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UFS und e-MMC für die Automobilindustrie
Vorbereitung auf die Automobilanwendungen der Zukunft
KIOXIA bietet ein breit aufgestelltes Angebot an Hochgeschwindigkeits-UFS- und e-MMC-Speicherlösungen für Automobilanwendungen und ist perfekt positioniert, um die Datenspeicheranforderungen immer komplexer werdender Automobilanwendungen zu bedienen. Automotive-UFS von KIOXIA unterstützt eine Temperaturspanne von -40 bis +105°C, erfüllt die Anforderungen nach AEC-Q100 (Grad 2)(8) und bietet genau die hohe Zuverlässigkeit, die verschiedene Fahrzeuganwendungen erfordern.
Automobilfunktionen erfordern Flash-Speicher
Die nächste Generation der Automobilelektronik verlangt nach mehr. Erweitertes Infotainment und ADAS (fortgeschrittenes Fahrerassistenzsystem). Mehr Speicherplatz für die Aufzeichnung von Ereignisdaten. Unterstützung für besseres 3-D-Mapping. Und bereit für völlig neue Anwendungen und Möglichkeiten, um von 5G, IoT und künstlicher Intelligenz zu profitieren.
Anforderungen an Automobil-UFS und e-MMC
- Konform mit IATF16949
- Erfüllt Automobilstandards (z. B. den AEC-Q100 Stresstest-Qualifikationsstandard)
- Unterstützt PPAP (zur Gewährleistung einer konsistenten Produktion hochwertiger Teile)
- Erweiterte Temperaturspanne (z. B. -40 bis +105 °C)
- Geringe Ausfallquote
- Erweiterte Product Change Notices (PCNs)
- Für die Automobilindustrie geeignet (z. B. aufgrund erhöhter Zuverlässigkeit der Lotkugeln und Gegenmaßnahmen bei Temperaturüberschreitung des Chips usw.)
UFS für Fahrzeuge(6)
Verfügbare Kapazitäten: 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB und 512 GB
e-MMC für Fahrzeuge(7)
Die Wechselschnittstelle von e-MMC (parallel) zu UFS (seriell)
UFS wurde von JEDEC speziell als Hochleistungsersatz für e-MMC definiert. Er stellt nun die primäre Lösung für Smartphones dar und gewinnt in der Automobilindustrie sowie anderen Anwendungsbereichen zunehmend an Bedeutung. UFS wird letztendlich e-MMC als primäre Speicherlösung für Automobilanwendungen ablösen.
UFS-Markttrend
UFS ist der schnellere JEDEC-Standardersatz für e-MMC. Smartphone hat UFS aufgrund seiner Leistungsvorteile übernommen. Die Automobilindustrie tut dasselbe.
Warum UFS?
Einfach gesagt: UFS ist der Nachfolger von e-MMC. Die Performance von UFS wird weiter zunehmen und den bereits beträchtlichen Leistungsvorsprung, den er gegenüber e-MMC hat, noch weiter ausbauen.
Im Vergleich zu e-MMC bietet UFS:
- eine schnellere Schnittstelle
- höhere Performance beim Lesen und Schreiben
- Lösungen mit höherer Dichte
- bessere Energieeffizienz
- Unterstützung für Gegenbetrieb (Full Duplexing)
Boot-Zeit-Vergleich (64 MB Data-out)
Schnellere Boot-Zeiten mit einer großen Menge an Boot-Daten sind eine große Motivation, UFS in Automobilanwendungen zu verwenden.
UFS hat dank seiner hohen Geschwindigkeit beim sequentiellen Lesen eine schnellere Startzeit als andere Speichergeräte.
Weitere Merkmale von UFS, die der Fahrzeugzuverlässigkeit dienlich sind
- Thermische Überwachung: Wenn das Speichermedium wärmer als 105 °C wird, verringert das Gerät die Geschwindigkeit und benachrichtigt es den Hostprozessor, damit dieser entsprechende Maßnahmen ergreift
- Der UFS-Controller überwacht verschiedene Aspekte wie W/E-Zyklen, die aktuelle Temperatur usw. und meldet den Status des Speichermediums an den Hostprozessor
- Aktualisieren: Ermöglicht die Aktualisierung verschlechterter Daten, wodurch die Datenzuverlässigkeit verbessert wird.
KIOXIA führt die Branche im Bereich UFS bereits seit 2013 an, als wir als erstes Unternehmen die Technologie erprobt haben.
Auch in Zukunft werden wir den Weg für Automobilanwendungen ebenen.
Mehr erfahren und evaluieren
UFS-Spezifikationen für die Automobilindustrie
AEC-Q100 Grad 2
*Tabelle kann horizontal gescrollt werden.
| Kapazität | Artikelnummer | UFS Version |
Max. Datenrate (MB/s) |
Netzspannung | Betrieb Temperatur (°C) (1) |
Verpackungsgröße (mm) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
VCCQ2 (V) |
||||||
| 32 GB | THGAFBG8T13BAB7(3) | 2.1 | 1.160 | 2,7 bis 3,6 | - (4) | 1,70 bis 1,95 | -40 bis 105 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
| THGAFEG8T13BAB7 | ||||||||
| 64 GB | THGAFBG9T23BAB8(3) | 11,5 x 13,0 x 1,2 | ||||||
| THGAFEG9T23BAB8 | ||||||||
| 128 GB | THGAFBT0T43BAB8(3) | |||||||
| THGAFET0T43BAB8 | ||||||||
| 256 GB | THGAFBT1T83BAB5(3) | 11,5 x 13,0 x 1,3 | ||||||
| THGAFET1T83BAB5 | ||||||||
| 64 GB | THGJFGG9T15BAB8 | 3.1 | 2320 | 2,4 bis 2,7, 2,7 bis 3,6 |
1,14 bis 1,26 | - (5) | -40 bis 105 | 11,5 x 13,0 x 1,2 |
| 128 GB | THGJFGT0T25BAB8 | |||||||
| 256 GB | THGJFGT1T45BAB8 | |||||||
| 512 GB | THGJFGT2T85BAB5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | ||||||
AEC-Q100 Grad 3
*Tabelle kann horizontal gescrollt werden.
| Kapazität | Artikelnummer | UFS Version |
Max. Datenrate (MB/s) |
Netzspannung | Betrieb Temperatur (°C) (2) |
Verpackungsgröße (mm) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
VCCQ2 (V) |
||||||
| 64 GB | THGJFGG9T15BAA8 | 3.1 | 2320 | 2,4 bis 2,7, 2,7 bis 3,6 |
1,14 bis 1,26 | - (5) | -40 bis 85 | 11,5 x 13,0 x 1,2 |
| 128 GB | THGJFGT0T25BAA8 | |||||||
| 256 GB | THGJFGT1T45BAA8 | |||||||
| 512 GB | THGJFGT2T85BAA5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | ||||||
e-MMC-Spezifikationen für die Automobilindustrie
AEC-Q100 Grad 2
*Tabelle kann horizontal gescrollt werden.
| Kapazität | Artikelnummer | e-MMC Version |
Max. Datenrate (MB/s) |
Netzspannung | Betrieb Temperatur (°C) (1) |
Verpackungsgröße (mm) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
||||||
| 8 GB | THGBMJG6C1LBAC7 | 5.1 | 400 | 2,7 bis 3,6 | 1,70 bis 1,95 2,7 bis 3,6 |
-40 bis 105 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
| 16 GB | THGBMJG7C2LBAC8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
| 32 GB | THGBMJG8C4LBAC8 | ||||||
| 64 GB | THGBMJG9C8LBAC8 | ||||||
| 32 GB | THGAMVG8T13BAB7 | 1,70 bis 1,95 | 11,5 x 13,0 x 1,0 | ||||
| 64 GB | THGAMVG9T23BAB8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
| 128 GB | THGAMVT0T43BAB8 | ||||||
| 256 GB | THGAMVT1T83BAB5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | |||||
AEC-Q100 Grad 3
*Tabelle kann horizontal gescrollt werden.
| Kapazität | Artikelnummer | e-MMC Version |
Max. Datenrate (MB/s) |
Netzspannung | Betrieb Temperatur (℃) |
Verpackungsgröße (mm) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
||||||
| 32 GB | THGAMVG8T13BAA7 | 5.1 | 400 | 2,7 bis 3,6 | 1,70 bis 1,95 | -40 bis 85 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
| 64 GB | THGAMVG9T23BAA8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
| 128 GB | THGAMVT0T43BAA8 | ||||||
| 256 GB | THGAMVT1T83BAA5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | |||||
- Tc = 115 ℃ max.
- Tc = 95 ℃ max.
- Die maximale Vorladekapazität ist auf etwa 25 % der Benutzerbereichskapazität begrenzt.
- Dieses Produkt unterstützt duale Spannungsversorgung bei VCC und VCCQ2. VCCQ nicht erforderlich.
- Dieses Produkt unterstützt duale Spannungsversorgung bei VCC und VCCQ. VCCQ2 nicht erforderlich.
- Universal Flash Storage (UFS) ist eine Produktkategorie für eine Klasse von Embedded-Speicherprodukten, die nach der JEDEC-UFS-Standardspezifikation gefertigt werden.
- e-MMC ist eine Produktkategorie für eine Klasse von Embedded-Speicherprodukten, die nach der JEDEC-e-MMC-Standardspezifikation gefertigt werden.
- Qualifikationsanforderungen für elektrische Komponenten, vorgegeben vom AEC (Automotive Electronics Council).
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In 2007, KIOXIA announced the world‘s first 3D flash memory technology. Presenting our cutting-edge technologies, along with the key points of innovation and our efforts toward further increases in capacity.
KIOXIA invented the world’s first NAND flash memory in 1987. This is an explanation of the structure of flash memory and the mechanism of data storage.
