EDSFF - Yeni Nesil Sunucular ve Depolama için Yeni Bir SSD Form Faktörü

EDSFF - Kurumsal Kullanıclar ve Veri Merkezleri İçin Depolamanın Geleceği

EDSFF, Kurumsal Kullanıclar ve Veri Merkezleri için Standart Form Faktörü anlamına gelir. EDSFF spesifikasyonunun ilk versiyonu, veri merkezi depolama endişelerini gidermek için SNIA SFF Technology Affiliate organizasyonu tarafından oluşturulmuştur. EDSFF, NAND flash bellek ve diğer cihazlara yönelik yeni bir spesifikasyon tasarlayarak kurumsal ve veri merkezi kullanıcılarının eski form faktörleriyle karşılaştıkları sorunları ve sınırlamaları ele almayı amaçlamaktadır. Avantajlar arasında daha iyi sinyal bütünlüğü ve üstün performans için bir SSD'ye daha fazla güç sağlama yeteneği yer alır, ancak bu avantajlarla sınırlı kalınmamaktadır.

EDSFF'nin Faydaları

Esneklik

EDSFF konektör tasarımı, tüm EDSFF yapılandırmalarında aynı konektör standart spesifikasyonuyla uyumludur ve hat sayısında sınırlama olmadan kullanılabilir ve şasi ve arka panel tasarımlarına göre esnektir.

Güçlü

EDSFF, SFF-8639 konnektörünü kullanan 2,5 inç SSD'ler tipik olarak 25 W'a kadar çıkarken, 70 W'a* kadar daha yüksek gücü destekleyecek ve üstün performans sunacak şekilde tasarlanmıştır.

* Maksimum gücün tasarım değeri cihaza bağlıdır.

Daha Yüksek Performans

EDSFF, 4 şeritli 2,5 inç SSD'ye (U.2 veya U.3) göre 16 şeritli 4C yapılandırmasında 4 kata kadar daha yüksek performansı ve 8 şeritli 2C yapılandırmasında 2 kata kadar daha yüksek performansı destekleyebilir. *

* Şerit sayısı cihaza göre değişir. Ocak 2025 itibarıyla KIOXIA, PCIe® x4 şeritlerinin ötesindeki SSD'leri desteklememektedir.

Verimli

EDSFF, alan ve yüzey alanının verimli kullanımı, termal dağılımın iyileştirilmesi ve daha yüksek yoğunluklu kasaya izin verecek şekilde tasarlanmıştır.

Çok Yönlü

EDSFF, SSD'lerle sınırlı olmamak üzere aynı kasada kullanılabilen NIC'ler veya hızlandırıcılar gibi diğer PCIe® cihazlarını desteklemek üzere tasarlanmıştır.

Hangi EDSFF Benim İçin Doğru?

EDSFF E3

2,5 inçten E3.S’ye
  • E3 SSD'ler, 70 W'a kadar güç profilleriyle 16 adede kadar PCIe® şeridi kullanabilir *
  • E3 SSD'ler, yüksek veri hızlarına izin veren sağlam EDSFF konektörünü kullanır
  • E3.L 2T form faktörü, 2,5 inç form faktörüne kıyasla yaklaşık 2 kat daha yüksek kapasite sağlar **

* Ocak 2025 itibarıyla KIOXIA, PCIe® x4 şeritlerinin ötesindeki SSD'leri desteklememektedir.
** KIOXIA'ya göre tahmin.

EDSFF E1

M.2'den E1.S'ye
  • E1 form faktörü, M.2 form faktörlerine kıyasla daha iyi termal dağılım sağlar
  • E1 SSD'ler, yüksek veri hızlarına izin veren sağlam EDSFF konektörünü kullanır
  • E1 SSD'ler, 1U kasada daha yüksek yoğunluklu depolama ve daha iyi termal yönetim sağlar
  • E1 form faktörü, M.2'ye kıyasla daha yüksek güç dağıtımı sağlar
 
Form Faktörü E1.S E3.S
Kullanım Örnekleri - Yüksek yoğunluklu sunucu
- Bulut bilişim
- Yüksek performanslı sunucu - Depolama dizileri
- Yüksek performanslı sunucu
Dayanıklılık - Okuma Yoğunluğu (5 yıl boyunca 1 DWPD) - Okuma Yoğunluğu (5 yıl boyunca 1 DWPD)
- Karma Kullanım (5 yıl boyunca 3 DWPD)
- Okuma Yoğunluğu (5 yıl boyunca 1 DWPD)
- Karma Kullanım (5 yıl boyunca 3 DWPD)
Arayüz PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 PCIe® Gen5 tek x4, çift x2,  NVMe™ 2.0
Depolama Kapasitesi (GB) 1.920 / 3.840 / 7.680 1.600 / 1.920 / 3.200 / 3.840 / 6.400 / 7.680 / 12.800 / 15.360 1.600 / 1.920 / 3.200 / 3.840 / 6.400 / 7.680 / 12.800 / 15.360
Güvenlik Seçenekleri SED SIE, SED SIE, SED, IPS

EDSFF Mimarisi Gereksinimleri

2,5 inç ve M.2 sürücü sınırlamaları verilen yeni bir form faktörü mimarisi için "neye ihtiyaç duyulduğu" dikkate alındığında, ortaya çıkan mimarinin, optimum bir tasarıma ulaşmak için bu gereksinimlerin bir dengesi olması gerekir:

Sinyal Bütünlüğü Sorunları: Yaklaşan PCIe® 6.0 arayüz spesifikasyonu gibi yeni nesil yüksek frekanslı arayüzlerde belirgin olabilir.

Bağlantı Genişlikleri: Birden çok ana bilgisayar bağlantı bağlantı genişliği, PCIe® x16 bağlantılarına kadar bağlantı genişliklerine sahip cihaz türlerini desteklemelidir.

Fiziksel Hizmet Verilebilirlik: Tüm sunucuyu kapatmaya gerek kalmadan çalışırken değiştirilebilir sürücüler.

Güç Zarfları: PCIe® 4.0 ve PCIe® 5.0 NVMe™ SSD'ler için seçenekler dahil, güç zarflarını daha yüksek güçlü cihazlara ölçeklendiren seçenekler mevcut olmalıdır.

Termal Özellikler: Aşırı sunucu sıcaklığı ortamlarında sürekli operasyonları etkinleştiren özellikler. Geliştirilmiş hava akışı, bir sistem için çok faydalı olabilir ve sistem sıcaklığına karşı hava akışı hacmine dayanır. Daha büyük soğutucular kullanıldığında SSD'ler azaltılmış hava akışı hacmiyle etkili bir şekilde soğutulabilir veya aynı hava akışı hacminde daha yüksek güç tüketimine izin verebilir.

Kapasite Flash bellek çipleri için en uygun alanı sağlayan muhafaza genişlikleri; bu da daha yüksek kapasiteli SSD'ler ve izin verilen alan başına daha fazla kapasite sağlayabilir.

Varlık Algılama: Cihaz kapatılırsa veya çıkarılırsa sistemde bir SSD'nin algılanmasını sağlar.

PCIe® Nesilleri: EDSFF konektörü, PCIe® 5.0 ve PCIe® 6.0 özelliklerini ve muhtemelen ileridekileri desteklemek için tasarlanmıştır.

  • Ürün görseli bir tasarım modelini temsil edebilir.
  • PCIe, PCI-SIG'in tescilli ticari markasıdır.
  • NVMe, Amerika Birleşik Devletleri ve diğer ülkelerde NVM Express, Inc.'in tescilli veya tescilsiz markasıdır.
  • Başka şirket adları, ürün adları ve hizmet adları ilgili şirketlerin ticari markaları olabilir.
  • Tüm hakları saklıdır. Ürün özellikleri, hizmetlerin içeriği ve iletişim bilgileri dahil olmak üzere bilgilerin Ocak 2025 itibarıyla doğru olduğuna inanılmaktadır, ancak önceden haber verilmeksizin değiştirilebilir. Burada yer alan teknik ve uygulama bilgileri, en son geçerli KIOXIA ürün spesifikasyonlarına tabidir.