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UFS / e-MMC para automóveis
Pavimentar a estrada à frente para as aplicações automóvel do futuro
A KIOXIA oferece uma vasta gama de densidade de memória UFS e e-MMC de alta velocidade para aplicações automóveis e está bem posicionada para suportar as exigências de armazenamento de dados de aplicações automóveis cada vez mais complexas. UFS e o e-MMC para automóveis KIOXIA suportam um intervalo de temperatura de -40 °C a +105 °C, cumprem os requisitos de Grau 2(8) da AEC-Q100 e oferecem uma fiabilidade alargada exigida pelas exigentes aplicações automóveis.
Funções automotivas exigem armazenamento flash
Os sistemas automóveis da próxima geração estão com fome de mais. Mais informação e entretenimento e ADAS (sistema avançado de assistência ao condutor). Mais armazenamento para gravação de dados de eventos. Suporte para mais mapeamento 3D. E com fome de novas aplicações e capacidades que tirem partido do 5G, IoT e inteligência artificial.
Requisitos de UFS Automóvel e e-MMC
- Em conformidade com a IATF16949
- Cumpre as normas automóveis (por exemplo, a Norma AEC-Q100 Stress Test Qual Standard)
- Suporta PPAP (para garantir a produção consistente de peças de qualidade)
- Intervalo de temperatura alargado (por exemplo, -40 °C a +105 °C)
- Taxa de falha baixa
- Avisos de alteração de produto alargado (PCN)
- Características para automóveis (por exemplo, fiabilidade melhorada da esfera de solda, contramedidas se o chip exceder determinada temperatura, etc.)
UFS Automóvel(6)
Capacidades disponíveis: 32GB, 64GB, 128GB, 256GB e 512GB.
e-MMC automóvel(7)
A interface de alteração do e-MMC (paralelo) para o UFS (série)
O UFS foi especificamente definido por JEDEC como sendo a substituição de memória de alto desempenho para e-MMC. Tornou-se a principal solução para smartphones, continuando a migração para aplicações automóveis e outras. O UFS irá, em última análise, ultrapassar o e-MMC como a principal solução de armazenamento para aplicações automóveis.
Tendência de mercado do UFS
O UFS é a substituição padrão JEDEC de desempenho mais rápido para o e-MMC. O smartphone adotou o UFS pelas suas vantagens de desempenho. A indústria automóvel está a fazer o mesmo.
Porquê o UFS?
Dito de forma simples – é o sucessor do e-MMC. O desempenho do UFS continuará a avançar, aumentando significativamente a sua vantagem de desempenho em relação ao e-MMC.
Em comparação com o e-MMC, o UFS fornece:
- Uma interface mais rápida
- Maior desempenho para leituras e escritas
- Ofertas de densidade mais elevada
- Melhor eficiência energética
- Suporte para duplexing completo
Comparação do tempo de inicialização (Dados de 64 MB)
Tempo de arranque mais rápido com uma grande quantidade de dados de arranque é uma grande motivação para utilizar o UFS em aplicações automóveis.
O UFS tem um tempo de arranque mais rápido do que outros dispositivos de armazenamento graças à sua leitura sequencial de alta velocidade.
Funcionalidades adicionais do UFS Automóvel Bem Adequadas para Fiabilidade Automóvel
- Controlo térmico: Se o dispositivo exceder os 105 °C, o dispositivo abranda o desempenho e notifica o processador anfitrião para tomar medidas
- Diagnóstico alargado: o controlador do UFS monitoriza vários itens, tais como ciclos de escrita/eliminação, temperatura atual, etc. e comunica o estado do dispositivo ao processador anfitrião
- Atualizar: permite atualizar dados deteriorados, melhorando a fiabilidade dos dados.
A KIOXIA tem liderado o caminho no UFS desde 2013, sendo a primeira a experimentar a tecnologia
e continuará a abrir caminho para as aplicações automóveis do futuro.
Aprender e avaliar
Espec. UFS Automóvel
AEC-Q100 Grau 2
*A tabela pode ser deslocada horizontalmente.
| Capacidade | Número de peça | UFS versão |
Taxa máx. de dados (MB/s) |
Tensão de alimentação | Funcionamento Temperatura (°C) (1) |
Tamanho do pacote (mm) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
VCCQ2 (V) |
||||||
| 32 GB | THGAFBG8T13BAB7(3) | 2.1 | 1160 | 2.7 a 3.6 | - (4) | 1,70 a 1,95 | -40 a 105 | 11,5x13,0x1,0 |
| THGAFEG8T13BAB7 | ||||||||
| 64 GB | THGAFBG9T23BAB8(3) | 11,5x13,0x1,2 | ||||||
| THGAFEG9T23BAB8 | ||||||||
| 128 GB | THGAFBT0T43BAB8(3) | |||||||
| THGAFET0T43BAB8 | ||||||||
| 256 GB | THGAFBT1T83BAB5(3) | 11,5x13,0x1,3 | ||||||
| THGAFET1T83BAB5 | ||||||||
| 64 GB | THGJFGG9T15BAB8 | 3.1 | 2320 | 2,4 a 2,7, 2.7 a 3.6 |
1,14 a 1,26 | - (5) | -40 a 105 | 11,5x13,0x1,2 |
| 128 GB | THGJFGT0T25BAB8 | |||||||
| 256 GB | THGJFGT1T45BAB8 | |||||||
| 512 GB | THGJFGT2T85BAB5 | 11,5x13,0x1,3 | ||||||
AEC-Q100 Grau 3
*A tabela pode ser deslocada horizontalmente.
| Capacidade | Número de peça | UFS versão |
Taxa máx. de dados (MB/s) |
Tensão de alimentação | Funcionamento Temperatura (°C) (2) |
Tamanho do pacote (mm) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
VCCQ2 (V) |
||||||
| 64 GB | THGJFGG9T15BAA8 | 3.1 | 2320 | 2,4 a 2,7, 2.7 a 3.6 |
1,14 a 1,26 | - (5) | -40 a 85 | 11,5x13,0x1,2 |
| 128 GB | THGJFGT0T25BAA8 | |||||||
| 256 GB | THGJFGT1T45BAA8 | |||||||
| 512 GB | THGJFGT2T85BAA5 | 11,5x13,0x1,3 | ||||||
Especificações do e-MMC automotivo
AEC-Q100 Grade2
*A tabela pode ser deslocada horizontalmente.
| Capacidade | Número de peça | e-MMC versão |
Taxa máx. de dados (MB/s) |
Tensão de alimentação | Funcionamento Temperatura (°C) (1) |
Tamanho do pacote (mm) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
||||||
| 8 GB | THGBMJG6C1LBAC7 | 5.1 | 400 | 2.7 a 3.6 | 1,70 a 1,95, 2.7 a 3.6 |
-40 a 105 | 11,5x13,0x1,0 |
| 16 GB | THGBMJG7C2LBAC8 | 11,5x13,0x1,2 | |||||
| 32 GB | THGBMJG8C4LBAC8 | ||||||
| 64 GB | THGBMJG9C8LBAC8 | ||||||
| 32 GB | THGAMVG8T13BAB7 | 1,70 a 1,95 | 11,5x13,0x1,0 | ||||
| 64 GB | THGAMVG9T23BAB8 | 11,5x13,0x1,2 | |||||
| 128 GB | THGAMVT0T43BAB8 | ||||||
| 256 GB | THGAMVT1T83BAB5 | 11,5x13,0x1,3 | |||||
AEC-Q100 Grau 3
*A tabela pode ser deslocada horizontalmente.
| Capacidade | Número de peça | e-MMC versão |
Taxa máx. de dados (MB/s) |
Tensão de alimentação | Funcionamento Temperatura (℃) |
Tamanho do pacote (mm) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
||||||
| 32 GB | THGAMVG8T13BAA7 | 5.1 | 400 | 2.7 a 3.6 | 1,70 a 1,95 | -40 a 85 | 11,5x13,0x1,0 |
| 64 GB | THGAMVG9T23BAA8 | 11,5x13,0x1,2 | |||||
| 128 GB | THGAMVT0T43BAA8 | ||||||
| 256 GB | THGAMVT1T83BAA5 | 11,5x13,0x1,3 | |||||
- Tc=115℃ máx.
- Tc=95℃ máx.
- A capacidade máxima de pré-carga está limitada a cerca de 25% da capacidade da área do utilizador.
- Este produto suporta a operação de alimentação dupla em VCC e VCCQ2. VCCQ não precisa de ser fornecido.
- Este produto suporta operação de alimentação dupla em VCC e VCCQ. VCCQ2 não precisa de ser fornecido.
- O armazenamento flash universal (UFS) é uma categoria de produto para uma classe de produtos de memória incorporada construídos de acordo com a especificação padrão JEDEC UFS.
- O e-MMC é uma categoria de produtos para uma classe de produtos de memória incorporada construídos de acordo com a especificação padrão JEDEC e-MMC .
- Requisitos de qualificação de componentes elétricos definidos pelo AEC (Automotive Electronics Council).
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In 2007, KIOXIA announced the world‘s first 3D flash memory technology. Presenting our cutting-edge technologies, along with the key points of innovation and our efforts toward further increases in capacity.
KIOXIA invented the world’s first NAND flash memory in 1987. This is an explanation of the structure of flash memory and the mechanism of data storage.
