BiCS FLASH™ | TLC et QLC

La technologie de mémoire flash 3D BiCS FLASH™ évolutive de KIOXIA augmente la capacité de mémoire à un niveau supérieur jamais atteint

BiCS FLASH™ de KIOXIA est une structure de cellules de mémoire flash verticales tridimensionnelles (3D). Cette dernière lui permet de dépasser la capacité de la mémoire flash 2D (planaire). Le BiCS FLASH™ TLC 3 bits par cellule 1 To (128 Go*1) de KIOXIA, une première*2du secteur, améliore la fiabilité de l’endurance en écriture/effacement tout en augmentant la vitesse d’écriture. L’entreprise propose également un dispositif BiCS FLASH™ 1,33 To doté d’une technologie à quatre niveaux (QLC) de 4 bits par cellule. C’est le premier dispositif de mémoire flash 3D à en disposer.*3

Principales caractéristiques de la technologie de mémoire flash 3D BiCS FLASH™ de KIOXIA

  • Densité de stockage par puce supérieure à celle de la mémoire flash classique
  • Performances de vitesse de lecture/d’écriture supérieures
  • Fiabilité supérieure à celle de la NAND 2D (planificateur)
  • Faible consommation énergétique

Technologie TLC (cellule à trois niveaux) et QLC (cellule à quatre niveaux)

BiCS FLASH™ de KIOXIA offre une technologie QLC de 1 térabit (Tb) à 3 bits par cellule, à triple niveau (TLC) et à densité plus élevée permettant une plus grande capacité de matrice. KIOXIA a atteint la plus grande capacité du secteur*4 par matrice de 1,33 térabit (Tb), et une architecture empilée de 16 matrices peut atteindre une capacité inégalée de 2,66 téraoctets (To) dans un seul boîtier.

Principales caractéristiques

  • Options de boîtiers denses
  • Grande capacité de mémoire à puce unique (jusqu’à 2,66 To)
  • Équation coût/performance favorable

Applications principales

  • Stockage d’entreprise
  • Stockage pour centres de données
  • Informatique client
  • Mobile
  • Automobile
  • Consommateur
  • Industriel

Mettre tout en œuvre pour une plus grande densité et efficacité de la mémoire

KIOXIA a été le premier acteur du secteur à envisager et à se préparer à la migration réussie de la technologie SLC vers MLC, de MLC vers TLC, et maintenant de TLC vers QLC.

La technologie QLC de KIOXIA est idéale pour les applications nécessitant des solutions de stockage à haute densité et à moindre coût. Le QLC d’aujourd’hui réduit l’empreinte carbone en offrant la densité la plus élevée disponible dans un seul boîtier.

La technologie QLC de KIOXIA offre un flash avec une densité la plus élevée dans un seul boîtier.
  1. La densité du produit est identifiée sur la base de la densité de la (ou des) puce(s) au sein même du produit et non pas sur la capacité totale de mémoire disponible pour le stockage de données par l’utilisateur final. La capacité utilisable par l’utilisateur est moindre, du fait de zones de données supplémentaires, du formatage, d’éventuels blocs défectueux, et d’autres contraintes, et elle peut également varier selon le dispositif hôte et l’application. Pour plus de détails, veuillez vous référer aux spécifications de produits applicables. La définition de 1 Go = 230 bits = 1 073 741 824 bits. La définition de 1 Go = 230 octets = 1 073 741 824 octets.
  2. Communiqué de presse du 12 juin 2007
  3. Communiqué de presse du 28 juin 2017
  4. Communiqué de presse du 20 juillet 2018

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Whether it’s automotive applications or compact high performance-oriented PCs or cloud server and hyperscale data center deployments, by delivering advanced high performance, high density, low power, low latency, reliability and more—KIOXIA memory and storage solutions enable the success of emerging applications and allow existing technologies to reach their expected potential.

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