Please select your location and preferred language where available.
UFS 3.1 /2.1 und e-MMC für die Automobilindustrie
Anforderungen von Automotive UFS 3.1 / 2.1 & e-MMC
- Konform mit IATF16949
- Erfüllt Automobilstandards (z. B. den AEC-Q100 Stresstest-Qualifikationsstandard)
- Unterstützt PPAP (Production Part Approval Process)
- Erweiterte Temperaturspanne (z. B. -40 bis +105 °C)
- Geringe Ausfallquote
- Längere Vorlaufzeit für PCN im Vergleich zu Bauteilen, die nicht für die Automobilindustrie bestimmt sind
- Für die Automobilindustrie geeignet (z. B. aufgrund erhöhter Zuverlässigkeit der Lotkugeln und Gegenmaßnahmen bei Temperaturüberschreitung des Chips usw.)
Automotive UFS(1) 3.1 / 2.1
Automotive e-MMC(2)
UFS 4.0 der nächsten Generation für die Automobilindustrie
Die KIOXIA UFS 4.0 Geräte für die Automobilindustrie bieten erweiterte Funktionen, um immer anspruchsvollere Anwendungen im Fahrzeug zu ermöglichen. Mit einer Schnittstellengeschwindigkeit von bis zu 46,4 Gbit/s und einer Reihe von Speicherdichteoptionen sind die neuen UFS 4.0 Automotive-Geräte bestens geeignet, um die nächste Generation komplexer Automotive-Anwendungen zu ermöglichen.
Die Wechselschnittstelle von e-MMC (parallel) zu UFS (seriell)
UFS wurde von JEDEC speziell als Hochleistungsersatz für e-MMC definiert. Er stellt nun die primäre Lösung für Smartphones dar und gewinnt in der Automobilindustrie sowie anderen Anwendungsbereichen zunehmend an Bedeutung. UFS wird letztendlich e-MMC als primäre Speicherlösung für Automobilanwendungen ablösen.
UFS-Markttrend
UFS ist der schnellere JEDEC-Standardersatz für e-MMC. Smartphone hat UFS aufgrund seiner Leistungsvorteile übernommen. Die Automobilindustrie tut dasselbe.
Warum UFS?
Einfach gesagt: UFS ist der Nachfolger von e-MMC. Die Performance von UFS wird weiter zunehmen und den bereits beträchtlichen Leistungsvorsprung, den er gegenüber e-MMC hat, noch weiter ausbauen.
Im Vergleich zu e-MMC bietet UFS:
- eine schnellere Schnittstelle
- höhere Performance beim Lesen und Schreiben
- Lösungen mit höherer Dichte
- bessere Energieeffizienz
Boot-Zeit-Vergleich (64 MB Data-out)
Schnellere Boot-Zeiten mit einer großen Menge an Boot-Daten sind eine große Motivation, UFS in Automobilanwendungen zu verwenden.
UFS hat dank seiner hohen Geschwindigkeit beim sequentiellen Lesen eine schnellere Startzeit als andere Speichergeräte.
Weitere Merkmale von UFS, die der Fahrzeugzuverlässigkeit dienlich sind
- Thermische Überwachung: Wenn das Speichermedium wärmer als 105 °C wird, verringert das Gerät die Geschwindigkeit und benachrichtigt es den Hostprozessor, damit dieser entsprechende Maßnahmen ergreift
- Erweiterte Diagnose: Der UFS-Controller überwacht verschiedene Aspekte wie W/E-Zyklen, die aktuelle Temperatur usw. und meldet den Status des Speichermediums an den Hostprozessor
- Aktualisieren: Ermöglicht die Aktualisierung verschlechterter Daten, wodurch die Datenzuverlässigkeit verbessert wird.
KIOXIA führt die Branche im Bereich UFS bereits seit 2013 an, als wir als erstes Unternehmen die Technologie* erprobt haben.
Auch in Zukunft werden wir den Weg für Automobilanwendungen ebenen.
* Stand: 8. Februar 2013. Kioxia-Umfrage.
Spezifikationen für Automotive UFS 3.1 / 2.1
AEC-Q100 Grade 2(3)
*Tabelle kann horizontal gescrollt werden.
Kapazität | Artikelnummer | UFS Version |
Max. Datenrate (MB/s) |
Netzspannung | Betrieb Temperatur (℃) (4) |
Verpackungsgröße (mm) |
||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
VCC (V) |
VCCQ (V) |
VCCQ2 (V) |
||||||
32 GB | THGAFBG8T13BAB7(6) | 2.1 | 1.160 | 2,7 bis 3,6 | - (7) | 1,70 bis 1,95 | -40 bis 105 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
THGAFEG8T13BAB7 | ||||||||
64 GB | THGAFBG9T23BAB8(6) | 11,5 x 13,0 x 1,2 | ||||||
THGAFEG9T23BAB8 | ||||||||
128 GB | THGAFBT0T43BAB8(6) | |||||||
THGAFET0T43BAB8 | ||||||||
256 GB | THGAFBT1T83BAB5(6) | 11,5 x 13,0 x 1,3 | ||||||
THGAFET1T83BAB5 | ||||||||
64 GB | THGJFGG9T15BAB8 | 3.1 | 2320 | 2,4 bis 2,7, 2,7 bis 3,6 |
1,14 bis 1,26 | - (8) | -40 bis 105 | 11,5 x 13,0 x 1,2 |
128 GB | THGJFGT0T25BAB8 | |||||||
256 GB | THGJFGT1T45BAB8 | |||||||
512 GB | THGJFGT2T85BAB5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 |
AEC-Q100 Grade 3
*Tabelle kann horizontal gescrollt werden.
Kapazität | Artikelnummer | UFS Version |
Max. Datenrate (MB/s) |
Netzspannung | Betrieb Temperatur (℃) (5) |
Verpackungsgröße (mm) |
||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
VCC (V) |
VCCQ (V) |
VCCQ2 (V) |
||||||
64 GB | THGJFGG9T15BAA8 | 3.1 | 2320 | 2,4 bis 2,7, 2,7 bis 3,6 |
1,14 bis 1,26 | - (8) | -40 bis 85 | 11,5 x 13,0 x 1,2 |
128 GB | THGJFGT0T25BAA8 | |||||||
256 GB | THGJFGT1T45BAA8 | |||||||
512 GB | THGJFGT2T85BAA5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 |
e-MMC-Spezifikationen für die Automobilindustrie
AEC-Q100 Grade 2
*Tabelle kann horizontal gescrollt werden.
Kapazität | Artikelnummer | e-MMC Version |
Max. Datenrate (MB/s) |
Netzspannung | Betrieb Temperatur (℃) (4) |
Verpackungsgröße (mm) |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|
VCC (V) |
VCCQ (V) |
||||||
8 GB | THGBMJG6C1LBAC7 | 5.1 | 400 | 2,7 bis 3,6 | 1,70 bis 1,95 2,7 bis 3,6 |
-40 bis 105 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
16 GB | THGBMJG7C2LBAC8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
32 GB | THGBMJG8C4LBAC8 | ||||||
64 GB | THGBMJG9C8LBAC8 | ||||||
32 GB | THGAMVG8T13BAB7 | 1,70 bis 1,95 | 11,5 x 13,0 x 1,0 | ||||
64 GB | THGAMVG9T23BAB8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
128 GB | THGAMVT0T43BAB8 | ||||||
256 GB | THGAMVT1T83BAB5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 |
AEC-Q100 Grade 3
*Tabelle kann horizontal gescrollt werden.
Kapazität | Artikelnummer | e-MMC Version |
Max. Datenrate (MB/s) |
Netzspannung | Betrieb Temperatur (℃) |
Verpackungsgröße (mm) |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|
VCC (V) |
VCCQ (V) |
||||||
32 GB | THGAMVG8T13BAA7 | 5.1 | 400 | 2,7 bis 3,6 | 1,70 bis 1,95 | -40 bis 85 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
64 GB | THGAMVG9T23BAA8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
128 GB | THGAMVT0T43BAA8 | ||||||
256 GB | THGAMVT1T83BAA5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 |
- Universal Flash Storage (UFS) ist eine Produktkategorie für eine Klasse von Embedded-Speicherprodukten, die nach der JEDEC-UFS-Standardspezifikation gefertigt werden.
- e-MMC ist eine Produktkategorie für eine Klasse von Embedded-Speicherprodukten, die nach der JEDEC-e-MMC-Standardspezifikation gefertigt werden.
- Qualifikationsanforderungen für elektrische Komponenten, vorgegeben vom AEC (Automotive Electronics Council).
- Tc = 115 ℃ max.
- Tc = 95 ℃ max.
- Die maximale Vorladekapazität ist auf etwa 25 % der Benutzerbereichskapazität begrenzt.
- Dieses Produkt unterstützt duale Spannungsversorgung bei VCC und VCCQ2. VCCQ nicht erforderlich.
- Dieses Produkt unterstützt duale Spannungsversorgung bei VCC und VCCQ. VCCQ2 nicht erforderlich.
- Bei jeder Erwähnung eines Kioxia-Produkts: Die Produktdichte basiert auf der Dichte der Speicherchips im Produkt, nicht auf der Speicherkapazität, die dem Endbenutzer zur Datenspeicherung zur Verfügung steht. Die für den Endverbraucher nutzbare Kapazität ist aufgrund von Overhead-Datenbereichen, Formatierung, fehlerhaften Blöcken und anderen Einschränkungen geringer und kann außerdem je nach Host-Gerät und Anwendung variieren. Einzelheiten entnehmen Sie bitte den jeweiligen Produktspezifikationen. Die Definition von 1KB = 2^10 Bytes = 1.024 Bytes. Die Definition von 1Gb = 2^30 Bits = 1.073.741.824 Bits. Die Definition von 1GB = 2^30 Bytes = 1.073.741.824 Bytes. 1Tb = 2^40 Bits = 1.099.511.627.776 Bits.
Support
Please contact us if you have any technical questions, requests for materials, are interested in samples or purchases of business products (Memory, SSD), etc.