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Memória Flash 3D | “BiCS FLASH™”
A KIOXIA fornece produtos baseados em flash para aplicações de armazenamento da próxima geração. Tendo inventado a memória flash NAND há mais de 35 anos, a KIOXIA é agora um dos maiores fornecedores de memórias flash do mundo — e continua a fazer avanços na tecnologia.
A tecnologia BiCS FLASH™ da KIOXIA está na vanguarda com inovação arquitetónica revolucionária
A memória flash 3D de 8.ª geração BiCS FLASH™ da KIOXIA inclui 218 camadas e tecnologia de ligação de wafer CMOS diretamente ligada a matriz (CBA), uma inovação arquitetónica que satisfaz as necessidades de aplicações centradas em dados, como smartphones, PCs, SSD e centros de dados avançados. Quando o desempenho, a alta densidade e a rentabilidade são importantes, a memória flash BiCS FLASH™ 3D cumpre.
Tecnologia de 8.ª geração BiCS FLASH™ – Porquê CBA?
Com a tecnologia CBA, cada wafer CMOS e wafer de matriz de células é fabricado separadamente na sua condição otimizada e, em seguida, unido para fornecer densidade de bits melhorada e alta velocidade de E/S NAND. O fabrico da célula e do periférico em separado permite a otimização de cada um, eliminando a relação entre fiabilidade celular e velocidade de E/S — e proporcionando um grande salto em termos de eficiência energética, desempenho, densidade, rentabilidade e sustentabilidade.*1
Entrevista
Memória flash 3D de alta densidade utilizando ligação de wafer de alta precisão que traz novo valor ao armazenamento
Nos últimos anos, os fabricantes de memórias flash concentraram-se principalmente no desenvolvimento de tecnologias para aumentar o número de camadas de células de memória e aumentar a densidade da memória. Sempre que uma nova geração de memória flash é lançada, o número de camadas aumenta com alguns produtos com mais de 200 camadas. No entanto, como Atsushi Inoue, Vice-Presidente da Divisão de Memórias da KIOXIA, explicou, "Aumentar as camadas de células de memória é apenas uma forma de aumentar a capacidade e a densidade de memória, e não estamos exclusivamente preocupados com o número de camadas".
Tecnologias BiCS FLASH™
Características principais*
Maior densidade de armazenamento por matriz do que a memória flash convencional
Desempenho de velocidade de leitura/gravação elevado
Maior fiabilidade do que o 2D (planar) NAND
Baixo consumo de energia
* Em comparação com a tecnologia planar 2D
Aplicações de destino
Eficiência do centro de dados
A memória flash BiCS FLASH™ 3D foi concebida para resolver os problemas mais difíceis dos centros de dados:
Princípio do funcionamento da memória flash 3D
O princípio da funcionamento da memória flash 3D é explicado com a animação CG (gerada por computador), contrastando-a com a forma como o sol brilha (em japonês com legendas em inglês).
A tecnologia de memória flash BiCS FLASH™ 3D escalável da KIOXIA aumenta a capacidade de memória para o nível mais elevado ainda alcançado*2
Tecnologia TLC (célula de nível triplo) e QLC (célula de nível quádruplo)
A gama memórias flash BiCS FLASH™ 3D inclui tecnologia de 3 bits por célula (TLC) e 4 bits por célula (QLC). A tecnologia QLC expande significativamente a capacidade ao aumentar a contagem de bits para dados por célula de memória de três para quatro. Uma capacidade de 4 terabytes (TB) pode ser alcançada num único pacote utilizando a tecnologia BiCS FLASH™ QLC numa arquitetura empilhada de 16 matrizes.
Liderar o inversor em direção a uma maior densidade e eficiência de memória
A KIOXIA foi um dos primeiros intervenientes da indústria a imaginar e a preparar-se para a migração bem-sucedida da tecnologia SLC para MLC, de MLC para TLC, e agora de TLC para QLC.
A tecnologia QLC da KIOXIA é ideal para aplicações que requerem soluções de armazenamento de alta densidade e custos mais baixos. O QLC de hoje reduz a pegada com a mais elevada densidade disponível num único pacote permitindo uma solução de armazenamento à escala.
- Características e melhorias típicas do desempenho de utilização em comparação com a geração anterior da memória flash BiCS FLASH™ 3D TLC.
- Fonte: KIOXIA – Comunicado de imprensa de 3 de julho de 2024
Products by Applications
Whether it’s automotive applications or compact high performance-oriented PCs or cloud server and hyperscale data center deployments, by delivering advanced high performance, high density, low power, low latency, reliability and more—KIOXIA memory and storage solutions enable the success of emerging applications and allow existing technologies to reach their expected potential.
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In 2007, KIOXIA announced the world‘s first 3D flash memory technology. Presenting our cutting-edge technologies, along with the key points of innovation and our efforts toward further increases in capacity.
KIOXIA invented the world’s first NAND flash memory in 1987. This is an explanation of the structure of flash memory and the mechanism of data storage.
