3D Flash Bellek | “BiCS FLASH™”

KIOXIA, yeni nesil depolama uygulamaları için flash tabanlı ürünler sunar. 35 yıl önce NAND flash belleği icat eden KIOXIA artık dünyanın en büyük flash bellek tedarikçilerinden biridir ve teknolojiyi ileri taşımaya devam etmektedir.

KIOXIA BiCS FLASH™ Teknolojisi Çığır Açan Mimari İnovasyonla Sektöre Öncülük Ediyor

KIOXIA BiCS FLASH™ 8 jenerasyon 3D flash bellek, 218 katman ve gelişmiş akıllı telefonlar, PC'ler, SSD'ler ve veri merkezleri gibi veri merkezli uygulamaların ihtiyaçlarını karşılayan mimari bir yenilik olan Bonded to Array'e Bağlı CMOS (CBA) yonga plakası bağlama teknolojisine sahiptir. Performans, yüksek yoğunluk ve maliyet etkinliği önemli olduğunda, BiCS FLASH™ 3D flash bellek bunu sağlar.

BiCS FLASH™ 8. Nesil Teknoloji – Neden CBA?

CBA teknolojisiyle, her CMOS yonga plakası ve hücre dizisi yonga plakası, optimize edilmiş durumunda ayrı ayrı üretilir ve daha sonra gelişmiş bit yoğunluğu ve hızlı NAND I/O hızı sağlamak için birbirine bağlanır. Hücre ve çevre biriminin ayrı ayrı üretilmesi, her birinin optimizasyonunu sağlayarak hücre güvenilirliği ile G/Ç hızı arasındaki dengeyi ortadan kaldırır ve güç verimliliği, performans, yoğunluk, maliyet etkinliği ve sürdürülebilirlikte büyük bir sıçrama sağlar.*1

CBA Yonga Plakası Yapıştırma Teknolojisi
BiCS FLASH™ 8. Nesil Geliştirmeleri (önceki nesle göre) BiCS FLASH™ 8. Nesil Geliştirmeleri (önceki nesle göre)

Söyleşi

Yüksek hassasiyetli yonga plakası yapıştırma kullanan yüksek yoğunluklu 3D flash bellek, depolama alanına yeni bir değer katar

Son yıllarda, flash bellek üreticileri öncelikle bellek hücrelerinin katman sayısını ve bellek yoğunluğunu artırmaya yönelik teknolojiler geliştirmeye odaklanmıştır. Her yeni nesil flash bellek piyasaya sürüldüğünde, katman sayısı artmakta ve bazı ürünler 200'den fazla katmana sahip olmaktadır. Bununla birlikte, KIOXIA Bellek Bölümü Başkan Yardımcısı Atsushi Inoue'nun da açıkladığı gibi, "Hafıza hücresi katmanlarını artırmak, kapasiteyi ve bellek yoğunluğunu artırmanın sadece bir yoludur. Tek başına katman sayısına odaklanmıyoruz."

BiCS FLASH™ Teknolojileri

BiCS FLASH™ 3D flash bellek, 2D (düzlemsel) flash belleğin kapasitesini aşmasını sağlayan üç boyutlu (3D) dikey flash bellek hücre yapısı kullanır.

Temel Özellikler*

Geleneksel flash belleklere göre kalıp başına yüksek depolama yoğunluğu

Daha yüksek Okuma/Yazma hızı performansı

2D (düzlemsel) NAND'den daha yüksek güvenilirlik

Düşük Güç Tüketimi

* 2D düzlemsel teknolojiye kıyasla

Hedef Uygulamalar

BiCS FLASH™ hedef uygulamaları BiCS FLASH™ hedef uygulamaları

Veri Merkezi Verimliliği

BiCS FLASH™ 3D flash bellek, en zorlu veri merkezi sorunlarını ele almak için tasarlanmıştır:

Raf Yuvası Başına Kapasite, Güç Verimliliği, IOPS/QoS

3D Flash Bellek Çalışma İlkesi

3D flash belleğin çalışma prensibi, güneşin parlama şekliyle karşılaştırılarak CG (bilgisayar tarafından oluşturulmuş) animasyonla açıklanmaktadır (Japonca ve İngilizce altyazılı).

KIOXIA Scalable BiCS FLASH™ 3D Flash Bellek Teknolojisi Bellek Kapasitesini Şimdiye Kadar Ulaşılan En Yüksek Seviyeye Yükseltiyor*2

TLC (Üç Seviyeli Hücre) ve QLC (Dört Seviyeli Hücre) Teknolojisi

BiCS FLASH™ 3D flash bellek ürün yelpazesi hem hücre başına 3 bit (TLC) hem de hücre başına 4 bit (QLC) teknolojiyi içerir. QLC teknolojisi, bellek hücresi başına veri için bit sayısını üçten dörde çıkararak kapasiteyi önemli ölçüde artırır. 4 terabaytlık (TB) kapasite, 16 kalıplı yığın mimaride BiCS FLASH™ QLC teknolojisi kullanılarak tek bir pakette elde edilebilir.

Yoğunluk ve Ambalajlama

Daha Fazla Bellek Yoğunluğu ve Verimliliği Sağlamada Lider

KIOXIA, SLC teknolojisinin MLC'ye, MLC'den TLC'ye ve şimdi de TLC'den QLC'ye başarılı bir şekilde geçişini öngören ve buna hazırlanan ilk sektör oyuncularından biriydi.

KIOXIA QLC teknolojisi, yüksek yoğunluklu, düşük maliyetli depolama çözümleri gerektiren uygulamalar için idealdir. Günümüzün QLC'si, tek bir pakette mevcut olan en yüksek yoğunluk ile ayak izini azaltarak depolama çözümünün ölçeklenmesini sağlar.

  1. Önceki nesil BiCS FLASH™ 3D TLC flash belleklere kıyasla özellikler ve tipik kullanım performansı iyileştirmeleri.
  2. Kaynak: KIOXIA - 3 Temmuz 2024 basın bülteni

Products by Applications

Whether it’s automotive applications or compact high performance-oriented PCs or cloud server and hyperscale data center deployments, by delivering advanced high performance, high density, low power, low latency, reliability and more—KIOXIA memory and storage solutions enable the success of emerging applications and allow existing technologies to reach their expected potential.

Öğrenin ve Değerlendirin

Support

Contact

Please contact us if you have any technical questions, requests for materials, are interested in samples or purchases of business products (Memory, SSD), etc.