Please select your location and preferred language where available.
EDSFF – Új SSD alaktényező következő generációs szerverekhez és tárhelyekhez
A vállalati és az adatközpont tárolás jövője az EDSFF
Az EDSFF jelentése: Enterprise and Data Center Standard Form Factor (vállalati és adatközponti standard alaktényező). Az EDSFF specifikáció kezdeti változatát a SNIA SFF Technology leányvállalat szervezete hozta létre az adatközpont tárolásával kapcsolatos aggályok kezelésére. Az EDSFF célja a problémák és korlátok kezelése, amelyekkel a vállalati és adatközponti felhasználók a régi alaktényezők esetén szembesülnek, egy új specifikáció megalkotásával, amely a NAND flash memóriára és egyéb eszközökre vonatkozik. Az előnyök közé tartozik többek között a jobb jelintegritás és az SSD hatékonyabb energiaellátása a kiváló teljesítmény érdekében.
Az EDSFF előnyei
Rugalmasság
Az EDSFF csatlakozó kivitele minden EDSFF konfigurációban megfelel ugyanazon csatlakozószabványnak, és korlátozás nélkül használható a sávok száma tekintetében, valamint rugalmas a ház és a hátlap kialakításában.
Erőteljes
Az EDSFF kialakításánál fogva akár 70W-os* teljesítményt is képes támogatni, kiváló teljesítményt nyújtva, míg az SFF-8639 csatlakozót használó 2,5 hüvelykes SSD-k általában 25W-on max. teljesítményt nyújtanak.
* A maximális teljesítmény tervezési értéke az eszköztől függ.
Nagyobb teljesítmény
Az EDSFF 4-szer nagyobb teljesítményt támogat 4C konfigurációban 16 sávval és 2-szer nagyobb teljesítményt 2C konfigurációban 8 sávval, mint egy 4 sávos 2,5 hüvelykes SSD (U.2 vagy U.3). *
* A sávok száma az eszköztől függ. 2025 októberétől a KIOXIA nem támogat SSD-ket a PCIe® x4 sávokon túl.
Hatékony
Az EDSFF-et a tér és a felület hatékony kihasználásával tervezték, javítva a hőelvezetést, és lehetővé téve nagyobb sűrűségű ház használatát.
Sokoldalú
Az EDSFF más PCIe® eszközök, például NIC-k vagy gyorsítók támogatására szolgál, amelyek nem csak SSD-k esetén használhatók ugyanabban a házban.
Melyik EDSFF a megfelelő számomra?
EDSFF E3
- Az E3 SSD-k akár 16 PCIe® sávot is használhatnak, amelyek teljesítményprofilja akár 70W* is lehet
- Az E3 SSD-k robusztus EDSFF csatlakozóval rendelkeznek, amely lehetővé teszi a magas adatátviteli sebességet
- Az E3.L 2T alaktényező körülbelül 2-szer akkora kapacitást tesz lehetővé, mint a 2,5 hüvelykes alaktényező**
* 2025 októberétől a KIOXIA nem támogat SSD-ket a PCIe® x4 sávokon túl.
** KIOXIA becslése.
EDSFF E1
- Az E1 formátum jobb hőelvezetést biztosít, mint az M.2 formátumok
- Az E1 SSD-k robusztus EDSFF csatlakozóval rendelkeznek, amely lehetővé teszi a magas adatátviteli sebességet
- Az E1 SSD-k nagyobb sűrűségű tárolást és jobb hőkezelést tesznek lehetővé az 1U házban
- Az E1 alaktényező nagyobb teljesítményleadást tesz lehetővé az M.2-höz képest
EDSFF architektúra követelmények
Figyelembe véve a 2,5 hüvelykes és az M.2-es meghajtó korlátait figyelembe véve, hogy „mire van szükség” egy új formátumú architektúrához, a kapott architektúrának egyensúlyt kell teremtenie e követelmények között az optimális kialakítás érdekében:
Jelintegritási problémák: A következő generációs nagyfrekvenciás interfészekben, például a közelgő PCIe® 6.0 interfész specifikációban lesz látható.
Kapcsolat szélessége: A többféle gazdacsatlakozás kapcsolati szélességének támogatnia kell a PCIe® x16 csatlakozásig terjedő kapcsolati szélességű eszköztípusokat.
Fizikai szervizelhetőség: Hot-swapping meghajtók anélkül, hogy egy teljes kiszolgálót ki kellene kapcsolni.
Teljesítménytartományok: Olyan opcióknak kell rendelkezésre állniuk, amelyek a teljesítménytartományokat nagyobb teljesítményű eszközökre méretezik, beleértve a PCIe® 4.0 és a PCIe® 5.0 NVMe™ SSD-k opcióit.
Termikus képességek: Olyan képességek, amelyek lehetővé teszik a folyamatos működést szélsőséges szerverhőmérsékleti környezetben. A jobb légáramlás nagyon előnyös lehet a rendszer számára, és a légáramlási mennyiség és a rendszerhőmérséklet viszonyán alapul. Nagyobb hűtőbordák használata esetén az SSD-k hatékonyan hűthetők kisebb légárammal, vagy nagyobb teljesítményfelvételt tesznek lehetővé azonos légárammal.
Kapacitás: A ház szélessége optimális helyet biztosít a flash memóriachipek számára, ami pedig nagyobb kapacitású SSD-ket és nagyobb kapacitást tesz lehetővé engedélyezett helyenként.
Jelenlét észlelése: Lehetővé teszi egy SSD észlelését a rendszerben, ha az eszköz ki van kapcsolva vagy el van távolítva.
PCIe® generációk: Az EDSFF csatlakozó a PCIe® 5.0 és PCIe® 6.0 specifikációk támogatására, és esetleg azokon túl is használható.
- A termékkép dizájn modellt jeleníthet meg.
- A következőkben felsorolt védjegyeket, szolgáltatásokat és/vagy vállalatneveket – NVMe, NVM Express, Inc., PCIe, PCI Express, PCI-SIG – nem a KIOXIA Europe GmbH és a KIOXIA cégcsoport társult vállalatai hozták létre, jegyezték be, birtokolják és használják. Előfordulhat azonban, hogy harmadik felek különböző joghatóságokban létrehozták, bejegyezték, birtokolják és/vagy használják azokat, így védelmet élvezhetnek az illetéktelen használattal szemben.
- Minden jog fenntartva. Az információk, beleértve a termékspecifikációkat, a szolgáltatások tartalmát és az elérhetőségi adatokat 2025. októberében pontosak, de előzetes értesítés nélkül változhatnak. Az itt található műszaki és alkalmazási információk a legújabb vonatkozó KIOXIA termékspecifikációk hatálya alá tartoznak.
Share
A KIOXIA SSD portfóliója BiCS FLASH™ 3D flash memóriával épül fel, amely optimalizált SSD termékeket és megoldásokat kínál az ügyfélszámítógépek, a vállalati szerverek és tárhelyek, valamint a felhőalapú adatközpontok számára.
A KIOXIA memória- és tárolási megoldásai elősegítik a feltörekvő alkalmazások sikerét, és lehetővé teszik, hogy a meglévő technológiák elérjék a várt potenciáljukat.
