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EDSFF – ein neuer SDD-Formfaktor für Server und Speicher der nächsten Generation
Die Zukunft von Speichern in Unternehmen und Rechenzentren heißt EDSFF
EDSFF steht für Enterprise and Datacenter Standard Form Factor (Standardformfaktor für Unternehmen und Rechenzentren). Die erste Version der EDSFF-Spezifikation wurde von der SNIA SFF Technology Affiliate Organization erarbeitet, um Bedenken wegen der Speicherung von Daten in Rechenzentren zu begegnen. Mit EDSFF sollen die Probleme und Einschränkungen behoben werden, denen sich Unternehmen und Rechenzentren mit veralteten Formfaktoren gegenüber sehen. Dazu wird eine neue Spezifikation für NAND-Flashspeicher und andere Geräte entwickelt. Zu den Vorteilen gehören unter anderem eine bessere Signalintegrität und die Fähigkeit, SSDs mit mehr Energie zu versorgen, was überragende Leistung möglich macht.
Die Vorteile von EDSFF
Flexibilität
Das Design des EDSFF-Steckverbinders entspricht in allen EDSFF-Konfigurationen der gleichen Standardspezifikation für Steckverbinder und kann für die Anzahl der Lanes uneingeschränkt verwendet werden. Zudem lässt es sich flexibel auf Chassis- und Backplane-Designs anwenden.
Leistungsstark
EDSFF unterstützt eine höhere Leistungsaufnahme von bis zu 70 W* und bietet überlegene Performance, während 2,5-Zoll-SSDs mit dem SFF-8639-Steckverbinder in der Regel maximal 25 W erreichen.
* Der Bemessungswert der maximalen Leistung hängt vom Gerät ab.
Höhere Leistung
EDSFF kann in einer 4C-Konfiguration mit 16 Lanes für bis zu 4-mal höhere Leistung und in einer 2C-Konfiguration mit 8 Lanes für 2-mal höhere Leistung sorgen als eine 2,5-Zoll-SSD mit 4 Lanes (U.2 oder U.3). *
* Die Anzahl der Lanes hängt vom Gerät ab. Seit Oktober 2025 unterstützt KIOXIA keine SSDs über PCIe® x4 Lanes hinaus.
Effizient
Der EDSFF wurde für eine effiziente Nutzung von Platz und Oberfläche entwickelt, um die Wärmeableitung zu verbessern und ein Chassis mit höherer Dichte zu ermöglichen.
Vielseitig
EDSFF wurde entwickelt, um andere PCIe®-Geräte wie NICs oder Beschleuniger zu unterstützen, die im selben Chassis verwendet werden können – und nicht nur SSDs.
Welche EDSFF-Option ist die richtige für mich?
EDSFF E3
- E3-SSDs können bis zu 16 PCIe®-Lanes mit Leistungsprofilen von bis zu 70 W* nutzen
- E3-SSDs nutzen den robusten EDSFF-Steckverbinder, sodass hohe Datenraten möglich werden
- Der E3.L 2T-Formfaktor erlaubt eine etwa 2-mal höhere Kapazität im Vergleich zum 2,5-Zoll-Formfaktor **
* Seit Oktober 2025 unterstützt KIOXIA keine SSDs über PCIe® x4 Lanes hinaus.
** Schätzung von KIOXIA.
EDSFF E1
- Der E1-Formfaktor sorgt für eine bessere Wärmeableitung als M.2-Formfaktoren
- E1-SSDs nutzen den robusten EDSFF-Steckverbinder, sodass hohe Datenraten möglich werden
- E1-SSDs erlauben eine höhere Speicherdichte und ein besseres Wärmemanagement in 1U-Chassis
- Der E1-Formfaktor ermöglicht eine höhere Leistungsaufnahme im Vergleich zu M.2
Anforderungen an die EDSFF-Architektur
Unter Berücksichtigung des Bedarfs an eine neue Formfaktorarchitektur mit 2,5-Zoll- und M.2-Laufwerksbeschränkungen muss die resultierende Architektur ein Gleichgewicht zwischen diesen Anforderungen finden, um ein optimales Design zu erreichen:
Probleme mit der Signalintegrität: Können in Hochfrequenzschnittstellen der nächsten Generation wie der kommenden PCIe® 6.0-Schnittstellenspezifikation auftreten.
Linkbreiten: Mehrere Hostverbindungs-Linkbreiten sollen Gerätetypen mit Linkbreiten bis zu PCIe® x16-Verbindungen unterstützen.
Physische Wartbarkeit: Laufwerke lassen sich im laufenden Betrieb austauschen, ohne dass der ganze Server heruntergefahren werden muss.
Leistungsprofile: Es sollte Optionen geben, die Leistungsprofile für Geräte mit höherer Leistung skalieren, einschließlich Optionen für PCIe® 4.0- und PCIe® 5.0-NVMe™-SSDs.
Thermische Funktionen: Funktionen, die einen kontinuierlichen Betrieb in Umgebungen mit extremen Servertemperaturen ermöglichen. Ein verbesserter Luftstrom kann für Systeme sehr vorteilhaft sein und beruht auf dem Volumen des Luftstroms gegenüber der Systemtemperatur. Wenn größere Kühlkörper verwendet werden, können SSDs effektiv mit einem geringeren Luftstromvolumen gekühlt werden oder aber eine höhere Leistungsaufnahme bei gleichem Luftstromvolumen ermöglichen.
Kapazität: Gehäusebreiten, die optimalen Raum für Flash-Speicherchips bieten, was SSDs mit höherer Kapazität und mehr Kapazität pro zulässigem Raum ermöglichen kann.
Anwesenheitserkennung: Ermöglicht die Erkennung einer SSD im System, wenn das Gerät ausgeschaltet oder entfernt wird.
PCIe®-Generationen: Der EDSFF-Steckverbinder wurde entwickelt, um PCIe® 5.0- und PCIe® 6.0-Spezifikationen und ggf. darüber hinaus zu unterstützen.
- Das Produktbild zeigt möglicherweise ein Entwurfsmodell.
- Die folgenden Marken, Dienstleistungs- und/oder Firmennamen – NVMe, NVM Express, Inc., PCIe, PCI Express, PCI-SIG – werden nicht von der KIOXIA Europe GmbH oder verbundenen Unternehmen der KIOXIA-Gruppe verwendet, registriert, geschaffen und/oder sind nicht deren Eigentum. Sie können jedoch von Dritten in verschiedenen Rechtsordnungen angewendet, registriert, erstellt und/oder gehalten werden und daher vor unbefugter Nutzung geschützt sein.
- Alle Rechte vorbehalten. Informationen, einschließlich Produktspezifikationen, Inhalt der Dienstleistungen und Kontaktinformationen, gelten ab Oktober 2025 als korrekt, können aber ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die hier enthaltenen technischen und Anwendungsinformationen unterliegen den neuesten anwendbaren KIOXIA-Produktspezifikationen.
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Das Sortiment der Solid-State-Laufwerke (SSDs) von KIOXIA basiert auf dem BiCS FLASH™ 3D-Flashspeicher und bietet optimierte SSD-Produkte und -Lösungen für Client-PCs, Server und Speicher in Enterprise-Umgebungen sowie Cloud-Rechenzentren.
KIOXIA-Speicherlösungen führen neue Anwendungen zum Erfolg und unterstützen bestehende Technologien dabei, ihr erwartetes Potenzial zu erreichen.
