Please select your location and preferred language where available.
Καινοτόμες τεχνολογίες που ανοίγουν δρόμους για μεγαλύτερη χωρητικότητα
Τις κύριες αναβαθμίσεις των προϊόντων BiCS FLASH™ τρέχουσας γενιάς στηρίζουν διάφορες καινοτομίες αιχμής. αναβαθμίσεις στην πυκνότητα, την απόδοση και την απόδοση ισχύος επιτεύχθηκαν μέσω των εξελίξεων στον σχεδιασμό και τις διαδικασίες συναρμολόγησης της μνήμης φλας. Εξερευνήστε πώς τα συστήματα CMOS που συνδέονται απευθείας με τις συστοιχίες (CBA) , On Pitch Select Gate (OPS) και συναρμολόγηση μνήμης 32 μικροπλακιδίων παρέχουν το μέλλον της μνήμης φλας 3D.
Τεχνολογίες στη διαδικασία front-end
Συνέντευξη
High-density 3D flash memory using high-precision wafer bonding brings new value to storage
In recent years, flash memory manufacturers have focused primarily on developing technologies to increase the number of layers of memory cells and increase memory density. Each time a new generation of flash memory is released, the number of layers increases with some products boasting more than 200 layers. However, as Atsushi Inoue, Vice President of Memory Division at KIOXIA, explained, "Increasing the layers of memory cells is only one way of increasing capacity and memory density, and we are not exclusively preoccupied with the number of layers."
Τεχνολογία OPS
Παραδοσιακά, μεταξύ των κυψελών μνήμης υπήρχαν ανενεργές περιοχές ("dummy" areas), οι οποίες μείωναν την πυκνότητα της μνήμης. Με το OPS, αυτές οι περιττές ανενεργές περιοχές αφαιρούνται, επιτρέποντας την τοποθέτηση περισσότερων πραγματικών κυψελών μνήμης στον ίδιο χώρο. Αυτό αυξάνει σημαντικά την πυκνότητα της μνήμης.
Τεχνολογία συναρμολόγησης στη διαδικασία back-end
Η KIOXIA ανέπτυξε μια μνήμη flash 8 TB υψηλής χωρητικότητας στοιβάζοντας 32 αποθήκες μνήμης flash, καθεμία με χωρητικότητα 2 Tb, σε ένα μόνο πακέτο. Αυτή η λύση μνήμης κατέστη δυνατή από τις προηγμένες διαδικασίες μας back-end, συμπεριλαμβανομένης της λέπτυνσης των πλακιδίων, του σχεδιασμού των υλικών και των τεχνολογιών συγκόλλησης καλωδίων.
Συνέντευξη
Leading the AI Evolution with Innovative 2mm Flash Memory Assembly Technology
32 memory dies assembled into a single package
The rapid growth of AI has accelerated demand for flash memory capacity. KIOXIA has successfully developed large-capacity 8 TB (terabyte) flash memory by assembling 32 pieces of 2 Tb (terabit) memory dies into a package less than 2 mm in height. This achievement was made possible with advanced assembly process technologies, including the technology for making wafers as thin as possible.
Θεμελιώδεις αρχές των τεχνολογιών BiCS FLASH™ που είναι κοινές σε όλες τις γενιές
Η μνήμη φλας 3D BiCS FLASH™ στοιβάζει κάθετα τις κυψέλες μνήμης, αυξάνοντας σημαντικά την πυκνότητα αποθήκευσης. Αυτή η αρχιτεκτονική που μοιάζει με ουρανοξύστη ξεπερνά τα όρια της (επίπεδης) μνήμης 2D φλας, στην οποία οι κυψέλες είναι διατεταγμένες σε οριζόντια διάταξη. Η αύξηση της απόστασης μεταξύ των κυψελών μειώνει τις παρεμβολές μεταξύ των κυψελών, επιτρέποντας καλύτερη πυκνότητα, απόδοση και απόδοση ισχύος σε σύγκριση με τη μνήμη φλας 2D.
Τεχνολογία TLC (κελί τριπλού επιπέδου) και τεχνολογία QLC (κελί τετραπλού επιπέδου)
Η σειρά προϊόντων μνήμης BiCS FLASH™ 3D flash περιλαμβάνει τεχνολογία 3 bit ανά κελί (TLC) και 4 bit ανά κελί (QLC). Η τεχνολογία QLC επεκτείνει σημαντικά τη χωρητικότητα, ωθώντας τον αριθμό bit για τα δεδομένα ανά κελί μνήμης από τρία σε τέσσερα. Μια χωρητικότητα 4 terabyte (TB) μπορεί να επιτευχθεί σε ένα μόνο πακέτο χρησιμοποιώντας την τεχνολογία BiCS FLASH™ QLC σε μια αρχιτεκτονική στοίβας 16 μικροπλακιδίων.
Η KIOXIA ήταν από τις πρώτες εταιρείες του κλάδου που οραματίστηκε και προετοιμάστηκε για την επιτυχή μετάβαση από την τεχνολογία SLC στην MLC, από την MLC στην TLC και από την TLC στην QLC.
Η τεχνολογία QLC της KIOXIA είναι ιδανική για εφαρμογές που απαιτούν λύσεις αποθήκευσης υψηλής πυκνότητας και χαμηλότερου κόστους. Η σημερινή τεχνολογία QLC μειώνει το αποτύπωμα με την υψηλότερη διαθέσιμη πυκνότητα σε ένα μόνο πακέτο, επιτρέποντας περισσότερες λύσεις αποθήκευσης.
Προϊόντα ανά εφαρμογή
Είτε πρόκειται για εφαρμογές αυτοκινήτων είτε για φορητούς υπολογιστές υψηλής απόδοσης είτε για διακομιστές cloud και υλοποιήσεις κέντρων δεδομένων υπερκλίμακας, οι λύσεις μνήμης και αποθήκευσης KIOXIA καθιστούν δυνατή την επιτυχία των αναδυόμενων εφαρμογών και επιτρέπουν στις υπάρχουσες τεχνολογίες να αξιοποιούν τις προσδοκούμενες δυνατότητές τους, παρέχοντας προηγμένη υψηλή απόδοση, υψηλή πυκνότητα, χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, χαμηλή καθυστέρηση, αξιοπιστία και πολλά άλλα.
Support
Please contact us if you have any technical questions, requests for materials, are interested in samples or purchases of business products (Memory, SSD), etc.
In 2007, KIOXIA announced the world‘s first 3D flash memory technology. Presenting our cutting-edge technologies, along with the key points of innovation and our efforts toward further increases in capacity.
KIOXIA invented the world’s first NAND flash memory in 1987. This is an explanation of the structure of flash memory and the mechanism of data storage.
