Please select your location and preferred language where available.
Μνήμη Φλας 3D “BiCS FLASH™”
Η KIOXIA προσφέρει προϊόντα με φλας για εφαρμογές αποθήκευσης επόμενης γενιάς. Έχοντας εφεύρει τη μνήμη φλας NAND πριν από 35 χρόνια, η KIOXIA είναι πλέον ένας από τους μεγαλύτερους προμηθευτές μνήμης φλας στον κόσμο και συνεχίζει να προωθεί την τεχνολογία.
Η τεχνολογία KIOXIA οδηγεί τον δρόμο προς την αποθήκευση υψηλής χωρητικότητας
Η μνήμη φλας 3D KIOXIA «BiCS FLASH™» είναι μια πρωτοποριακή καινοτομία που ανταποκρίνεται στις ανάγκες των εφαρμογών με επίκεντρο τα δεδομένα, όπως προηγμένα smartphone, υπολογιστές, SSD και data center. Για να καλύψουμε τις απαιτήσεις για υψηλή απόδοση, υψηλή πυκνότητα και οικονομική απόδοση, έχουμε βελτιστοποιήσει μια ποικιλία προηγμένων τεχνολογιών. Αυτές περιλαμβάνουν την τεχνολογία CBA (CMOS που συνδέεται απευθείας με συστοιχία) στη διαδικασία front-end και την τεχνολογία συναρμολόγησης στη διαδικασία back-end.
Τεχνολογία CBA στη διαδικασία front-end
Με την τεχνολογία CBA, κάθε πλακίδιο CMOS, καθώς και κάθε κελί συστοιχίας κυττάρων κατασκευάζεται ξεχωριστά στη βελτιστοποιημένη κατάστασή του και στη συνέχεια συνδέεονται μεταξύ τους παρέχοντας έτσι βελτιωμένη πυκνότητα bit και υψηλή ταχύτητα εισόδου/εξόδου NAND. Η κατασκευή του κελιού και του περιφερειακού εξοπλισμού ξεχωριστά επιτρέπει τη βελτιστοποίηση και των δύο, εξαλείφοντας την αντιστάθμιση μεταξύ της αξιοπιστίας του κελιού και της ταχύτητας εισόδου/εξόδου — και πραγματοποιώντας ένα μεγάλο άλμα σε ό,τι αφορά την αποδοτικότητα, την απόδοση, την πυκνότητα, την οικονομική απόδοση και τη βιωσιμότητα.*1
Συνέντευξη
High-density 3D flash memory using high-precision wafer bonding brings new value to storage
In recent years, flash memory manufacturers have focused primarily on developing technologies to increase the number of layers of memory cells and increase memory density. Each time a new generation of flash memory is released, the number of layers increases with some products boasting more than 200 layers. However, as Atsushi Inoue, Vice President of Memory Division at KIOXIA, explained, "Increasing the layers of memory cells is only one way of increasing capacity and memory density, and we are not exclusively preoccupied with the number of layers."
Τεχνολογία συναρμολόγησης στη διαδικασία back-end
Η KIOXIA ανέπτυξε μια μνήμη flash 8TB υψηλής χωρητικότητας συναρμολογώντας 32 αποθήκες μνήμης flash, καθεμία με χωρητικότητα 2Tb, σε ένα μόνο πακέτο. Αυτή η λύση μνήμης κατέστη δυνατή από τις προηγμένες διαδικασίες μας back-end, συμπεριλαμβανομένης της λέπτυνσης των πλακιδίων, του σχεδιασμού των υλικών και των τεχνολογιών συγκόλλησης καλωδίων.
Συνέντευξη
Leading the AI Evolution with Innovative 2mm Flash Memory Assembly Technology
32 memory dies assembled into a single package
The rapid growth of AI has accelerated demand for flash memory capacity. KIOXIA has successfully developed large-capacity 8 TB (terabyte) flash memory by assembling 32 pieces of 2 Tb (terabit) memory dies into a package less than 2 mm in height. This achievement was made possible with advanced assembly process technologies, including the technology for making wafers as thin as possible.
Τεχνολογία BiCS FLASH™ 8ης γενιάς – Γιατί CBA;
Με την τεχνολογία CBA, κάθε κελί CMOS, καθώς και κάθε κελί συστοιχίας κυττάρων κατασκευάζεται ξεχωριστά στη βελτιστοποιημένη κατάστασή του και στη συνέχεια συνδέεονται μεταξύ τους παρέχοντας έτσι βελτιωμένη πυκνότητα bit και υψηλή ταχύτητα εισόδου/εξόδου NAND. Η κατασκευή του κελιού και του περιφερειακού εξοπλισμού επιτρέπει τη βελτιστοποίηση και των δύο, εξαλείφοντας την αντιστάθμιση μεταξύ της αξιοπιστίας του κελιού και της ταχύτητας I/O — και πραγματοποιώντας ένα μεγάλο άλμα σε ό,τι αφορά την αποδοτικότητα, την απόδοση, την πυκνότητα, την οικονομική απόδοση και τη βιωσιμότητα.*1
Τεχνολογίες BiCS FLASH™
Βασικά χαρακτηριστικά*
Υψηλότερη πυκνότητα αποθήκευσης ανά μονοπλακίδιο συγκριτικά τη συμβατική μνήμη φλας
Υψηλότερη απόδοση ταχύτητας ανάγνωσης/εγγραφής
Υψηλότερη αξιοπιστία συγκριτικά με τη δισδιάστατη (επίπεδη) μνήμη NAND
Χαμηλή κατανάλωση ενέργειας
* Σε σύγκριση με τη δισδιάστατη επίπεδη τεχνολογία
Στόχευση εφαρμογών
Αποδοτικότητα Data Center
Η μνήμη BiCS FLASH™ 3D flash σχεδιάστηκε για να αντιμετωπίζει τα πιο δύσκολα ζητήματα των data center:
Αρχή λειτουργίας μνήμης 3D Flash
Η αρχή της λειτουργίας μνήμης φλας 3D αποτυπώνεται στο κινούμενο σχέδιο CG (που δημιουργείται από υπολογιστή) αντιπαραβάλλοντας τον τρόπο με τον οποίο λάμπει ο ήλιος (στα ιαπωνικά με αγγλικούς υπότιτλους).
Η επεκτάσιμη τεχνολογία μνήμης BiCS FLASH™ 3D Flash της KIOXIA εκτινάσσει τη χωρητικότητα της μνήμης στα υψηλότερα επίπεδα που έχουν επιτευχθεί μέχρι σήμερα*2
Τεχνολογία TLC (κελί τριπλού επιπέδου) και τεχνολογία QLC (κελί τετραπλού επιπέδου)
Η σειρά προϊόντων μνήμης BiCS FLASH™ 3D flash περιλαμβάνει τεχνολογία 3 bit ανά κελί (TLC) και 4 bit ανά κελί (QLC). Η τεχνολογία QLC επεκτείνει σημαντικά τη χωρητικότητα, ωθώντας τον αριθμό bit για τα δεδομένα ανά κελί μνήμης από τρία σε τέσσερα. Μια χωρητικότητα 4 terabyte (TB) μπορεί να επιτευχθεί σε ένα μόνο πακέτο χρησιμοποιώντας την τεχνολογία BiCS FLASH™ QLC σε μια αρχιτεκτονική στοίβας 16 μικροπλακιδίων.
Επικεφαλής στην κούρσα προς μεγαλύτερη πυκνότητα μνήμης και απόδοση
Η KIOXIA ήταν από τις πρώτες εταιρείες του κλάδου που οραματίστηκε και προετοιμάστηκε για την επιτυχή μετάβαση από την τεχνολογία SLC στην MLC, από την MLC στην TLC και τώρα από την TLC στην QLC.
Η τεχνολογία QLC της KIOXIA είναι ιδανική για εφαρμογές που απαιτούν λύσεις αποθήκευσης υψηλής πυκνότητας και χαμηλότερου κόστους. Η σημερινή τεχνολογία QLC μειώνει το αποτύπωμα με την υψηλότερη διαθέσιμη πυκνότητα σε ένα μόνο πακέτο, επιτρέποντας περισσότερες λύσεις αποθήκευσης.
- Δυνατότητες και βελτιώσεις απόδοσης τυπικής χρήσης σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά μνήμης φλας BiCS FLASH™ 3D TLC.
- Πηγή: KIOXIA - Δελτίο τύπου 3 Ιουλίου 2024
Προϊόντα ανά εφαρμογή
Είτε πρόκειται για εφαρμογές αυτοκινήτων είτε για φορητούς υπολογιστές υψηλής απόδοσης είτε για διακομιστές cloud και υλοποιήσεις κέντρων δεδομένων υπερκλίμακας, οι λύσεις μνήμης και αποθήκευσης KIOXIA καθιστούν δυνατή την επιτυχία των αναδυόμενων εφαρμογών και επιτρέπουν στις υπάρχουσες τεχνολογίες να αξιοποιούν τις προσδοκούμενες δυνατότητές τους, παρέχοντας προηγμένη υψηλή απόδοση, υψηλή πυκνότητα, χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, χαμηλή καθυστέρηση, αξιοπιστία και πολλά άλλα.
Εκπαίδευση και αξιολόγηση
Support
Please contact us if you have any technical questions, requests for materials, are interested in samples or purchases of business products (Memory, SSD), etc.
In 2007, KIOXIA announced the world‘s first 3D flash memory technology. Presenting our cutting-edge technologies, along with the key points of innovation and our efforts toward further increases in capacity.
KIOXIA invented the world’s first NAND flash memory in 1987. This is an explanation of the structure of flash memory and the mechanism of data storage.
