Diseño EDSFF E3

E3 - Servidores y almacenamiento para empresas

Tamaño y dimensión de E3.S y E3.L Tamaño y dimensión de E3.S y E3.L
Tipo Ancho (grosor)
(mm)
Altura
(mm)
Longitud
(mm)
Potencia máx.
(W)
E3.S 7.5 76 112.75 25
E3.S 2T 16.8 40
E3.L 7.5 142.2
E3.L 2T 16.8 70

Carriles PCIe® por conector

4, 8, 16 y más de 16 carriles PCIe por diagrama de conector

Potencia máx. de E3

Rendimiento de las unidades SSD E3 con valores de potencia máxima

Especificaciones técnicas de SNIA

E3 Mechanical/Electrical Specification SFF-TA-1008 A new window will open.
E3 Thermal Characterization Specification SFF-TA-1023 A new window will open.
EDSFF Connector Specification SFF-TA-1002 A new window will open.
EDSFF Connector Pinout (PCIe) SFF-TA-1009 A new window will open.

Ofertas de EDSFF E3 de KIOXIA

Serie CD8P de KIOXIA

KIOXIA CD8P E3.S SSD product image

Serie CD7 de KIOXIA

KIOXIA CD7 E3.S SSD product image

Serie CM7 de KIOXIA

KIOXIA CM7 E3.S SSD product image
Series de unidades SSD KIOXIA Diseño Resistencia Interfaz Capacidad de almacenamiento (GB) Lectura/escritura secuencial (MB/s)
(MB/s)
Lectura/escritura aleatoria
(IOPS)
EDSFF E3.S Uso mixto
(3 DWPD for 5 años)
PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 1,600
3,200
6,400
12,800
hasta
12,000 / 5,500
hasta
2,000K / 400K
Lectura intensiva
(1 DWPD for 5 años)
1,920
3,840
7,680
15,360
hasta
2,000K / 200K
Lectura intensiva
(1 DWPD for 5 años)
Diseñado para
PCIe® 5.0
y NVMe™ 1.4 
Especificaciones
1,920
3,840
7,680
hasta
6,450 / 5,600
hasta
1,050K / 180K
Uso mixto
(3 DWPD for 5 años)

PCIe® Gen5 single x4, dual x2,

NVMe™ 2.0

1,600
3,200
6,400
12,800
hasta
14,000 / 7,000
hasta
2,700K / 600K
Lectura intensiva
(1 DWPD for 5 años)
1,920
3,840
7,680
15,360
hasta
2,700K / 310K

¿Qué empresas ofrecerán productos compatibles con E3?

Si bien los diseños E3 inicialmente se centraban en los usos tradicionales de almacenamiento y servidores empresariales, los hiperescaladores están evaluando la posibilidad de utilizar el E3 en entornos de escalabilidad horizontal. Muchas empresas de servidores, almacenamiento y unidades SSD con soluciones de almacenamiento de 2,5 pulgadas están alineadas con la familia E3. El desarrollo inicial y los sistemas de demostración en apoyo de la familia del diseño E3 están muy avanzados, habiéndose puesto en marcha los primeros vehículos de desarrollo de funciones completas, como se muestra en la figura 1.

Figura 1: Prototipo de EDSFF con unidades SSD NVMe de prototipo E3.S de KIOXIA

Aprender y evaluar

  • La imagen del producto puede representar un modelo de diseño.
  • PCIe es una marca registrada de PCI-SIG.
  • NVM es una marca registrada o no registrada de NVM Express, Inc. en Estados Unidos y otros países.
  • Otros nombres de empresas, productos y servicios pueden ser marcas comerciales de terceros.
  • Todos los derechos reservados. La información, incluidas las especificaciones de los productos, el contenido de los servicios y la información de contacto, se considera exacta a fecha de octubre de 2023, pero está sujeta a cambios sin previo aviso. La información técnica y de aplicación contenida en este documento está sujeta a las especificaciones de producto de KIOXIA aplicables más recientes.