EDSFF E1-Formfaktor

Die KIOXIA Corporation bietet mit ihrer XD6- und XD7P-Serie PCIe® 4.0 NVMe™-SSDs für Rechenzentren der nächsten Generation, die nach der  Open Compute Project® (OCP) Datacenter NVMe™ SSD-Spezifikation entwickelt wurden und in E1.S-Formfaktoren erhältlich sind. Es gibt viele gute Gründe, warum diese neuen EDSFF E1.S-SSDs es einer Serverarchitektur im Rechenzentrum ermöglichen, sich an Änderungen anzupassen. Zu den fünf wichtigsten Gründen, die auch KIOXIA unterstützt, gehören:

Höhere Leistung / höheres Leistungsbudget im Vergleich zu M.2-Geräten: Mehr als das Doppelte des Leistungsbudgets im Vergleich zu M.2-Geräten, wodurch E1.S-SSDs die Leistung von PCIe® Gen4 voll nutzen können.

Standardisierte thermische Lösungen: Verbessern die Interoperabilität zwischen Anbietern und Plattformen und bieten durch verschiedene E1.S-Kühlkörperoptionen zudem die Möglichkeit, das richtige Gleichgewicht zwischen Kühl- und Speicherdichte zu erreichen.

Verbesserte physische Wartbarkeit:  Deutlich bessere Wartbarkeit dank Hot-Plug-Unterstützung, sodass beim Ersetzen einer einzelnen SSD nicht mehr der ganze Server heruntergefahren werden muss.

Entwickelt für eine bessere Aufnahme von NAND-Flashspeicher-Paketen: Ein breiteres PCB-Design ermöglicht eine optimierte Ausrichtung der NAND-Flashspeicher-Pakete und unterstützt so Festplatten mit höherer Kapazität.

Unterstützt von führenden Hyperscalern: Meta™ und Microsoft®, führende Autoren der OCP Datacenter NVMe™ SSD-Spezifikation, spezifizieren E1.S-Designs für kommende OCP-Plattformen und fördern so die branchenweite Einführung.

E1 – Hyperscale-Server und -Speicher

E1 EDSFF – Größe und Abmessungen E1 EDSFF – Größe und Abmessungen
Typ Dicke (Höhe)
(mm)
Breite
(mm)
Länge
(mm)
Max. Leistung
(W)
E1.S 5.9 mm 5.9 31.5 111.49 12
E1.S 8 mm mit Wärmeverteiler 8.01 16
E1.S 9,5 mm mit symmetrischem Gehäuse 9.5 33.75 118.75 20
E1.S 15 mm mit asymmetrischem Kühlkörper 15 25
E1.S 25 mm mit asymmetrischem Kühlkörper 25
E1.L 9,5 mm mit symmetrischem Gehäuse 9.5 38.4 318.75 25
E1.L 18 mm mit symmetrischem Kühlkörper 18 40

EDSFF E1.S – Anwendungsfälle

E1.S-Formfaktoren sind für folgende Anwendungsfälle gut geeignet:

E1.S (9,5 mm)

Zielsystem Systeme mit kleinem Footprint
Beispiele Blade-Server; Edge-Computing- und Speichersysteme; dichte, skalierte Server
Primäre Anforderungen Leistung; hervorragende thermische Eigenschaften
Einsatzgebiete Ersatz für 2,5-Zoll- und M.2-Laufwerke
Typische Konfiguration 6 bis 12 E1.S-SSDs
Ein Server-Rack mit E1.S 9,5 mm

E1.S (15 mm)

Zielsystem 1U/2U/4U- und Spezialsysteme
Beispiele Compute-Blades und-Systeme; leistungs- und kapazitätsoptimierte Speichersysteme; KI/ML-Systeme und HPC-Systeme (High Performance Computing); Edge-Systeme
Primäre Anforderungen Skalierbare Leistung und Kapazität; optimierte thermische Eigenschaften
Einsatzgebiete Ersatz für 2,5-Zoll- und M.2-Laufwerke für Boot und Primärspeicher
Typische Konfiguration 2 bis 32 E1.S-SSDs
Ein Server-Rack mit E1.S 15 mm

E1.S (25 mm)

Zielsystem 2U und größere Systeme
Beispiele Speicher-Appliances; I/O- und speicherintensive Server/Datenbanken; leistungsorientierte Speichersysteme
Primäre Anforderungen Skalierbarkeit der Leistung mit Kapazität; geringere Kosten pro Leistungseinheit
Einsatzgebiete Ersatz für Mainstream-2,5-Zoll-Laufwerke
Typische Konfiguration 36 bis 64 E1.S-SSDs
Ein Server-Rack mit E1.S 25 mm

KIOXIA EDSFF E1-Produkte

KIOXIA XD6-Serie

KIOXIA XD6 E1.S 9,5 mm, 15 mm und 25 mm – Produktbild

KIOXIA XD7P-Serie

KIOXIA XD7P E1.S 9,5 mm, 15 mm und 25 mm – Produktbild
KIOXIA SSD-Serie Formfaktor Belastbarkeit Schnittstelle Speicherkapazität (GB) Sequenzielles Lesen/Schreiben (MB/s) Zufälliges Lesen/Schreiben (IOPS)
EDSFF E1.S Intensives Lesen
(1 DWPD für 5 Jahre)
PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 1,920
3,840
7,680


Bis zu

7,200 / 4,800


Bis zu

1,650K / 200K

PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c 1,920
3,840


Bis zu

6,500 / 2,350


Bis zu

880K / 90K

  • Das Produktbild kann ein Designmodell darstellen
  • PCIe ist eine eingetragene Marke von PCI-SIG.
  • NVMe ist eine eingetragene oder nicht eingetragene Marken von NVM Express, Inc. in den USA und anderen Ländern.
  • Andere Firmen-, Produkt- und Servicenamen können Marken von Drittunternehmen sein.
  • Alle Rechte vorbehalten. Informationen, einschließlich Produktspezifikationen, Inhalt der Dienstleistungen und Kontaktdaten, gelten mit Stand vom Oktober 2023 als korrekt, können aber ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die hier enthaltenen technischen und Anwendungsinformationen unterliegen den neuesten anwendbaren KIOXIA-Produktspezifikationen.