KIOXIA BiCS FLASH™ 3D flash memória

A flash memória innovációjának új korszaka

A több mint 35 évvel ezelőtt feltalált NAND flash memóriának köszönhetően a KIOXIA ma az iparág vezető flash memória beszállítója – és továbbra is a technológia fejlesztésén dolgozik. A 2007-ben bevezetett, forradalmi KIOXIA BiCS FLASH™ 3D flash memória a vertikális rétegezés és a laterális skálázás ötvözése révén jelentősen növelte az egységnyi területre eső memóriacellák számát, tovább erősítve ezáltal a vállalat technológiai innovációs vezetőként szerzett hírnevét. Ez az áttörést jelentő flash memória architektúra képes kielégíteni a nagyobb tárolási sűrűség és teljesítmény iránti folyamatos igényt.

BiCS FLASH™ 3D flash memória – Kifejezetten az Ön alkalmazási területéhez fejlesztve

A KIOXIA 3D flash memória "BiCS FLASH™" egy áttörést jelentő innováció, amely megfelel az adatközpontú alkalmazások, például a fejlett okostelefonok, számítógépek, SSD-k és adatközpontok igényeinek. A nagy teljesítmény, a nagy sűrűség és a költséghatékonyság követelményeinek való megfelelés érdekében számos fejlett technológiát optimalizáltunk. Ezek közé tartozik a CBA (CMOS directly Bonded to Array) technológia a front-end folyamatban és az összeszerelési technológia a back-end folyamatban.

A KIOXIA "BiCS FLASH™" 3D flash memória egy áttörést jelentő innováció, amely megfelel az adatközpontú alkalmazások, például a fejlett okostelefonok, számítógépek, és adatközpontok igényeinek. A nagy sűrűség és teljesítmény iránti igények kielégítése érdekében a BiCS FLASH™ minden generációja elődei fejlesztéseire és technológiai innovációira épül, hogy tőketervezési szempontokat is figyelembe véve megfeleljen az egyes alkalmazási területek speciális követelményeinek. Bízhat abban, hogy a KIOXIA 3D flash memória termékek segítségével eleget tud tenni a modern technológiai eszközök és alkalmazások gyorsan növekvő tárolási és teljesítményigényeinek.

A BiCS FLASH™ termékek minden generációja hozzájárul ahhoz, hogy a Kioxia fenntartható technológiai megoldásokat tudjon kínálni szerte a világon.

Fedezze fel a KIOXIA BiCS FLASH™ technológiát és stratégiát (videó)

BiCS FLASH™ 3D flash memória migrációs stratégia

Amikor egy 3D flash memóriában a rétegszám túllép egy bizonyos ponton, elkezd romlani a teljesítmény és az energiahatékonyság. E negatív hatások leküzdése érdekében bevezetett különböző technológiai fejlesztései révén a KIOXIA újabb és újabb áttöréseket ért el. A BiCS FLASH™ 8. generációja nyomán ma már párhuzamosan fejlesztjük a 9. és 10. generációt.

A Flash memória technológiák fejlődése

A KIOXIA nyolcadik generációs BiCS FLASH™ hatékonyan növeli a GB sűrűségét azáltal, hogy megtalálja az optimális egyensúlyt a függőleges zsugorodás és az oldalsó zsugorodás között, kiváló CAPEX hatékonyságot biztosítva.

BiCS FLASH™ migráció több csomóponttal, a sokrétű igények kielégítésére

BiCS FLASH™ migráció több csomóponttal, a sokrétű igények kielégítésére
  • „gen.” a BiCS FLASH™ egyik generációját jelöli.

Amint az a fenti ábrán is látható, a KIOXIA egyidejűleg elérhetővé teszi a BiCS FLASH™ technológia több generációját, amelyek mindegyikét a sűrűségre, a teljesítményre és az energiahatékonyságra vonatkozó konkrét követelmények teljesítése érdekében fejlesztettünk ki. A KIOXIA két pilléren nyugvó stratégiája egy olyan üzleti és technológiai megközelítés, amelynek jegyében két különálló 3D flash memória termékvonalat fejlesztünk a különböző piaci igények kielégítésére, így nagy teljesítményű flash memóriákat tudunk kínálni alkalmazások széles köréhez.

A BiCS FLASH™ technológia előnyeit kihasználó alkalmazási területek

A BiCS FLASH™ technológia előnyeit kihasználó alkalmazási területek A BiCS FLASH™ technológia előnyeit kihasználó alkalmazási területek

Nyolcadik generációs BiCS FLASH™ – páratlan előnyöket kínáló új architektúra

Két új technológia – a CMOS directly Bonded to Array (CBA) és az On Pitch Select Gate (OPS) – alkalmazásával jelentős fejlesztéseket végeztünk a flash memória gyártási folyamatában, e fejlesztések eredményeként született meg a nyolcadik generációs BiCS FLASH™. Egyszerűen fogalmazva, a CBA és az OPS olyan gyártási és tervezési technikák, amelyek növelik a sűrűséget, a teljesítményt és az energiahatékonyságot.

A nyolcadik generációs BiCS FLASH™ ideális technológiai megoldást kínál mindazon ügyfeleink számára, akiknek az adatintenzív alkalmazások és a mesterséges intelligencia robbanásszerű fejlődése miatt megnövekedtek tárolási igényeik.

A nyolcadik generációs BiCS FLASH™ előnyei a 6. generációhoz képest

BiCS FLASH™ 8. generációs fejlesztések (a 6. generációhoz képest) BiCS FLASH™ 8. generációs fejlesztések (a 6. generációhoz képest)

A BiCS FLASH™ technológia következő generációi

Kilencedik generációs BiCS FLASH™

Kilencedik generációs BiCS FLASH™

Lenyűgöző teljesítmény és energiahatékonyság

A kilencedik generációs BiCS FLASH™ 512 Gb és 1 Tb TLC (háromszintű cellás) technológiát kifejezetten az alacsony-közepes tárolókapacitást igénylő, ugyanakkor magas teljesítményt és kiemelkedő energiatakarékosságot megkövetelő alkalmazásokhoz fejlesztettük ki. A kilencedik generációs BiCS FLASH™ termékek a már meglévő CBA és OPS technológiákat hasznosítják a termelési hatékonyság növelése, valamint a csúcskategóriás flash memória megoldások biztosítása érdekében.

  • A képen egy 1 Tb TLC memóriaeszköz látható.

Tizedik generációs BiCS FLASH™

Tizedik generációs BiCS FLASH™

A 3D flash memória jövője

A tizedik generációs BiCS FLASH™ termékek a kilencedik generációban is meglévő CMOS technológiát alkalmazzák, miközben több memóriaréteget tartalmaznak, hogy megfeleljenek a nagyobb kapacitású, nagy teljesítményű megoldások iránti jövőbeli igényeknek. Iparágvezető, 332 réteges technológiájával – ami 1,5-szer meghaladja a 8. generáció rétegszámát – a KIOXIA továbbra is jelentős előrelépéseket tesz a flash memória adatsűrűsége és energiahatékonysága terén.

Innovatív technológiák, amelyek utat nyitnak a kapacitásnövelés felé

A BiCS FLASH™ termékek jelenlegi generációiban fellelhető főbb fejlesztések több különböző úttörő technológiai innováción alapulnak. A sűrűség, a teljesítmény és az energiahatékonyság terén elért javulást a flash memória tervezési és összeszerelési folyamatainak fejlesztése révén értük el. Fedezze fel, hogyan alakítja a CBA, az OPS és a 32 chipes összeszerelési technológia a 3D flash memóriák jövőjét.

Termékek alkalmazások szerint

Legyen szó autóipari alkalmazásokról vagy kompakt, nagy teljesítményű számítógépekről, felhőszerverekről vagy hiperskálájú adatközpont-telepítésekről, fejlett nagy teljesítmény, nagy sűrűség, alacsony teljesítmény, alacsony késleltetés, megbízhatóság és még sok más biztosításával – a KIOXIA memória- és tárolási megoldásai lehetővé teszik a feltörekvő alkalmazások sikerét, és lehetővé teszik a meglévő technológiák számára, hogy elérjék az elvárt potenciáljukat.

Tanulás és értékelés

Támogatás

Kapcsolat

Kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot, ha bármilyen technikai kérdése, anyagkérése van, minták vagy üzleti termékek (memória, SSD) beszerzése iránt érdeklődik stb.