UFS 3.1 /2.1 und e-MMC für die Automobilindustrie

Anforderungen von Automotive UFS 3.1 / 2.1 & e-MMC

  • Konform mit IATF16949
  • Erfüllt Automobilstandards (z. B. den AEC-Q100 Stresstest-Qualifikationsstandard)
  • Unterstützt PPAP (Production Part Approval Process)
  • Erweiterte Temperaturspanne (z. B. -40 bis +105 °C)
  • Geringe Ausfallquote
  • Längere Vorlaufzeit für PCN im Vergleich zu Bauteilen, die nicht für die Automobilindustrie bestimmt sind
  • Für die Automobilindustrie geeignet (z. B. aufgrund erhöhter Zuverlässigkeit der Lotkugeln und Gegenmaßnahmen bei Temperaturüberschreitung des Chips usw.)

Automotive UFS(1) 3.1 / 2.1

Verfügbare Kapazitäten: 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB und 512 GB

Automotive e-MMC(2)

Verfügbare Kapazitäten: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB und 256 GB

UFS 4.0/4.1 der nächsten Generation für die Automobilindustrie

Die KIOXIA UFS 4.0/4.1 Geräte für die Automobilindustrie bieten erweiterte Funktionen, um immer anspruchsvollere Anwendungen im Fahrzeug zu ermöglichen. Mit einer Schnittstellengeschwindigkeit von bis zu 46,4 Gbit/s und einer Reihe von Speicherdichteoptionen sind die neuen UFS 4.0/4.1 Geräte für die Automobilindustrie bestens geeignet, um die nächste Generation komplexer Anwendungen im Fahrzeug zu ermöglichen. 

Mehr erfahren über UFS 4.0/4.1 für die Automobilindustrie

Die Wechselschnittstelle von e-MMC (parallel) zu UFS (seriell)

UFS wurde von JEDEC speziell als Hochleistungsersatz für e-MMC definiert. Er stellt nun die primäre Lösung für Smartphones dar und gewinnt in der Automobilindustrie sowie anderen Anwendungsbereichen zunehmend an Bedeutung. UFS wird letztendlich e-MMC als primäre Speicherlösung für Automobilanwendungen ablösen.

UFS-Markttrend

UFS ist der schnellere JEDEC-Standardersatz für e-MMC. Smartphone hat UFS aufgrund seiner Leistungsvorteile übernommen. Die Automobilindustrie tut dasselbe.

Warum UFS?

Einfach gesagt: UFS ist der Nachfolger von e-MMC. Die Performance von UFS wird weiter zunehmen und den bereits beträchtlichen Leistungsvorsprung, den er gegenüber e-MMC hat, noch weiter ausbauen.

Im Vergleich zu e-MMC bietet UFS:

  • eine schnellere Schnittstelle
  • höhere Performance beim Lesen und Schreiben
  • Lösungen mit höherer Dichte
  • bessere Energieeffizienz

Boot-Zeit-Vergleich (64 MB Data-out)

Schnellere Boot-Zeiten mit einer großen Menge an Boot-Daten sind eine große Motivation, UFS in Automobilanwendungen zu verwenden.

UFS hat dank seiner hohen Geschwindigkeit beim sequentiellen Lesen eine schnellere Startzeit als andere Speichergeräte.

Weitere Merkmale von UFS, die der Fahrzeugzuverlässigkeit dienlich sind

  • Thermische Überwachung: Wenn das Speichermedium wärmer als 105 °C wird, verringert das Gerät die Geschwindigkeit und benachrichtigt es den Hostprozessor, damit dieser entsprechende Maßnahmen ergreift
  • Erweiterte Diagnose: Der UFS-Controller überwacht verschiedene Aspekte wie W/E-Zyklen, die aktuelle Temperatur usw. und meldet den Status des Speichermediums an den Hostprozessor
  • Aktualisieren: Ermöglicht die Aktualisierung verschlechterter Daten, wodurch die Datenzuverlässigkeit verbessert wird.

KIOXIA führt die Branche im Bereich UFS bereits seit 2013 an, als wir als erstes Unternehmen die Technologie* erprobt haben.
Auch in Zukunft werden wir den Weg für Automobilanwendungen ebenen.

* Stand: 8. Februar 2013. KIOXIA-Umfrage.

Spezifikationen für Automotive UFS 3.1 / 2.1

AEC-Q100 Grade 2(3)

*Tabelle kann horizontal gescrollt werden.

Kapazität Artikelnummer UFS
Version		 Max. Datenrate
(MB/s)		 Netzspannung Betrieb
Temperatur
(℃) (4)		 Verpackungsgröße
(mm)
VCC
(V)		 VCCQ
(V)		 VCCQ2
(V)
32 GB THGAFBG8T13BAB7(5) 2.1 1160 2,7 bis 3,6 - (6) 1,70 bis 1,95 -40 bis 105 11,5 x 13,0 x 1,0
THGAFEG8T13BAB7
64 GB THGAFBG9T23BAB8(5) 11,5 x 13,0 x 1,2
THGAFEG9T23BAB8
128 GB THGAFBT0T43BAB8(5)
THGAFET0T43BAB8
256 GB THGAFBT1T83BAB5(5) 11,5 x 13,0 x 1,3
THGAFET1T83BAB5
64 GB THGJFGG9T15BAB8 3.1 2320 2,4 bis 2,7,
2,7 bis 3,6		 1,14 bis 1,26 - (7) -40 bis 105 11,5 x 13,0 x 1,2
128 GB THGJFGT0T25BAB8
256 GB THGJFGT1T45BAB8
512 GB THGJFGT2T85BAB5 11,5 x 13,0 x 1,3

Spezifikationen von e-MMCs für die Automobilindustrie

AEC-Q100 Grade 2

*Tabelle kann horizontal gescrollt werden.

Kapazität Artikelnummer e-MMC
Version		 Max. Datenrate
(MB/s)		 Netzspannung Betrieb
Temperatur
(℃) (4)		 Verpackungsgröße
(mm)
VCC
(V)		 VCCQ
(V)
8 GB THGBMJG6C1LBAC7 5.1 400 2,7 bis 3,6 1,70 bis 1,95
2,7 bis 3,6		 -40 bis 105 11,5 x 13,0 x 1,0
16 GB THGBMJG7C2LBAC8 11,5 x 13,0 x 1,2
32 GB THGBMJG8C4LBAC8
64 GB THGBMJG9C8LBAC8
32 GB THGAMVG8T13BAB7 1,70 bis 1,95 11,5 x 13,0 x 1,0
64 GB THGAMVG9T23BAB8 11,5 x 13,0 x 1,2
128 GB THGAMVT0T43BAB8
256 GB THGAMVT1T83BAB5 11,5 x 13,0 x 1,3
  1. Universal Flash Storage (UFS) ist eine Produktkategorie für eine Klasse von Embedded-Speicherprodukten, die nach der JEDEC-UFS-Standardspezifikation gefertigt werden.
  2. e-MMC ist eine Produktkategorie für eine Klasse von Embedded-Speicherprodukten, die nach der JEDEC-e-MMC-Standardspezifikation gefertigt werden.
  3. Qualifikationsanforderungen für elektrische Komponenten, vorgegeben vom AEC (Automotive Electronics Council).
  4. Tc = 115 ℃ max.
  5. Die maximale Vorladekapazität ist auf etwa 25 % der Benutzerbereichskapazität begrenzt.
  6. Dieses Produkt unterstützt duale Spannungsversorgung bei VCC und VCCQ2. VCCQ nicht erforderlich.
  7. Dieses Produkt unterstützt duale Spannungsversorgung bei VCC und VCCQ. VCCQ2 nicht erforderlich.

 

  • Bei jeder Erwähnung eines KIOXIA-Produkts: Die Produktdichte wird auf Basis der Dichte des/der Speicherchips im Produkt identifiziert und nicht anhand der Speicherkapazität, die für den Endanwender zur Verfügung steht. Die nutzbare Speicherkapazität kann aufgrund von Overhead-Daten, der Formatierung, von Bad Blocks und anderer Bedingungen geringer ausfallen sowie auch abhängig von Hostgerät und Anwendung variieren. Einzelheiten entnehmen Sie bitte den einschlägigen Produktspezifikationen. Definition von 1 KB = 210 Bytes = 1.024 Bytes. Definition von 1 Gb = 230 Bits = 1.073.741.824 Bits. Definition von 1 GB = 230 Bytes = 1.073.741.824 Bytes. 1 Tb = 240 Bits = 1.099.511.627.776 Bits.

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Weiterführende Links

What is the 3D Flash Memory “BiCS FLASH™”? Es öffnet sich ein neues Fenster.

In 2007, KIOXIA announced the world‘s first 3D flash memory technology. Presenting our cutting-edge technologies, along with the key points of innovation and our efforts toward further increases in capacity.

What is NAND Flash Memory? Es öffnet sich ein neues Fenster.

KIOXIA invented the world’s first NAND flash memory in 1987. This is an explanation of the structure of flash memory and the mechanism of data storage.

What is Multi-level Cell Technology Realizing Larger Capacity Flash Memory? Es öffnet sich ein neues Fenster.

“Multi-level cell technology” is one of the main technologies realizing larger capacity flash memory. The 1 Gbit MLC NAND flash memory launched by KIOXIA in 2001 was the first application in the world of multi-level cell technology to a NAND flash memory product.