EDSFF – Um novo fator de forma SSD para servidores e armazenamento da próxima geração

O futuro do armazenamento empresarial e de centros de dados é o EDSFF

EDSFF significa Enterprise and Datacenter Standard Form Factor (Fator de forma padrão de empresa e centro de dados). A versão inicial da especificação EDSFF foi criada pela organização SNIA SFF Technology Affiliate para abordar as preocupações de armazenamento de centros de dados. Atualmente, os fatores de forma dominantes são 2,5 polegadas e M.2 para SSD. O EDSFF visa resolver os problemas e as limitações que os utilizadores de empresa e centro de dados enfrentam com fatores de forma legados ao criar uma nova especificação destinada à memória flash NAND e a outros dispositivos. Os benefícios incluem, entre outros, uma melhor integridade do sinal e a capacidade de fornecer mais energia a uma SSD para um desempenho superior.

Os benefícios do EDSFF

Flexibilidade

O design de conector do EDSFF está em conformidade com a mesma especificação padrão do conector em todas as configurações EDSFF e pode ser usado sem limitação no número de faixas e é flexível para designs de chassis e backplane.

Potência

O EDSFF foi concebido para suportar uma potência mais elevada até 70 W*, proporcionando um desempenho superior, enquanto as SSD de 2,5 polegadas que utilizam o conector SFF-8639 normalmente atingem o máximo de 25 W.

* O valor da potência máxima do design depende do dispositivo.

Desempenho mais elevado

O EDSFF pode suportar um desempenho até 4x superior numa configuração 4C com 16 faixas e um desempenho 2x superior numa configuração 2C com 8 faixas, em comparação com uma SSD de 4 faixas de 2,5 polegadas (U.2 ou U.3).*

* O número de faixas depende do dispositivo. A partir de março de 2023, o KIOXIA não suporta SSD para além das faixas PCIe® x4.

Eficiência

O EDSFF foi projetado com uso eficiente de espaço e área de superfície, melhorando a dissipação térmica e permitindo um chassis de maior densidade.

Versatilidade

O EDSFF foi concebido para suportar outros dispositivos PCIe®, tais como NIC ou aceleradores, que podem ser utilizados no mesmo chassis, não se limitando a SSD.

Que EDSFF é adequado para mim?

EDSFF E3

De 2,5" até E3.S
  • As SSD E3 podem utilizar até 16 faixas PCIe® com perfis de potência até 70 W*
  • As SSD E3 utilizam o conector EDSFF robusto, permitindo taxas de dados elevadas
  • O fator de forma E3.L 2T permite uma capacidade aproximadamente 2x superior em comparação com o fator de forma de 2,5 polegadas**

* A partir de março de 2023, a KIOXIA não suporta SSD para além das faixas PCIe® x4.
** Estimativa da KIOXIA.

EDSFF E1

De M.2 até E3.S
  • O fator de forma E1 proporciona uma melhor dissipação térmica em comparação com fatores de forma M.2
  • As SSD E1 utilizam o conector de EDSFF robusto, permitindo taxas de dados elevadas
  • As SSD E1 permitem um maior armazenamento de densidade e uma melhor gestão térmica em chassis 1U
  • O fator de forma E1 permite uma maior potência em comparação com M.2
  KIOXIA Série XD7P  KIOXIA Série XD6  KIOXIA Série CD8P KIOXIA Série CD7 KIOXIA Série CM7
Fator de forma E1.S E3.S
Casos de utilização - Servidores de desempenho 1U
- Servidores de computação em nuvem
- Servidores de desempenho 2U - Matrizes de armazenamento
- Servidores de desempenho 2U
Resistência Leitura intensiva (1 DWPD durante 5 anos) Leitura intensiva (1 DWPD durante 5 anos)
Utilização mista (3 DWPD durante 5 anos)
Leitura intensiva (1 DWPD durante 5 anos) Leitura intensiva (1 DWPD durante 5 anos)
Utilização mista (3 DWPD durante 5 anos)
Interface PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 Concebida para PCIe® 5.0 e especificações NVMe™ 1.4  PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0
Capacidade de armazenamento (GB) 1,920 / 3,840 / 7,680 1,920 / 3,840 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 1,920 / 3,840 / 7,680 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360
Opções de segurança SED SIE, SED SIE SIE, SED, FIPS

Requisitos de arquitetura do EDSFF

Tendo em conta “o que é necessário” para uma nova arquitetura de fator de forma, dadas as limitações de 2,5 polegadas e unidade M.2, a arquitetura resultante tem de ser um equilíbrio destes requisitos para alcançar o design ideal:

Problemas de integridade do sinal: podem ser aparentes em interfaces de alta frequência da próxima geração, como a futura especificação de interface PCIe® 6.0.

Larguras de ligação: várias larguras de ligações de alojamento devem suportar tipos de dispositivos com larguras de ligação até ligações PCIe® x16.

Manutenção física: unidades substituíveis a quente sem ter de desligar um servidor inteiro.

Envelopes de alimentação: devem estar disponíveis opções que dimensionem os envelopes de alimentação para dispositivos de potência mais elevada, incluindo opções para SSD PCIe® 4.0 e PCIe® 5.0 NVMe™.

Recursos térmicos: recursos que permitem operações contínuas em ambientes de temperatura extrema do servidor. O fluxo de ar melhorado pode ser muito benéfico para um sistema e baseia-se no volume do fluxo de ar em comparação com a temperatura do sistema. Quando são utilizados dissipadores de calor maiores, as SSD podem ser arrefecidas eficazmente com um volume de fluxo de ar reduzido ou permitir um consumo de energia mais elevado com o mesmo volume de fluxo de ar.

Capacidade: larguras de armazenamento que fornecem espaço ideal para chips de memória flash, o que por sua vez pode permitir SSD de maior capacidade e mais capacidade por espaço permitido.

Deteção de presença: permite que uma SSD seja detetada no sistema se o dispositivo for desligado ou removido.

Gerações de PCIe®: o conector do EDSFF foi concebido para suportar as especificações PCIe® 5.0 e PCIe® 6.0 e possivelmente mais além.

  • A imagem do produto pode representar um modelo de design.
  • PCIe é uma marca comercial registada da PCI-SIG.
  • NVMe é uma marca registada ou não registada da NVM Express, Inc. nos Estados Unidos e noutros países.
  • Outros nomes de empresas, nomes de produtos e nomes de serviços podem ser marcas comerciais de empresas terceiras.
  • Todos os direitos reservados. As informações, incluindo especificações de produtos, conteúdo dos serviços e informações de contacto, são consideradas exatas a partir de outubro de 2023, mas estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. As informações técnicas e de aplicação aqui contidas estão sujeitas às mais recentes especificações aplicáveis de produtos KIOXIA.