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EDSFF E3-Formfaktor
E3 – Enterprise-Server und -Speicher
| Typ | Breite (Dicke) (mm) |
Höhe (mm) |
Länge (mm) |
Max. Leistung (W) |
|---|---|---|---|---|
| E3.S | 7.5 | 76 | 112.75 | 25 |
| E3.S 2T | 16.8 | 40 | ||
| E3.L | 7.5 | 142.2 | ||
| E3.L 2T | 16.8 | 70 |
PCIe®-Lanes pro Steckverbinder
E3 – Max. Leistung
Technische Spezifikationen von SNIA
| E3 Mechanical/Electrical Specification | SFF-TA-1008  |
| E3 Thermal Characterization Specification | SFF-TA-1023 |
| EDSFF Connector Specification | SFF-TA-1002 |
| EDSFF Connector Pinout (PCIe) | SFF-TA-1009 |
KIOXIA EDSFF E3-Produkte
KIOXIA CD8P Series
KIOXIA CD7-Serie
KIOXIA CM7-Serie
| KIOXIA SSD-Serie | Formfaktor | Belastbarkeit | Schnittstelle | Speicherkapazität (GB) | Sequenzielles Lesen/Schreiben (MB/s) (MB/s) |
Zufälliges Lesen/Schreiben (IOPS) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EDSFF E3.S | Gemischte Verwendung (3 DWPD für 5 Jahre) |
PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | 1,600 3,200 6,400 12,800 |
Bis zu 12,000 / 5,500 |
biz zu 2,000K / 400K |
|
| Intensives Lesen (1 DWPD für 5 Jahre) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
biz zu 2,000K / 200K |
||||
| Intensives Lesen (1 DWPD für 5 Jahre) |
Entwickelt nach PCIe® 5.0- und NVMe™ 1.4 - Spezifikationen |
1,920 3,840 7,680 |
biz zu 6,450 / 5,600 |
biz zu 1,050K / 180K |
||
| Gemischte Verwendung (3 DWPD für 5 Jahre) |
PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
1,600 3,200 6,400 12,800 |
biz zu 14,000 / 7,000 |
biz zu 2,700K / 600K |
||
| Intensives Lesen (1 DWPD für 5 Jahre) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
biz zu 2,700K / 310K |
Welche Unternehmen werden E3-fähige Produkte anbieten?
Während E3-Formfaktoren mit einem Fokus auf traditionellen Anwendungsfällen für Enterprise-Server und -Speicher entwickelt wurden, evaluieren Hyperscaler E3 heute für den Einsatz in Scale-out-Umgebungen. Viele Server-, Speicher- und SSD-Hersteller mit 2,5-Zoll-Speicherlösungen sind auf die E3-Familie abgestimmt. Erste Entwicklungs- und Demosysteme zur Unterstützung der E3-Formfaktorenfamilie sind mit frühen Entwicklungsvehikeln mit voller Funktion im Gange (siehe Abbildung 1).
Abbildung 1: EDSFF-Prototyp mit KIOXIA E3.S Prototyp NVMe-SSDs
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Pressemitteilungen
Das Produktbild kann ein Designmodell darstellen.- PCIe ist eine eingetragene Marke von PCI-SIG.
- NVMe ist eine eingetragene oder nicht eingetragene Marken von NVM Express, Inc. in den USA und anderen Ländern.
- Andere Firmen-, Produkt- und Servicenamen können Marken von Drittunternehmen sein.
- Alle Rechte vorbehalten. Informationen, einschließlich Produktspezifikationen, Inhalt der Dienstleistungen und Kontaktdaten, gelten mit Stand vom Oktober 2023 als korrekt, können aber ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die hier enthaltenen technischen und Anwendungsinformationen unterliegen den neuesten anwendbaren KIOXIA-Produktspezifikationen..
