Please select your location and preferred language where available.
Συντελεστής μορφής EDSFF E3
E3 - Διακομιστές και αποθήκευση για επιχειρήσεις
Τύπος | Πλάτος (πάχος) (mm) |
Ύψος (mm) |
Μήκος (mm) |
Μέγιστη ισχύς (W) |
---|---|---|---|---|
E3.S | 7.5 | 76 | 112.75 | 25 |
E3.S 2T | 16.8 | 40 | ||
E3.L | 7.5 | 142.2 | ||
E3.L 2T | 16.8 | 70 |
Λωρίδες PCIe® ανά σύνδεσμο
Μέγ. ισχύς E3
Τεχνικές προδιαγραφές από την SNIA
E3 Mechanical/Electrical Specification | SFF-TA-1008 |
E3 Thermal Characterization Specification | SFF-TA-1023 |
EDSFF Connector Specification | SFF-TA-1002 |
EDSFF Connector Pinout (PCIe) | SFF-TA-1009 |
Προσφορές KIOXIA EDSFF E3
Σειρά KIOXIA CD8P
Σειρά KIOXIA CD7
Σειρά KIOXIA CΜ7
Σειρά KIOXIA SSD | Συντελεστής μορφής | Αντοχή | Διασύνδεση | Χωρητικότητα αποθήκευσης (GB) |
Διαδοχική ανάγνωση/εγγραφή (MB/s) |
Τυχαιοποιημένη ανάγνωση/εγγραφή (IOPS) |
---|---|---|---|---|---|---|
EDSFF E3.S | Μικτή χρήση (3 DWPD για 5 έτη) |
PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | 1,600 3,200 6,400 12,800 |
Έως 12,000 / 5,500 |
Έως 2,000K / 400K |
|
Υψηλές απαιτήσεις ανάγνωσης (1 DWPD για 5 έτη) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
Έως 2,000K / 200K |
||||
Υψηλές απαιτήσεις ανάγνωσης (1 DWPD για 5 έτη) |
Σχεδιασμένη για PCIe ® 5.0 και NVMe™ 1.4 προδιαγραφές |
1,920 3,840 7,680 |
Έως 6,450 / 5,600 |
Έως 1,050K / 180K |
||
Μικτή χρήση (3 DWPD για 5 έτη) |
PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
1,600 3,200 6,400 12,800 |
Έως 14,000 / 7,000 |
Έως 2,700K / 600K |
||
Υψηλές απαιτήσεις ανάγνωσης (1 DWPD για 5 έτη) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
Έως 2,700K / 310K |
Ποιες εταιρείες θα προσφέρουν προϊόντα με δυνατότητα υποστήριξης E3;
Ενώ οι συντελεστές διαστάσεων E3 ξεκίνησαν με εστίαση στις παραδοσιακές περιπτώσεις εταιρικού διακομιστή και χρήσης αποθήκευσης, τα συστήματα υπερκλίμακας αξιολογούν την E3 για χρήση σε περιβάλλοντα κλιμάκωσης. Πολλές εταιρείες διακομιστών, αποθήκευσης και SSD με λύσεις αποθήκευσης 2,5 ιντσών ευθυγραμμίζονται με την οικογένεια E3. Τα αρχικά συστήματα ανάπτυξης και επίδειξης προς υποστήριξη της οικογένειας συντελεστών μορφής E3 βρίσκονται σε εξέλιξη με οχήματα πρώιμης ανάπτυξης πλήρους λειτουργίας, όπως φαίνεται εδώ (Εικόνα 1).
Εικόνα 1: Πρωτότυπο EDSFF με τους μονάδες SSD KIOXIA E3.S Prototype NVMe
Εκπαίδευση και αξιολόγηση
Δελτία τύπου
- Η εικόνα του προϊόντος μπορεί να αντιπροσωπεύει ένα μοντέλο σχεδιασμού.
- Το PCIe είναι εμπορικό σήμα κατατεθέν της PCI-SIG.
- Το NVMe είναι εμπορικό σήμα κατατεθέν ή μη της NVM Express, Inc. στις Ηνωμένες Πολιτείες και σε άλλες χώρες.
- Άλλα ονόματα εταιρειών, προϊόντων και υπηρεσιών ενδέχεται να είναι εμπορικά σήματα τρίτων εταιρειών.
- Με την επιφύλαξη παντός δικαιώματος. Οι πληροφορίες, συμπεριλαμβανομένων των προδιαγραφών του προϊόντος, του περιεχομένου των υπηρεσιών και των στοιχείων επικοινωνίας, θεωρείται ότι είναι ακριβείς από τον Οκτώβριος του 2023, αλλά υπόκεινται σε αλλαγές χωρίς προηγούμενη ειδοποίηση. Οι τεχνικές πληροφορίες και οι πληροφορίες εφαρμογής που περιέχονται εδώ υπόκεινται στις πιο πρόσφατες ισχύουσες προδιαγραφές των προϊόντων KIOXIA.