Please select your location and preferred language where available.
Diseño EDSFF E1
KIOXIA Corporation ofrece la próxima generación de unidades SSD NVMe™ para centros de datos con sus series XD7P y XD8, que están diseñadas según la especificación Open Compute Project (OCP) para unidades SSD NVMe™ de centros de datos y disponibles en los diseños E1.S. Hay una serie de razones clave por las que estas nuevas unidades SSD EDSFF E1.S pueden permitir que la arquitectura de un servidor de centro de datos se adapte a los cambios, pero las cinco principales respaldadas por KIOXIA incluyen:
Mayor rendimiento / Mayor presupuesto de energía en comparación con los dispositivos M.2: más del doble de presupuesto de energía en comparación con los dispositivos M.2, lo que permite a las unidades SSD E1.S alcanzar el rendimiento PCIe® Gen5.
Soluciones térmicas estandarizadas: mejora la interoperabilidad entre proveedores y plataformas, al tiempo que proporciona la flexibilidad necesaria para seleccionar el equilibrio adecuado entre refrigeración y densidad de almacenamiento a través de las distintas opciones de disipadores térmicos E1.S.
Mayor capacidad de servicio físico: mejora enormemente la capacidad de servicio gracias a la compatibilidad con la conexión en caliente, por lo que ya no es necesario desmontar todo un servidor para sustituir una única unidad SSD.
Diseñado para adaptarse mejor a los paquetes de memoria flash NAND: el diseño más ancho de la placa de circuito impreso permite una orientación optimizada de los paquetes de memoria flash NAND, lo que proporciona espacio para unidades de mayor capacidad.
Compatible con los principales hiperescaladores: Meta™ y Microsoft®, autores líderes de la especificación OCP para unidades SSD NVMe™ de centros de datos, están especificando los diseños E1.S en las próximas plataformas OCP, promoviendo su adopción en toda la industria.
E1 - Servidores y almacenamiento a hiperescala
| Tipo | Grosor (mm) | Anchura (mm) | Longitud (mm) | Potencia máx. (W) |
|---|---|---|---|---|
| E1.S (5,9 mm) | 5,9 | 31,5 | 111,49 | 12 |
| E1.S 8 mm con difusor térmico | 8,01 | 16 | ||
| E1.S 9,5 mm con carcasa simétrica | 9,5 | 33,75 | 118,75 | 20 |
| E1.S 15 mm con disipador de calor asimétrico | 15 | 25 | ||
| E1.S 25 mm con disipador de calor asimétrico | 25 | |||
| E1.L 9,5 mm con carcasa simétrica | 9,5 | 38,4 | 318,75 | 25 |
| E1.L 18 mm con disipador térmico simétrico | 18 | 40 |
Usos de EDSFF E1.S
Los diseños E1.S son adecuados para estos usos:
E1.S (9,5 mm)
| Sistema de destino | Sistemas de tamaño reducido |
|---|---|
| Ejemplos | Servidores blade; sistemas informáticos y de almacenamiento Edge; servidores densos y escalables |
| Necesidad(es) principales | Rendimiento; Excelentes capacidades térmicas |
| Uso(s) | Sustitución de 2,5 pulgadas y M.2 |
| Configuración usual | De 6 a 12 unidades SSD E1.S |
E1.S (15 mm)
| Sistema de destino | 1U/2U/4U y sistemas especiales |
|---|---|
| Ejemplos | Sistemas y blades informáticos; sistemas de almacenamiento de rendimiento y capacidad optimizados; sistemas de inteligencia artificial/aprendizaje automático (AI/ML) y computación de alto rendimiento (HPC); sistemas Edge. |
| Necesidad(es) principales | Rendimiento y capacidad escalables; rendimiento térmico optimizado |
| Uso(s) | Sustitución de 2,5 pulgadas y M.2 para el arranque y el almacenamiento primario |
| Configuración usual | De 2 a 32 unidades SSD E1.S |
E1.S (25 mm)
| Sistema de destino | Sistemas 2U y más amplios |
|---|---|
| Ejemplos | Dispositivos de almacenamiento; servidores / bases de datos de entrada/salida (E/S) y ricos en almacenamiento; sistemas de almacenamiento orientados al rendimiento |
| Necesidad(es) principales | Escalabilidad del rendimiento con la capacidad; Menor coste por rendimiento |
| Uso(s) | Reemplazo convencional de 2,5 pulgadas |
| Configuración usual | De 36 a 64 unidades SSD E1.S |
Ofertas de EDSFF E1 de KIOXIA
Serie XD7P de KIOXIA
Serie XD8 de KIOXIA
| Series de unidades SSD KIOXIA | Factor de forma | Resistencia | Interfaz | Capacidad de almacenamiento (GB) | Lectura/escritura secuencial (MB/s) | Lectura/escritura aleatoria (IOPS) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EDSFF E1.S | Lectura intensiva (1 DWPD durante 5 años) |
PCIe® Gen5 de 4 carriles, NVMe™ 2.0 | 1920 3840 7680 |
Hasta 12 500 / 5800 |
Hasta 2300 K / 250 K |
|
| PCIe® Gen4 de 4 carriles, NVMe™ 2.0 | Hasta 7 200 / 4 800 |
Hasta 1650 K / 200 K |
Aprender y evaluar
Comunicados de prensa
- La imagen del producto puede corresponder a un modelo de diseño.
- PCIe es una marca registrada de PCI-SIG.
- NVM es una marca registrada o no registrada de NVM Express, Inc. en Estados Unidos y otros países.
- Las marcas Open Compute Project y OCP son propiedad de Open Compute Project Foundation y se utilizan con su permiso.
- Otros nombres de empresas, nombres de productos y nombres de servicios mencionados aquí pueden ser marcas registradas de empresas terceras.
- Todos los derechos reservados. La información, incluidas las especificaciones de los productos, el contenido de los servicios y la información de contacto, se considera exacta a fecha de enero de 2025, pero está sujeta a cambios sin previo aviso. La información técnica y de aplicación contenida en este documento está sujeta a las especificaciones de producto de KIOXIA aplicables más recientes.
Share
KIOXIA‘s SSD portfolio is built with BiCS FLASH™ 3D flash memory, delivering optimized SSD products and solutions for client PCs, enterprise servers and storage, and cloud data centers.
Las soluciones de memoria y almacenamiento de KIOXIA promueven el éxito de las aplicaciones emergentes y permiten que las tecnologías existentes alcancen su potencial esperado.
