L’EDSFF - Un nouveau facteur de forme de disque SSD destiné aux serveurs et au stockage de nouvelle génération

L’EDSFF représente l’avenir du stockage d’entreprise et de centre de données

EDSFF signifie Enterprise and Datacenter Standard Form Factor. La version initiale de la spécification EDSFF a été créée par l’organisation SNIA SFF Technology Affiliate pour répondre aux préoccupations relatives au stockage des centres de données. Aujourd’hui, les facteurs de forme dominants sont 2,5 pouces et M.2 pour les disques SSD. L’EDSFF a pour but de résoudre les problèmes et les limites que les utilisateurs d’une entreprise et de centres de données rencontrent avec les anciens facteurs de forme en concevant une nouvelle spécification destinée à la mémoire flash NAND et à d’autres appareils. Les avantages incluent, sans s’y limiter, une meilleure intégrité du signal et la capacité à fournir plus de puissance à un disque SSD afin d’obtenir des performances supérieures.

Les avantages de l’EDSFF

Flexibilité

La conception du connecteur EDSFF est conforme à la même spécification standard de connecteur des configurations EDSFF. Elle peut être utilisée sans limitation sur le nombre de voies et est flexible pour les conceptions de châssis et de fond de panier.

Puissant

L’EDSFF est conçu pour prendre en charge une puissance supérieure pouvant atteindre jusqu’à 70W*, offrant des performances supérieures, tandis que les disques SSD de 2,5 pouces utilisant le connecteur SFF-8639 sont généralement limités à 25W.

* La valeur de la puissance nominale maximale dépend de l’appareil.

Haute performance

L’EDSFF prend en charge des performances jusqu’à 4 fois supérieures dans une configuration 4C avec 16 voies et des performances 2 fois supérieures dans une configuration 2C avec 8 voies qu’un disque SSD 2,5 pouces à 4 voies (U.2 ou U.3). *

* Le nombre de voies dépend de l’appareil. Depuis mars 2023, KIOXIA ne prend plus en charge les disques SSD au-delà des voies PCIe® x4.

Efficace

L’EDSFF est conçu pour une utilisation efficace de l’espace et de la surface, améliorant ainsi la dissipation thermique et offrant un châssis à plus haute densité.

Polyvalent

L’EDSFF est conçu pour prendre en charge d’autres périphériques PCIe® , tels que les cartes réseau ou les accélérateurs, qui peuvent être utilisés dans le même châssis non limité aux disques SSD.

Quel EDSFF choisir ?

EDSFF E3

De 2,5 pouces à E3.S
  • Les disques SSD E3 peuvent utiliser jusqu’à 16 voies PCIe® avec des profils de puissance allant jusqu’à 70W *
  • Les disques SSD E3 utilisent le connecteur EDSFF robuste, qui offre des débits de données élevés
  • Le facteur de forme E3.L 2T offre une capacité environ 2 fois supérieure par rapport au facteur de forme 2,5 pouces **

* Depuis mars 2023, KIOXIA ne prend plus en charge les disques SSD au-delà des voies PCIe® x4.
** Estimation par KIOXIA.

EDSFF E1

De M.2 à E3.S
  • Le facteur de forme E1 offre une meilleure dissipation thermique comparé aux facteurs de forme M.2
  • Les disques SSD E1 utilisent le connecteur EDSFF robuste, qui offre des débits de données élevés
  • Les disques SSD E1 offrent un stockage à plus haute densité et une meilleure gestion thermique dans les châssis 1U
  • Le facteur de forme E1 offre une alimentation supérieure à celle du M.2
  Série XD7P de KIOXIA Série XD6 de KIOXIA Série CD8P de KIOXIA   Série CD7 de KIOXIA Série CM7 de KIOXIA
Facteur de forme E1.S E3.S
Cas d’utilisation -Serveurs de performance 1U
-Serveurs de Cloud computing
-Serveurs de performance 2U -Baies de stockage
-Serveurs de performance 2U
Endurance Lecture intensive (1 DWPD en 5 ans) Lecture intensive (1 DWPD en 5 ans)
Usage mixte (3 DWPD en 5 ans)
Lecture intensive (1 DWPD en 5 ans) Lecture intensive (1 DWPD en 5 ans)
Usage mixte (3 DWPD en 5 ans)
Interface PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 Conçu pour répondre auxspécifications ® 5.0 et NVMe™ 1.4 PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0
Capacité de stockage (Go) 1,920 / 3,840 / 7,680 1,920 / 3,840 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 1,920 / 3,840 / 7,680 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360
Options de sécurité SED SIE, SED SIE SIE, SED, FIPS

Exigences d’architecture de l’EDSFF

En tenant compte « des exigences » pour la conception d’une nouvelle architecture de facteur de forme ainsi que des limitations du format 2,5 pouces et du disque M.2, l’architecture résultante doit être un équilibre entre ces exigences permettant de parvenir à une conception optimale :

Problèmes d’intégrité du signal : Ils pourraient survenir dans les interfaces haute fréquence de nouvelle génération telles que la prochaine spécification d’interface PCIe® 6.0.

Largeurs de liaison : La plupart des largeurs de liaison hôte devraient prendre en charge les divers types de périphériques avec des largeurs de liaison atteignant jusqu’à 16 connexions PCIe® .

Fonctionnalité matérielle : Remplacement à chaud de disques sans devoir éteindre un serveur entier.

Consommation électrique : des options doivent être proposées pour adapter la consommation électrique aux appareils de puissance supérieure, y compris des options pour les disques SSD PCIe® 4.0 et PCIe® 5.0 NVMe™.

Capacités thermiques : des capacités qui permettent la poursuite des opérations dans des environnements soumis à des températures de serveur extrêmes. L’amélioration du débit d’air peut être très bénéfique au système et est basée sur le volume du débit d’air plutôt que sur la température du système. Lorsque des dissipateurs thermiques plus grands sont utilisés, les disques SSD peuvent être refroidis efficacement avec la réduction du volume de flux d’air ou favoriser une consommation d’énergie plus élevée avec le même volume de flux d’air.

Capacité : La largeur des boîtiers offre un espace optimal pour les puces de mémoire flash, ce qui en retour peut permettre de mettre en place des disques SSD de capacité supérieure et davantage de capacité par espace autorisé.

Détection de présence : Permet de détecter un disque SSD dans le système lorsque l’appareil est éteint ou retiré.

Générations PCIe® : le connecteur EDSFF est conçu pour prendre en charge les spécifications PCIe® 5.0 et PCIe® 6.0, et peut-être au-delà.

  • L'image du produit peut représenter un modèle de conception.
  • PCIe est une marque déposée de PCI-SIG.
  • NVMe est une marque déposée ou non déposée de NVM Express, Inc. aux États-Unis et dans d'autres pays.
  • D'autres noms de sociétés, de produits et de services peuvent être des marques déposées par des sociétés tierces.
  • Tous droits réservés. Les informations, y compris les spécifications de produit, le contenu des services et les coordonnées sont considérés comme exactes en octobre 2023, mais sont susceptibles d’être modifiés sans préavis. Les informations techniques et d’application contenues dans ce document sont soumises aux spécifications les plus récentes du produit KIOXIA.