOXIA termékspecifikációk hatálya alá tartoznak.