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EDSFF – Ein neuer SDD-Formfaktor für Server und Speicher der nächsten Generation
Die Zukunft von Speicher in Unternehmen und Rechenzentren heißt EDSFF
EDSFF steht für Enterprise and Datacenter Standard Form Factor. Die erste Version der EDSFF-Spezifikation wurde von der SNIA SFF Technology Affiliate Organization erarbeitet, um Bedenken wegen der Speicherung von Daten in Rechenzentren zu begegnen. Heute sind die dominanten Formfaktoren bei SSDs 2,5 Zoll und M.2. Mit EDSFF sollen die Probleme und Einschränkungen behoben werden, denen sich Unternehmen und Rechenzentren mit veralteten Formfaktoren gegenüber sehen. Dazu wird eine neue Spezifikation für NAND-Flashspeicher und andere Geräte entwickelt. Zu den Vorteilen gehören unter anderem eine bessere Signalintegrität und die Fähigkeit, SSDs mit mehr Energie zu versorgen, was überragende Leistung möglich macht.
Die Vorteile von EDSFF
Flexibilität
Das Design des EDSFF-Steckverbinders entspricht in allen EDSFF-Konfigurationen der gleichen Standardspezifikation für Steckverbinder und kann für die Anzahl der Lanes uneingeschränkt verwendet werden. Zudem lässt es sich flexibel auf Chassis- und Backplane-Designs anwenden.
Leistungsstark
EDSFF unterstützt eine höhere Leistungsaufnahme von bis zu 70 W* und bietet überlegene Performance, während 2,5-Zoll-SSDs mit dem SFF-8639-Steckverbinder in der Regel maximal 25 W erreichen.
* Der Bemessungswert der maximalen Leistung hängt vom Gerät ab.
Höhere Leistung
EDSFF kann in einer 4C-Konfiguration mit 16 Lanes für bis zu 4-mal höhere Leistung und in einer 2C-Konfiguration mit 8 Lanes für 2-mal höhere Leistung sorgen als eine 2,5-Zoll-SSD mit 4 Lanes (U.2 oder U.3). *
* Die Anzahl der Lanes hängt vom Gerät ab. Ab März 2023 unterstützt KIOXIA keine SSDs über PCIe® x4 Lanes hinaus.
Effizient
Der EDSFF wurde für eine effiziente Nutzung von Platz und Oberfläche entwickelt, um die Wärmeableitung zu verbessern und ein Chassis mit höherer Dichte zu ermöglichen.
Vielseitig
EDSFF wurde entwickelt, um andere PCIe®-Geräte wie NICs oder Beschleuniger zu unterstützen, die im selben Chassis verwendet werden können – und nicht nur SSDs.
Welche EDSFF-Option ist die richtige für mich?
EDSFF E3
- E3-SSDs können bis zu 16 PCIe®-Lanes mit Leistungsprofilen von bis zu 70 W* nutzen.
- E3-SSDs verwenden den robusten EDSFF-Steckverbinder, sodass hohe Datenraten möglich werden
- Der E3.L 2T-Formfaktor erlaubt eine etwa 2-mal höhere Kapazität im Vergleich zum 2,5-Zoll-Formfaktor **
* Ab März 2023 unterstützt KIOXIA keine SSDs über PCIe® x4 Lanes hinaus.
** Schätzung von KIOXIA.
EDSFF E1
- Der E1-Formfaktor sorgt für eine bessere Wärmeableitung als M.2-Formfaktoren
- E1-SSDs nutzen den robusten EDSFF-Steckverbinder, sodass hohe Datenraten möglich werden
- E1-SSDs erlauben eine höhere Speicherdichte und ein besseres Wärmemanagement in 1U-Chassis
- Der E1-Formfaktor ermöglicht eine höhere Leistungsaufnahme im Vergleich zu M.2
| KIOXIA XD7P-Serie | KIOXIA XD6-Serie | KIOXIA CD8P-Serie | KIOXIA CD7-Serie | KIOXIA CM7-Serie | |
|---|---|---|---|---|---|
| Formfaktor | E1.S | E3.S | |||
| Anwendungsfälle | – 1U-Performance-Server – Cloud-Computing-Server |
– 2U-Performance-Server | – Speicher-Arrays – 2U-Performance-Server |
||
| Belastbarkeit | Intensives Lesen (1 DWPD für 5 Jahre) | Intensives Lesen (1 DWPD für 5 Jahre) Gemischte Anwendung (3 DWPD für 5 Jahre) |
Intensives Lesen (1 DWPD für 5 Jahre) | Intensives Lesen (1 DWPD für 5 Jahre) Gemischte Anwendung (3 DWPD für 5 Jahre) |
|
| Schnittstelle | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | Entwickelt gemäß PCIe® 5.0- und NVMe™ 1.4- Spezifikationen | PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
| Speicherkapazität (GB) | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,920 / 3,840 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 |
| Sicherheitsoptionen | SED | SIE, SED | SIE | SIE, SED, FIPS | |
Anforderungen an die EDSFF-Architektur
Unter Berücksichtigung des Bedarfs an eine neue Formfaktorarchitektur mit 2,5-Zoll- und M.2-Laufwerksbeschränkungen muss die resultierende Architektur ein Gleichgewicht zwischen diesen Anforderungen finden, um ein optimales Design zu erreichen:
Probleme mit der Signalintegrität: Können in Hochfrequenzschnittstellen der nächsten Generation wie der kommenden PCIe® 6.0-Schnittstellenspezifikation auftreten.
Linkbreiten: Mehrere Hostverbindungs-Linkbreiten sollen Gerätetypen mit Linkbreiten bis zu PCIe® x16-Verbindungen unterstützen.
Physische Wartbarkeit: Laufwerke lassen sich im laufenden Betrieb austauschen, ohne dass der ganze Server heruntergefahren werden muss.
Leistungsprofile: Es sollte Optionen geben, die Leistungsprofile für Geräte mit höherer Leistung skalieren, einschließlich Optionen für PCIe® 4.0- und PCIe® 5.0-NVMe™-SSDs.
Thermische Funktionen: Funktionen, die einen kontinuierlichen Betrieb in Umgebungen mit extremen Servertemperaturen ermöglichen. Ein verbesserter Luftstrom kann für Systeme sehr vorteilhaft sein und beruht auf dem Volumen des Luftstroms gegenüber der Systemtemperatur. Wenn größere Kühlkörper verwendet werden, können SSDs effektiv mit einem geringeren Luftstromvolumen gekühlt werden oder aber eine höhere Leistungsaufnahme bei gleichem Luftstromvolumen ermöglichen.
Kapazität: Gehäusebreiten, die optimalen Raum für Flash-Speicherchips bieten, was SSDs mit höherer Kapazität und mehr Kapazität pro zulässigem Raum ermöglichen kann.
Anwesenheitserkennung: Ermöglicht die Erkennung einer SSD im System, wenn das Gerät ausgeschaltet oder entfernt wird.
PCIe®-Generationen : Der EDSFF-Steckverbinder wurde entwickelt, um PCIe® 5.0- und PCIe® 6.0-Spezifikationen und ggf. darüber hinaus zu unterstützen.
- Das Produktbild kann ein Designmodell darstellen
- PCIe ist eine eingetragene Marke von PCI-SIG.
- NVMe ist eine eingetragene oder nicht eingetragene Marken von NVM Express, Inc. in den USA und anderen Ländern.
- Andere Firmen-, Produkt- und Dienstleistungsnamen können Marken von Drittunternehmen sein.
- Alle Rechte vorbehalten. Informationen, einschließlich Produktspezifikationen, Inhalt der Dienstleistungen und Kontaktdaten, gelten mit Stand vom Oktober 2023 als korrekt, können aber ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die hier enthaltenen technischen und Anwendungsinformationen unterliegen den neuesten anwendbaren KIOXIA-Produktspezifikationen.
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Ob Sie nun einen neuen Hochleistungs-Gaming-Desktop zusammenstellen oder auf der Suche nach einem schnellen und einfachen Upgrade für Ihren Notebook-PC sind: KIOXIA bietet garantiert ein SATA- oder NVMe™-Solid-State-Laufwerk an, das den Anforderungen Ihrer Kunden gerecht wird.
KIOXIA has developed many “world-first” technologies, such as NAND flash memory and created innovation. As a leading company in “memory,” KIOXIA will continue to work on cutting-edge research and development to create innovation.
