Toshiba Memory participará en la feria mundial Electronica 2018

Toshiba Memory Europe GmbH estará presente en Electronica 2018, donde exhibirá algunos de sus últimos productos y tecnologías innovadoras para memorias Flash integradas para el sector industrial, de consumo y automotriz, así como una selección de nuevas unidades de estado sólido (SSD) para clientes de la informática móvil, el uso en centros de datos y ordenadores de clientes.

La innovación no se detiene en el sector automotriz y Toshiba mostrará sus soluciones para abordar las crecientes (y cada vez más exigentes) aplicaciones, incluidos los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), el infoentretenimiento en el vehículo (IVI) y la comunicación inalámbrica basada en el vehículo. Las soluciones de Toshiba Memory cubren tecnologías e-MMC y UFS en capacidades de hasta 256 GB y, además, cumplen con la normativa AEC-Q100, lo que demuestra su idoneidad para las exigentes aplicaciones del sector automotriz.

Toshiba Memory, famosa por haber inventado la memoria Flash, ha seguido innovando y ampliando los límites de lo posible. En su stand se presentará un dispositivo de memoria BiCS FLASH de 96 capas, líder en el mercado, que utiliza la tecnología patentada Flash 3D de celda de nivel cuádruple (QLC). La tecnología QLC amplía considerablemente la capacidad de memoria, alcanzando el nivel máximo de la industria: 1,33 terabits para un solo chip, y una capacidad sin precedentes de 2,66 terabytes, en un solo paquete, utilizando una arquitectura apilada de 16 chips. Esta fue desarrollada en conjunto con Western Digital Corporation. En un futuro, las unidades SSD basadas en esta tecnología serán fundamentales para satisfacer las exigentes necesidades de la IoT y otras aplicaciones similares.

Otros aspectos destacados de la exposición serán las series de unidades SSD NVMe para clientes BG3, XG5 y XG6 de Toshiba Memory Europe Las unidades SSD NVMe para clientes de la serie BG3 se basan en la tecnología de memoria BiCS FLASH de 64 capas de Toshiba y están diseñadas para ofrecer un mejor rendimiento y un tamaño más reducido que las unidades tradicionales basadas en SATA. Estas unidades internas permiten que la informática móvil y los dispositivos para IoT sean más pequeños, más ligeros, más rápidos y tengan mayor eficiencia energética.

Los visitantes también pueden obtener más información sobre las unidades SSD NVMe para clientes de la serie XG6 en el stand. Con su revolucionaria tecnología de memoria Flash 3D de 96 capas, BICS FLASH, las nuevas unidades están destinadas a los segmentos de diversos ordenadores (de clientes, de tecnología móvil de alto rendimiento, integrados y de juegos) y, también, a entornos de centros de datos para unidades de arranque en servidores, almacenamiento en caché y registro y almacenamiento de productos básicos.

Toshiba Memory y Western Digital, buscando apoyar la producción a gran escala y la innovación continua en las memorias 3D, abrieron una nueva planta de producción de semiconductores de última generación y un centro de I+D sobre memorias en las instalaciones de Toshiba Memory en Yokkaichi, en la prefectura de Mie, Japón. Esta planta de producción cuenta con un equipo de fabricación de última generación para todos los procesos de producción clave, incluidos el depósito y el grabado. La nueva fábrica comenzó la producción a gran escala de memorias Flash 3D de 96 capas a principios de este mes.

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Acerca de Toshiba Memory Europe GmbH

Nosotros, Toshiba Memory Europe GmbH, somos la subsidiaria europea de Toshiba Memory Corporation. Nuestra empresa, además de ofrecer unidades de estado sólido (SSD), tiene una amplia línea de productos de memoria Flash, incluyendo tarjetas SD, unidades Flash USB y componentes incorporados de memoria. Nuestra empresa cuenta con oficinas en Alemania, Francia, España, Suecia y Reino Unido. Su presidente es Masaru Takeuchi.