Memoria 3D flash BiCS FLASH™ de KIOXIA

Una nueva era de innovación en memoria flash

Tras inventar la memoria flash NAND hace más de 35 años, KIOXIA es ahora uno de los proveedores de memoria flash más importantes del sector; además, continúa siendo uno de los principales impulsores de la tecnología. El lanzamiento de la memoria 3D flash BiCS FLASH™ de KIOXIA en 2007 reforzó la reputación de la empresa como líder en innovación tecnológica al introducir un revolucionario proceso de apilamiento vertical y ampliación lateral que permite aumentar considerablemente el número de celdas de memoria por unidad de superficie. El resultado es una arquitectura de memoria flash revolucionaria que responde a la demanda constante de una mayor densidad de almacenamiento y un mejor rendimiento.

Memoria 3D flash BiCS FLASH™: diseñada específicamente para su aplicación

La memoria flash 3D "BiCS FLASH" de KIOXIA es una innovación revolucionaria que satisface las necesidades de aplicaciones centradas en datos como smartphones avanzados, PC, SSD y centros de datos. Para satisfacer las exigencias de alto rendimiento, alta densidad y rentabilidad, hemos optimizado una serie de tecnologías avanzadas. Entre ellas, se incluyen la tecnología CBA (CMOS directamente unida a la matriz) en el proceso front-end y la tecnología de ensamblaje en el proceso back-end.

La memoria 3D flash "BiCS FLASH™" de KIOXIA es una innovación revolucionaria que satisface las necesidades de aplicaciones centradas en datos como smartphones avanzados, PC y centros de datos. Para satisfacer las exigencias de alta densidad y rendimiento, cada generación de BiCS FLASH™ se basa en las mejoras y los avances tecnológicos de sus predecesoras, y está diseñada para dar respuesta a casos de uso específicos y a consideraciones de planificación de inversiones. Puede estar seguro de que elegir los productos de memoria flash 3D de KIOXIA le ayudará a satisfacer los requisitos de almacenamiento y rendimiento en rápida evolución de las herramientas y aplicaciones tecnológicas modernas.

Todas las generaciones de productos de BiCS FLASH™ apoyan el importante objetivo de Kioxia de ofrecer soluciones tecnológicas sostenibles al mundo.

Explorar la tecnología y la estrategia de BiCS FLASH™ de KIOXIA (vídeo)

Estrategia de migración de memoria 3D flash BiCS FLASH™

En la memoria 3D flash, una vez que el recuento de capas supera un determinado punto, comienza a afectar negativamente al rendimiento y la eficiencia energética. Para abordar estos efectos negativos, KIOXIA ha logrado más avances con varias mejoras tecnológicas. En la actualidad, tras BiCS FLASH™ generación 8, estamos desarrollando las generaciones 9 y 10 en paralelo.

Avances en tecnologías de memoria flash

La memoria BiCS FLASH™ generación 8 de KIOXIA aumenta eficazmente la densidad en GB al encontrar el equilibrio óptimo entre la contracción vertical y lateral, logrando así una excelente eficiencia de CAPEX.

Migración BiCS FLASH™ que abarca distintos requisitos con varios nodos

Migración BiCS FLASH™ que abarca distintos requisitos con varios nodos
  • “gen”. representa una generación de BiCS FLASH™.

Como se detalla en el diagrama adjunto anterior, KIOXIA proporciona una gama de generaciones de tecnología BiCS FLASH™, cada una diseñada para abordar requisitos específicos de densidad, rendimiento y eficiencia energética. La estrategia de doble eje de KIOXIA, un enfoque empresarial y tecnológico que desarrolla dos líneas independientes de memorias 3D flash para satisfacer las diferentes necesidades del mercado, ofrece memorias flash de alto rendimiento para una amplia variedad de aplicaciones.

Las aplicaciones se benefician de la tecnología BiCS FLASH™

Las aplicaciones se benefician de la tecnología BiCS FLASH™ Las aplicaciones se benefician de la tecnología BiCS FLASH™

BiCS FLASH™ generación 8: nueva arquitectura, beneficios inigualables

BiCS FLASH™ generación 8 ofrece mejoras significativas gracias a la aplicación de dos nuevas tecnologías, CMOS directamente unido a la matriz (CBA) y On Pitch Select Gate (OPS), al proceso de fabricación de memorias flash. En pocas palabras, CBA y OPS son técnicas de fabricación y diseño que impulsan aumentos en densidad, rendimiento y eficiencia energética.

BiCS FLASH™ generación 8 es una solución tecnológica ideal para los clientes cuyos requisitos de almacenamiento se ven sometidos a la explosión de aplicaciones de uso intensivo de datos y capacidades de IA.

Mejoras de BiCS FLASH™ generación 8 con respecto a la generación 6

Mejoras de BiCS FLASH™ generación 8 con respecto a la generación 6 Mejoras de BiCS FLASH™ generación 8 con respecto a la generación 6

Últimas generaciones de la tecnología BiCS FLASH™

BiCS FLASH™ generación 9

BiCS FLASH™ generación 9

Rendimiento impresionante y eficiencia energética

Las unidades BiCS FLASH™ generación 9, con capacidades de 512 GB y 1 TB y tecnología TLC (Triple-Level Cell), están diseñadas para aplicaciones que requieren un alto rendimiento y una eficiencia energética excepcional en capacidades de almacenamiento de gama baja a media. Los productos BiCS FLASH™ generación 9 aprovechan las tecnologías CBA y OPS existentes para mejorar la eficiencia de la producción y ofrecer soluciones de memoria flash de vanguardia.

  • La foto muestra dispositivos de memoria TLC de 1Tb.

BiCS FLASH™ generación 10

BiCS FLASH™ generación 10

El futuro de la memoria 3D flash

Los productos de BiCS FLASH™ generación 10 aprovechan la misma tecnología CMOS de la generación 9 e incorporan la expansión en el número de capas de memoria para satisfacer la demanda futura de soluciones de mayor capacidad y alto rendimiento. Con 332 capas, una cifra líder en el sector que supone 1,5 veces más que la de la generación 8, KIOXIA sigue impulsando avances notables en la densidad de bits y la eficiencia energética de la memoria flash.

Tecnologías innovadoras que allanan el camino hacia una mayor capacidad

Las importantes mejoras de la actual generación de productos BiCS FLASH™ se basan en varias innovaciones tecnológicas revolucionarias. Las mejoras en densidad, rendimiento y eficiencia energética se lograron gracias a los avances en el diseño de la ingeniería de la memoria flash y en los procesos de montaje. Descubra cómo la arquitectura CBA, el sistema OPS y los módulos de memoria de 32 matrices están marcando el futuro de la memoria 3D flash.

Productos por aplicaciones

Independientemente de que se trate de aplicaciones de automoción, ordenadores compactos de alto rendimiento o despliegues de servidores en la nube y centros de datos a hiperescala, al ofrecer soluciones avanzadas de alto rendimiento, alta densidad, bajo consumo, baja latencia, fiabilidad y mucho más, las soluciones de memoria y almacenamiento de KIOXIA permiten el éxito de las aplicaciones emergentes y que las tecnologías existentes alcancen el potencial esperado.

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