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EDSFF: un nuovo fattore di forma SSD per server e storage di nuova generazione
Il futuro dello storage per aziende e datacenter è EDSFF
EDSFF è l'acronimo di Enterprise and Datacenter Standard Form Factor. La versione iniziale della specifica EDSFF è stata creata dall'organizzazione SNIA SFF Technology Affiliate per affrontare le preoccupazioni relative all'archiviazione dei data center. Oggi, i fattori di forma dominanti sono 2,5 pollici e M.2 per gli SSD. EDSFF mira a risolvere i problemi e i limiti che gli utenti aziendali e dei data center devono affrontare con i fattori di forma legacy grazie alla progettazione di una nuova specifica destinata alla memoria flash NAND e ad altri dispositivi. I vantaggi includono, a titolo esemplificativo ma non esaustivo, una migliore integrità del segnale e la capacità di fornire più potenza a un SSD per prestazioni superiori.
I vantaggi di EDSFF
Flessibilità
Il design del connettore EDSFF è conforme alla stessa specifica standard del connettore in tutte le configurazioni EDSFF, può essere utilizzato senza limitazioni sul numero di corsie e si adatta ai design di chassis e backplane.
Potenza
EDSFF è progettato per supportare una potenza superiore fino a 70W*, offrendo prestazioni superiori, mentre gli SSD da 2,5 pollici che utilizzano il connettore SFF-8639 in genere raggiungono un massimo di 25W.
* Il valore di progettazione della potenza massima dipende dal dispositivo.
Maggiori prestazioni
EDSFF può supportare prestazioni fino a 4 volte superiori in una configurazione 4C con 16 corsie e prestazioni 2 volte superiori in una configurazione 2C con 8 corsie rispetto a un SSD da 2,5 pollici a 4 corsie (U.2 o U.3). *
* Il numero di corsie dipende dal dispositivo. Da marzo 2023, KIOXIA non supporta SSD oltre le corsie PCIe® x4.
Efficienza
L'EDSFF è progettato con un uso efficiente dello spazio e dell'area superficiale, migliorando la dissipazione termica e rendendo possibile una costruzione dello chassis a densità più elevata.
Versatilità
EDSFF è progettato per supportare altri dispositivi PCIe®, come NIC o acceleratori, che possono essere utilizzati nello stesso chassis, non solo SSD.
Quale EDSFF è adatto a me?
EDSFF E3
- Gli SSD E3 possono utilizzare fino a 16 corsie PCIe® con profili di potenza fino a 70W *
- Gli SSD E3 utilizzano il robusto connettore EDSFF, che consente elevate velocità di trasmissione dei dati
- Il fattore di forma E3.L 2T consente una capacità circa 2 volte superiore rispetto al fattore di forma da 2,5 pollici **
* Da marzo 2023, KIOXIA non supporta SSD oltre le corsie PCIe® x4.
** Stima di KIOXIA.
EDSFF E1
- Il fattore di forma E1 offre una migliore dissipazione termica rispetto ai fattori di forma M.2
- Gli SSD E1 utilizzano il robusto connettore EDSFF, che consente elevate velocità di trasmissione dei dati
- Gli SSD E1 consentono uno storage a densità più elevata e una migliore gestione termica nello chassis 1U
- Il fattore di forma E1 consente una maggiore erogazione di potenza rispetto a M.2
| Serie XD7P KIOXIA | Serie XD6 KIOXIA | Serie CD8P KIOXIA | Serie CD7 KIOXIA | Serie CM7 KIOXIA | |
|---|---|---|---|---|---|
| Fattore di forma | E1.S | E3.S | |||
| Casi d'uso | - Server ad alte prestazioni 1U - Server di elaborazione cloud |
- Server ad alte prestazioni 2U | - Array di storage - Server ad alte prestazioni 2U |
||
| Resistenza | Lettura intensiva (1 DWPD per 5 anni) | Lettura intensiva (1 DWPD per 5 anni) Uso misto (3 DWPD per 5 anni) |
Lettura intensiva (1 DWPD per 5 anni) | Lettura intensiva (1 DWPD per 5 anni) Uso misto (3 DWPD per 5 anni) |
|
| Interfaccia | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | Progettato secondo le specifiche PCIe® 5.0 e NVMe™ 1.4 | PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
| Capacità di archiviazione (GB) | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,920 / 3,840 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 |
| Opzioni di sicurezza | SED | SIE, SED | SIE | SIE, SED, FIPS | |
Requisiti di architettura EDSFF
Tenendo conto delle necessità di una nuova architettura con fattore di forma e delle limitazioni delle unità da 2,5 pollici e M.2, l'architettura risultante deve raggiungere un equilibrio tra questi requisiti in modo da ottenere un design ottimale:
Problemi di integrità del segnale: Può essere evidente nelle interfacce ad alta frequenza di nuova generazione, come la nuova specifica dell'interfaccia PCIe® 6.0.
Larghezze dei collegamenti: diverse larghezze dei collegamenti host devono supportare tipi di dispositivi con larghezze dei collegamenti che arrivano fino alle connessioni PCIe® x16.
Manutenzione fisica: unità con hot swap, senza la necessità di dover spegnere un intero server.
Consumi energetici: dovrebbero essere disponibili opzioni che scalano i consumi energetici a dispositivi di potenza superiore, comprese le opzioni per SSD PCIe® 4.0 e PCIe® 5.0 NVMe™.
Funzionalità termiche: funzionalità che consentono operazioni continue in ambienti con temperature del server estreme. Il miglioramento del flusso d'aria può comportare enormi vantaggi per un sistema e si basa sul volume del flusso d'aria rispetto alla temperatura del sistema. Utilizzando dissipatori di calore più grandi, gli SSD possono essere raffreddati efficacemente con un volume d'aria ridotto, oppure è possibile ottenere un consumo energetico più elevato allo stesso volume del flusso d'aria.
Capacità: larghezze dell'alloggiamento che forniscono spazio ottimale per i chip di memoria flash, che a loro volta possono consentire SSD con capacità più elevata e maggiore capacità per spazio consentito.
Rilevamento di presenza: consente di rilevare un SSD nel sistema se il dispositivo è spento o rimosso.
Generazioni PCIe®: il connettore EDSFF è progettato per supportare le specifiche PCIe® 5.0 e PCIe® 6.0 ed eventualmente superiori.
- L'immagine del prodotto può rappresentare un modello di design.
- PCIe è un marchio registrato di PCI-SIG.
- NVMe è un marchio registrato o non registrato di NVM Express, Inc. negli Stati Uniti e in altri Paesi.
- Altri nomi di società, prodotti e servizi possono essere marchi di società terze.
- Tutti i diritti riservati. Si ritiene che le informazioni, comprese le specifiche del prodotto, il contenuto dei servizi e le informazioni di contatto siano accurate e aggiornate a ottobre 2023, ma sono soggette a modifiche senza preavviso. Le informazioni tecniche e applicative qui contenute sono soggette alle più recenti specifiche applicabili del prodotto KIOXIA.
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