Toshiba Memory ist auf der Electronica 2018 präsent

Die Toshiba Memory Europe GmbH wird auf der Electronica 2018 präsent sein. Dort wird sie einige ihrer neuesten Innovationen und Technologien im Bereich eingebettete Flashspeicher für den Industrie-, Verbraucher- und Automobilsektor sowie eine Auswahl neuer Client-Solid-State-Laufwerke (SSDs) für mobiles Computing, den Einsatz in Rechenzentren und auf Client-PCs ausstellen.

Innovation im Automobilbereich schreitet rasant voran und Toshiba wird seine Lösungen für die quantitativ zunehmenden (und immer anspruchsvoller werdenden) Anwendungen in diesem Sektor vorstellen. Hierzu zählen etwa automatische Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Infotainment im Fahrzeug (IVI) und fahrzeugbasierte drahtlose Kommunikation. Die Lösungen von Toshiba Memory decken sowohl e-MMC- als auch UFS-Technologien mit Kapazitäten von bis zu 256 GB ab und sind qualifiziert nach AEC-Q100, was ihre Eignung für anspruchsvolle Automobilanwendungen nachweist.

Toshiba Memory ist als Erfinder des Flashspeichers bekannt und erweitert durch kontinuierliche Innovation die Grenzen des Möglichen. Am Stand des Unternehmens wird ein marktführendes 96-Layer-„BiCS FLASH“-Speichermedium mit proprietärer 3-D-Flash-Quad-Level-Cell-Technologie (QLC) zu sehen sein. QLC erweitert die Kapazität von Flashspeichern erheblich und ermöglicht die bislang branchenweit maximal erzielte Speichermenge von 1,33 Terabit für einen einzelnen Chip sowie eine beispiellose Kapazität von 2,66 Terabyte in einem einzigen Package durch den Einsatz einer gestapelten 16-Chip-Architektur. Diese Technologie wurde in Zusammenarbeit mit der Western Digital Corporation entwickelt. SSDs, die von ihr Gebrauch machen, werden bei der Erfüllung der anspruchsvollen Anforderungen des IoT und ähnlicher Anwendungen eine wichtige Rolle spielen.

Weitere Highlights der Messe sind etwa die Client-NVMe-SSD-Serien BG3, XG5 und XG6 von Toshiba Memory Europe. Die BG3-Client-NVMe-SSDs basieren auf der 64-Layer-„BiCS FLASH“-Speichertechnologie von Toshiba und sind so konzipiert, dass sie eine bessere Leistung bieten sowie einen geringeren Platzbedarf als herkömmliche SATA-basierte Laufwerke aufweisen. Diese internen Laufwerke ermöglichen es, dass Mobile-Computing- und IoT-Geräte kleiner, leichter, schneller und energieeffizienter werden.

Besucher können am Stand zudem mehr über die XG6-Client-NVMe-SSD erfahren. Mit ihrer bahnbrechenden 96-Layer-„BICS FLASH“-3-D-Flachspeichertechnologie sind die neuen Laufwerke auf Client-PCs sowie auf den Mobilgeräte-, Embedded- und Gaming-Sektor im Hochleistungssegment ausgerichtet. Darüber hinaus eignen sie sich auch als Bootlaufwerke in Servern, zum Caching, für die Protokollierung und als allgemeiner Speicher in Rechenzentren.

Um die Massenproduktion und die kontinuierliche Innovation im Bereich des 3-D-Speichers zu unterstützen, haben Toshiba Memory und Western Digital eine neue, hochmoderne Halbleiterfertigungsstätte und ein Memory R&D Center auf der Anlage von Toshiba Memory in Yokkaichi in der Präfektur Mie (Japan) eröffnet. Die Produktionsstätte umfasst modernste Fertigungsanlagen für alle wichtigen Produktionsprozesse inklusive Deposition und Ätzen. Die neue Fabrik hat Anfang dieses Monats mit der Massenproduktion von 96-Layer-3-D-Flashspeichern begonnen.

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Über Toshiba Memory Europe GmbH

Wir, die Toshiba Memory Europe GmbH, sind der europäische Ableger der Toshiba Memory Corporation. Unser Unternehmen bietet neben Solid-State-Laufwerken (SSDs) eine breite Palette an Flashspeicherprodukten, darunter SD-Karten, USB-Flashlaufwerke und eingebettete Speicherkomponenten. Unser Unternehmen unterhält Niederlassungen in Deutschland, Frankreich, Spanien, Schweden und dem Vereinigten Königreich. Masaru Takeuchi ist Präsident des Unternehmens.