Kép: xg6-p_001

Ügyfél NVMe™ SSD

 

A KIOXIA 96 rétegű BiCS FLASH™ 3D TLC (cellánként 3 bit) flashmemória előnyeit kihasználva a KIOXIA XG6-P sorozat nagy tárolókapacitást biztosít, miközben beváltja az ultra-vékony, nagy sebességű tárolás ígéretét, kivételes energiahatékonysággal

A legmegfelelőbb a nagy kapacitású adatokhoz való nagy sebességű hozzáférést igénylő videó/CG tartalomgyártáshoz, AI/gépi tanulási alkalmazásokhoz, munkaállomásokhoz és nagy teljesítményű PC-khez.

Az XG6-P széria 2920 MB/s szekvenciális írási teljesítményt nyújt, ami 32,7 %-os javulást jelent a korábbi generációs prémium XG5-P szériához képest.
A 2048 GB-os XG6-P SSD egyoldalas M.2 2280 (22 x 80 mm) formátumban kapható, és biztonsági opciókat kínál, beleértve a TCG Pyrite 1.0-s verzió támogatását a nem SED (öntitkosító meghajtó) konfigurációkhoz, valamint a TCG Opal 2.01-es verzióját a SED-hez.

Dokumentumok

Fő jellemzők

  • KIOXIA 96 rétegű BiCS FLASH™
  • PCIe® Gen3 x4, NVMe™
  • Kapacitás: 2048 GB
  • M.2 2280 egyoldalas
  • TCG Opal 2.01 Opcionális a SED-hez

Fő alkalmazások

  • Munkaállomás PC-k
  • Csúcsminőségű számítógépek
  • Videó/CG tartalom gyártása
  • AI/gépi tanulás

Műszaki adatok

* Table can be scrolled horizontally.

Base Model NumberKXG60PNV2T04
SED Model NumberKXG6APNV2T04
Capacity2,048 GB
Basic Specifications
Form FactorM.2 2280-S2 Single-sided
lnterfacePCIe® 3.0, NVMe™ 1.3a
Maximum Interface Speed32 GT/s (PCIe® Gen3 x4)
Flash Memory TypeBiCS FLASH™ TLC
Performance (Up to)
Sequential Read3,180 MB/s
Sequential Write2,920 MB/s
Random Read355K IOPS
Random Write365K IOPS
Power Requirements
Supply Voltage3.3 V ± 5 %
Power Consumption (Active)4.9 W typ.
Power Consumption (L1.2 mode)3.0 mW typ.
Reliability
MTTF1,500,000 hours
TBW600
Dimensions
Thickness2.23 mm Max
Width22.0 mm ± 0.15 mm
Length80.0 mm ± 0.15 mm
Weight7.3 g Max
Environmental
Temperature (Operating)0 ℃ to 95 ℃ (Controller Temperature)
Temperature (Operating)0 ℃ to 85 ℃ (Other Components Temperature)
Temperature (Non-operating)-40 ℃ to 85 ℃
Humidity (Operating)0 % to 90 % R.H.
Vibration (Operating)196 m/s2 { 20 Grms } ( 20 Hz to 2,000 Hz )
Shock (Operating)14.7 km/s2 { 1,500 G } ( 0.5 ms )
  • Product image may represent a design model.
  • Availability of the SED model line-up may vary by region.
  • Definition of capacity: KIOXIA Corporation defines a megabyte (MB) as 1,000,000 bytes, a gigabyte (GB) as 1,000,000,000 bytes and a terabyte (TB) as 1,000,000,000,000 bytes. A computer operating system, however, reports storage capacity using powers of 2 for the definition of 1 GB = 2^30 = 1,073,741,824 bytes and therefore shows less storage capacity. Available storage capacity (including examples of various media files) will vary based on file size, formatting, settings, software and operating system, and/or pre-installed software applications, or media content. Actual formatted capacity may vary.
  • MTTF (Mean Time to Failure) is not a guarantee or estimate of product life; it is a statistical value related to mean failure rates for a large number of products which may not accurately reflect actual operation. Actual operating life of the product may be different from the MTTF.
  • TBW: Terabytes Written. The number of terabytes that may be written to the SSD for the specified lifetime.
  • Read and write speed, tested on the state of "SLC cache=ON", may vary depending on the host device, read and write conditions, and file size.
  • PCIe is a registered trademark of PCI-SIG.
  • NVMe is a registered or unregistered mark of NVM Express, Inc. in the United States and other countries.
  • Other company names, product names, and service names may be trademarks of third-party companies.

Support

Download

You can download past product information, white papers, and data sheets, etc.

Introducing technical glossary related to KIOXIA's products and technology including semiconductor memory and SSD.

Contact

Please contact us if you have any technical questions, requests for materials, are interested in samples or purchases of business products (Memory, SSD), etc.