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EDSFF: un nuevo diseño de unidades SSD para servidores y almacenamiento de última generación
El futuro del almacenamiento empresarial y del centro de datos es EDSFF
EDSFF son las siglas de Enterprise and Datacenter Standard Form Factor (Diseño estándar para empresas y centros de datos). La versión inicial de la especificación EDSFF fue creada por la organización SNIA SFF Technology Affiliate para dar respuesta a los problemas de almacenamiento de los centros de datos. En la actualidad, los diseños dominantes son los de 2,5 pulgadas y M.2 para las unidades SSD. EDSFF tiene como objetivo abordar los problemas y limitaciones a los que se enfrentan los usuarios de empresas y centros de datos con los factores de forma heredados mediante el diseño de una nueva especificación pensada para la memoria flash NAND y otros dispositivos. Las ventajas incluyen, entre otras, una mejor integridad de la señal y la capacidad de suministrar más potencia a una unidad SSD para obtener un rendimiento superior.
Los beneficios de EDSFF
Flexibilidad
El diseño del conector EDSFF cumple con las mismas especificaciones de la norma de conectores en todas las configuraciones EDSFF, puede utilizarse sin restricciones en el número de carriles y es flexible a los diseños de chasis y backplane.
Potente
EDSFF está diseñado para permitir una mayor potencia de hasta 70 W*, lo que ofrece un rendimiento superior, mientras que las SSD de 2,5 pulgadas que utilizan el conector SFF-8639 suelen alcanzar un máximo de 25 W.
* El valor de diseño de la potencia máxima depende del dispositivo.
Mayor rendimiento
EDSFF puede ofrecer hasta 4 veces más rendimiento en una configuración 4C con 16 carriles y 2 veces más rendimiento en una configuración 2C con 8 carriles que una unidad SSD de 2,5 pulgadas y 4 carriles (U.2 o U.3). *
* El número de carriles depende del dispositivo. A partir de marzo de 2023, KIOXIA no da soporte a unidades SSD con más de 4 carriles PCIe®.
Eficiente
EDSFF está concebido con un uso eficiente del espacio y la superficie, lo que mejora la disipación térmica y posibilita la creación de un chasis de mayor densidad.
Versátil
EDSFF está concebido para ser compatible con otros dispositivos PCIe®, como los TIR o los aceleradores, los cuales pueden utilizarse en el mismo chasis sin limitarse a las unidades SSD.
¿Qué EDSFF es adecuado para mí?
EDSFF E3
- Las unidades SSD E3 pueden utilizar hasta 16 carriles PCIe® con perfiles de potencia de hasta 70 W *.
- Las unidades SSD E3 utilizan el conector robusto EDSFF, que permite altas velocidades de datos
- El diseño E3.L 2T permite aproximadamente el doble de capacidad en comparación con el diseño de 2,5 pulgadas.
* A partir de marzo de 2023, KIOXIA no da soporte a unidades SSD con más de 4 carriles PCIe®
** Estimación de KIOXIA.
EDSFF E1
- El diseño E1 ofrece una mejor disipación térmica que los diseños M.2
- Las unidades SSD E1 utilizan el conector robusto EDSFF, que permite altas velocidades de datos
- Las unidades SSD E1 permiten una mayor densidad de almacenamiento y una mejor gestión térmica en un chasis 1U.
- El diseño E1 permite un mayor suministro de energía en comparación con M.2
| Serie XD7P de KIOXIA | Serie XD6 de KIOXIA | Serie CD8P de KIOXIA | Serie CD7 de KIOXIA | Serie CM7 de KIOXIA | |
|---|---|---|---|---|---|
| Diseño | E1.S | E3.S | |||
| Usos | - Servidores de rendimiento 1U - Servidores de computación en la nube |
- Servidores de rendimiento 2U | - Matrices de almacenamiento - Servidores de rendimiento 2U |
||
| Resistencia | Lectura intensiva (1 DWPD durante 5 años) | Lectura intensiva (1 DWPD durante 5 años) Uso mixto (3 DWPD durante 5 años) |
Lectura intensiva (1 DWPD durante 5 años) | Lectura intensiva (1 DWPD durante 5 años) Uso mixto (3 DWPD durante 5 años) |
|
| Interfaz | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | Diseñado según las especificaciones PCIe® 5.0 y NVMe™ 1.4 | PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
| Capacidad de almacenamiento (GB) | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,920 / 3,840 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 |
| Opciones de seguridad: | SED | SIE, SED | SIE | SIE, SED, FIPS | |
Requisitos de la arquitectura EDSFF
Teniendo en cuenta “lo que se necesita” para una nueva arquitectura de diseño dadas las limitaciones de las unidades de 2,5 pulgadas y M.2, la arquitectura resultante debe encontrar un equilibrio entre estos requisitos para lograr un diseño óptimo:
Problemas de integridad de la señal: Pueden ser evidentes en interfaces de alta frecuencia de próxima generación, como la próxima especificación de interfaz PCIe® 6.0.
Anchos de enlace: Los anchos de enlace de múltiples conexiones de host deben ser compatibles con tipos de dispositivos con anchos de enlace de hasta conexiones PCIe® x16.
Mantenimiento físico: Intercambiar unidades en caliente sin tener que apagar un servidor completo.
Envolventes de potencia: debe haber opciones disponibles que permitan escalar las envolventes de potencia a dispositivos de mayor potencia, incluidas opciones para unidades SSD PCIe® 4.0 y PCIe® 5.0 NVMe.
Capacidades térmicas: capacidades que permiten operaciones continuas en entornos de temperaturas extremas del servidor. La mejora del flujo de aire puede ser muy beneficiosa para un sistema y se basa en el volumen de flujo de aire en comparación con la temperatura del sistema. Cuando se utilizan disipadores más grandes, las unidades SSD pueden enfriarse eficazmente con un volumen de flujo de aire reducido o permitir un mayor consumo de energía con el mismo volumen de flujo de aire.
Capacidad: Anchuras de carcasa que proporcionan un espacio óptimo para los chips de memoria flash, lo que a su vez puede permitir unidades SSD de mayor capacidad y más capacidad por espacio disponible.
Detección de presencia: Permite detectar una unidad SSD en el sistema si el dispositivo está apagado o ha sido retirado.
Generaciones PCIe®: el conector EDSFF está diseñado para admitir las especificaciones PCIe® 5.0 y PCIe® 6.0 y, posiblemente, las posteriores.
- La imagen del producto puede representar un modelo de diseño.
- PCIe es una marca registrada de PCI-SIG.
- NVM es una marca registrada o no registrada de NVM Express, Inc. en Estados Unidos y otros países.
- Otros nombres de empresas, productos y servicios pueden ser marcas comerciales de terceros.
- Todos los derechos reservados. La información, incluidas las especificaciones de los productos, el contenido de los servicios y la información de contacto, se considera exacta a fecha de octubre de 2023, pero está sujeta a cambios sin previo aviso. La información técnica y de aplicación contenida en este documento está sujeta a las especificaciones de producto de KIOXIA aplicables más recientes.
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