Toshiba envía ahora muestras de memoria Flash 3D de 64 capas y 512 gigabits

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) ha presentado hoy la última ampliación de su línea de productos líder de la industria de memoria Flash tridimensional BiCS FLASH con estructura de celda apilada^[1],un dispositivo de 64 capas que alcanza una capacidad de 512 gigabits (64 gigabytes) con tecnología de 3 bits por celda (celda de triple nivel, TLC). El nuevo dispositivo se utilizará en diversas aplicaciones, entre las que se incluyen unidades SSD para empresas y consumidores. Los envíos de muestras del chip comenzaron este mes y la producción en serie está programada para la segunda mitad de este año.

Toshiba continúa perfeccionando la tecnología BiCS FLASH y el siguiente hito en su plan de desarrollo es alcanzar la mayor capacidad de la industria^[2]: un producto de 1 terabyte con una arquitectura apilada de 16 matrices en un solo paquete. Está previsto que los envíos de muestras comiencen en abril de 2017.

Toshiba, al desarrollar este nuevo dispositivo de 512 gigabits, ha desplegado un proceso de apilamiento de vanguardia de 64 capas, que le permite alcanzar una capacidad un 65 % mayor por unidad de tamaño de chip que el dispositivo de 48 capas de 256 gigabits (32 gigabytes), aumentando así la capacidad de memoria por oblea de silicio y reduciendo el coste por bit.

La industria de memorias de Toshiba ya produce dispositivos de 64 capas de 256 gigabits (32 gigabytes) a gran escala y ampliará la producción de BiCS FLASH. Desarrollará la tecnología 3D para lograr mayores densidades y procesos más precisos, todo ello para satisfacer las necesidades de un mercado cada vez más diversificado.