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Memoria flash 3D “BiCS FLASH™”


KIOXIA offre prodotti basati su flash per applicazioni di archiviazione di nuova generazione. KIOXIA non si è limitata a inventare la memoria flash NAND oltre 35 anni fa: al giorno d’oggi è infatti uno dei maggiori fornitori di memorie flash al mondo e si impegna a rinnovare costantemente questa tecnologia.
La tecnologia KIOXIA apre la strada all’archiviazione a capacità elevata
La memoria flash 3D di KIOXIA "BiCS FLASH™" rappresenta un'innovazione rivoluzionaria in grado di soddisfare le esigenze di applicazioni incentrate sui dati come smartphone, PC, SSD e data center avanzati. Al fine di poter offrire prestazioni elevate, alta densità ed efficienza dei costi, abbiamo provveduto a ottimizzare una varietà di tecnologie avanzate: queste includono la tecnologia CBA (CMOS direttamente collegato all'array) nel processo di front-end e la tecnologia di assemblaggio nel processo di back-end.
Tecnologia CBA nel processo di front-end
La memoria flash 3D KIOXIA BiCS FLASH™ generazione 8 è dotata di 218 livelli e tecnologia di collegamento diretto al wafer CBA (CMOS directly Bonded to Array), un'innovazione architettonica che soddisfa le esigenze di applicazioni incentrate sui dati come smartphone, PC, SSD e data center avanzati. Prestazioni, alta densità e rapporto costo-efficacia: è qui che entra in gioco la memoria flash 3D BiCS FLASH™.
Grazie alla tecnologia CBA, tutti i wafer CMOS e i cell array vengono prodotti separatamente nelle loro condizioni ottimizzate e successivamente collegati insieme per fornire una maggiore densità di bit e una velocità di I/O NAND superiore. La produzione separata della cella e della periferica non solo consente l'ottimizzazione di ciascuna di esse, ma elimina anche il compromesso tra affidabilità della cella e velocità I/O, il che rappresenta un notevole passo avanti in termini di efficienza energetica, prestazioni, densità, efficacia dei costi e sostenibilità.*1
Intervista

La memoria flash 3D ad alta densità che utilizza il collegamento su wafer ad alta precisione apporta nuovo valore all’archiviazione
Negli ultimi anni, i produttori di memorie flash si sono concentrati principalmente sullo sviluppo di tecnologie per aumentare il numero di livelli di celle di memoria e la densità di memoria. Con ogni nuova generazione di memoria flash, il numero di livelli aumenta, tanto da arrivare a oltre 200 livelli in determinati prodotti. Tuttavia, come ha spiegato Atsushi Inoue, Vice Presidente della Memory Division di KIOXIA, "L’aumento dei livelli delle celle di memoria è solo un modo per incrementare la capacità e la densità di memoria. Il numero di livelli non costituisce tuttavia la nostra unica priorità".
Tecnologia di assemblaggio nel processo di back-end
KIOXIA ha sviluppato una memoria flash da 8TB a capacità elevata, assemblando 32 matrici di memoria flash, ciascuna con una capacità di 2Tb, all'interno di un unico pacchetto. Questa soluzione di memoria è stata resa possibile grazie ai nostri processi avanzati di back-end, tra cui assottigliamento dei wafer, progettazione dei materiali e tecnologie di bonding dei fili.


Tecnologia BiCS FLASH™ generazione 8 – Perché CBA?
Con la tecnologia CBA, tutti i wafer CMOS e dell'array di celle vengono prodotti separatamente nelle loro condizioni ottimizzate e successivamente assemblati insieme per fornire una maggiore densità di bit e una maggiore velocità di I/O NAND. La fabbricazione separata della cella e della periferica consente l'ottimizzazione di ciascuna di esse, eliminando il compromesso tra affidabilità della cella e velocità I/O, rappresentando quindi un notevole passo avanti in termini di efficienza energetica, prestazioni, densità, convenienza economica e sostenibilità.*1

Tecnologie BiCS FLASH™
La struttura tridimensionale (3D) della cella di memoria flash verticale impiegata dalla memoria flash BiCS FLASH™ consente di superare la capacità della memoria flash 2D (planare).

Caratteristiche principali*

Densità di archiviazione per matrice superiore rispetto alla memoria flash convenzionale

Prestazioni di velocità di lettura/scrittura elevate

Maggiore affidabilità rispetto alla NAND 2D (planare)

Consumo di energia ridotto
*Rispetto alla tecnologia planare 2D
Applicazioni di destinazione


Efficienza dei data center
La memoria flash 3D BiCS FLASH™ è stata progettata per risolvere i problemi più complessi dei data center:

La tecnologia di memoria flash scalabile 3D BiCS FLASH™ di KIOXIA aumenta la capacità di memoria al massimo livello mai raggiunto finora*2
Tecnologia TLC (cella a tre livelli) e QLC (cella a quattro livelli)
La gamma di prodotti di memoria flash 3D BiCS FLASH™ include sia la tecnologia a 3 bit per cella (TLC) che quella a 4 bit per cella (QLC). La tecnologia QLC espande significativamente la capacità, incrementando il numero di bit per i dati di ogni cella di memoria da tre a quattro. È possibile ottenere una capacità di 4 terabyte (TB) in un unico pacchetto utilizzando la tecnologia BiCS FLASH™ QLC in un'architettura impilata a 16 matrici.

Leader nella ricerca di una maggiore densità ed efficienza di memoria
KIOXIA è stata una delle prime società del settore a progettare e prepararsi efficacemente alla migrazione della tecnologia SLC a MLC, da MLC a TLC e ora da TLC a QLC.
La tecnologia QLC di KIOXIA è ideale per applicazioni che richiedono soluzioni di archiviazione ad alta densità e a costi ridotti: la QLC odierna riduce l'ingombro con la densità più elevata disponibile in un unico pacchetto e consente di scalare le soluzioni di archiviazione.

- Caratteristiche e miglioramenti tipici delle prestazioni rispetto alla precedente generazione di memoria flash 3D TLC BiCS FLASH™.
- Fonte: KIOXIA - Comunicato stampa del 3 luglio 2024

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