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KIOXIA dévoile la BiCS FLASH de cinquième génération
La nouvelle génération des mémoires flash 3D a des couches supplémentaires, booste les capacités, permet plus de largeur de bande passante et assure une nouvelle flexibilité de conception
- Düsseldorf, Allemagne, le 31 janvier 2020
KIOXIA Europe GmbH, le leader mondial des solutions de mémoires a annoncé aujourd’hui avoir développé avec succès sa cinquième génération de mémoire flash tridimensionnelle (3D) BiCS FLASH avec une architecture à 112 couches empilées verticalement. KIOXIA prévoit de commencer à livrer des échantillons de ce nouveau dispositif, d’une capacité de 512 Gbits (64 Go) en technologie TLC (Triple Layer Cell, ou cellule triple niveau) à 3 bits par cellule, pour certaines applications spécifiques au cours du premier trimestre 2020.[1]
Ce nouveau dispositif répond à la demande de capacité croissante d’un large éventail d’applications, notamment les appareils mobiles traditionnels, les disques SSD grand public et d’entreprise, les applications émergentes permises par les nouveaux réseaux 5G, l’intelligence artificielle ou encore les véhicules autonomes.
À l’avenir, KIOXIA appliquera cette nouvelle technologie de fabrication de 5e génération à des mémoires de plus grande capacité, tels que des dispositifs TLC de 1 Tbit (128 Go) et des dispositifs QLC (Quadruple Layer Cell, ou cellule quadruple niveau) de 1,33 Tbit .
Le procédé innovant de KIOXIA, avec un empilage de 112 couches, est associé à une technologie de circuits et de fabrication avancée permettant d’augmenter la densité des cellules d’environ 20 % par rapport au processus précédent à 96 couches. Cette nouvelle technologie réduit le coût par bit et permet d’augmenter la capacité mémoire par tranche de silicium. En outre, elle accélère de 50 % la vitesse de l’interface et offre des performances de programmation supérieures, ainsi qu’une latence inférieure en lecture.
Après avoir présenté au niveau mondial le premier[2] prototype technologique de mémoire flash 3D en 2007, KIOXIA n’a jamais arrêté de développer les mémoires flash 3D et s’emploie également de manière active à promouvoir la BiCS FLASH pour répondre aux demandes de puces toujours plus petites mais avec des capacités plus importantes.
Cette 5e génération de BiCS FLASH a été développée avec le partenaire technologique et industriel Western Digital Corporation. Elle sera fabriquée à l’usine KIOXIA de Yokkaichi et dans la nouvelle usine de Kitakami.
Remarques :
[1] Toutes les fonctions n’ont pas été testées et les caractéristiques des appareils peuvent encore changer dans le futur.
[2] Source : KIOXIA Corporation, le 12 juin 2007.
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À propos de KIOXIA Europe GmbH
KIOXIA Europe GmbH (auparavant Toshiba Memory Europe GmbH) est la filiale basée en Europe de KIOXIA Corporation, un leader mondial en matière de production de mémoires flash et de disques SSD. De l’invention de la mémoire flash à la technologie révolutionnaire d’aujourd’hui avec le BiCS FLASH 3D, KIOXIA reste pionnière dans le domaine de pointe des solutions de mémoires et des services enrichissant la vie des personnes et élargissant l’horizon de la société. L’innovante technologie de la mémoire flash 3D de KIOXIA, BiCS FLASH, façonne l’avenir du stockage dans des applications à haute densité, incluant les smartphones, les PC, les SSD, les centres de données ainsi que l’automobile.
