Toshiba Memory à l’exposition Electronica 2018

Toshiba Memory Europe GmbH fera partie des exposants de l’Electronica 2018 où l’entreprise présentera certains de ses derniers produits innovants et d’autres nouveautés en matière de technologie de mémoires flash intégrées pour le secteur industriel, grand public et automobile, tout comme une sélection de nouveaux disques SSD pour l’informatique mobile, les centres de données et les PC clients.

L’innovation est rapide dans le secteur automobile et Toshiba présentera ses solutions pour répondre aux applications croissantes (et de plus en plus exigeantes) incluant les systèmes d’assistance aux conducteurs (ADAS), l’info-divertissement embarquée (IVI) ainsi que les communications sans fil du véhicule. Les solutions de Toshiba Memory couvrent aussi bien les technologies e-MMC que UFS dans des capacités allant jusqu’à 256 Go et elles sont disponibles pour se conformer à l’AEC-Q100, démontrant ainsi leur aptitude à réagir aux besoins exigeants des applications automobiles.

Connue pour avoir inventé la mémoire flash, Toshiba Memory a toujours continué d’innover et a sans cesse tenté de repousser les limites du possible. Une mémoire BiCS FLASH à 96 couches utilisant la technologie 3D flash quad level cell (QLC) dont la société est titulaire sera présentée sur le stand. QLC élargit considérablement la capacité de stockage, en atteignant la capacité maximum du secteur de 1,33 To pour une puce unique et une capacité sans précédent de 2,66 To dans un boitier simple en utilisant une structure empilée à 16 puces. Cette technologie a été développée en conjonction avec Western Digital Corporation et les SSD basés sur cette dernière joueront un rôle important pour répondre aux besoins de l’Internet des objets et autres applications similaires.

D’autres points forts seront présentés comme les séries SSD BG3, XG5 et XG6 client NVMe de Toshiba Memory Europe. Les SSD BG3 client NVMe reposent sur la technologie de mémoire à 64 couches BiCS FLASH de Toshiba et ont été conçus pour offrir une meilleure performance ainsi qu’une plus faible empreinte que les disques traditionnels SATA. Ces disques internes permettent à l’informatique mobile et aux équipements de l’IoT d’être plus petits, plus légers, plus rapides et moins gourmands en énergie.

Les visiteurs pourront également en apprendre plus sur les SSD XG6 client NVMe directement au stand. Grâce à la technologie révolutionnaire de mémoire flash à 96 couches BiCS FLASH 3D, les nouveaux disques ciblent les segments PC client, mobile haute performance, composants intégrés et le jeu, aussi bien que l’environnement des centres de données pour les disques de démarrages dans les serveurs, les caches et la journalisation, ainsi que le stockage de base.

Pour encourager la production de masse et le progrès dans l’innovation des mémoires 3D, Toshiba Memory et Western Digital ont ouvert une nouvelle usine de pointe pour la fabrication de semi-conducteurs ainsi qu’un Memory R&D Center, sur le site Toshiba Memory de Yokkaichi, dans la préfecture de Mie au Japon. L’usine de production est dotée des équipements de production et de fabrication les plus modernes pour tous les processus de production les plus courants incluant le dépôt et la gravure. La nouvelle usine de fabrication a débuté la fabrication en séries des mémoires flash 3D à 96 couches au début de ce mois.

###

À propos de Toshiba Memory Europe GmbH

Toshiba Memory Europe GmbH est l’entreprise européenne de Toshiba Memory Corporation. Notre entreprise propose une gamme étendue de produits de mémoire flash, incluant des cartes SD, des disques USB flash et des composants de mémoire intégrée, sans oublier les disques SSD. Elle possède des bureaux en Allemagne, en France, en Espagne, en Suède et au Royaume-Uni. Son Président est Masaru Takeuchi.