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Diseño EDSFF E3
E3 - Servidores y almacenamiento para empresas
Tipo | Ancho (grosor) (mm) |
Altura (mm) |
Longitud (mm) |
Potencia máx. (W) |
---|---|---|---|---|
E3.S | 7.5 | 76 | 112.75 | 25 |
E3.S 2T | 16.8 | 40 | ||
E3.L | 7.5 | 142.2 | ||
E3.L 2T | 16.8 | 70 |
Carriles PCIe® por conector
Potencia máx. de E3
Especificaciones técnicas de SNIA
E3 Mechanical/Electrical Specification | SFF-TA-1008 |
E3 Thermal Characterization Specification | SFF-TA-1023 |
EDSFF Connector Specification | SFF-TA-1002 |
EDSFF Connector Pinout (PCIe) | SFF-TA-1009 |
Ofertas de EDSFF E3 de KIOXIA
Serie CD8P de KIOXIA
Serie CD7 de KIOXIA
Serie CM7 de KIOXIA
Series de unidades SSD KIOXIA | Diseño | Resistencia | Interfaz | Capacidad de almacenamiento (GB) | Lectura/escritura secuencial (MB/s) (MB/s) |
Lectura/escritura aleatoria (IOPS) |
---|---|---|---|---|---|---|
EDSFF E3.S | Uso mixto (3 DWPD for 5 años) |
PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | 1,600 3,200 6,400 12,800 |
hasta 12,000 / 5,500 |
hasta 2,000K / 400K |
|
Lectura intensiva (1 DWPD for 5 años) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
hasta 2,000K / 200K |
||||
Lectura intensiva (1 DWPD for 5 años) |
Diseñado para PCIe® 5.0 y NVMe™ 1.4 Especificaciones |
1,920 3,840 7,680 |
hasta 6,450 / 5,600 |
hasta 1,050K / 180K |
||
Uso mixto (3 DWPD for 5 años) |
PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
1,600 3,200 6,400 12,800 |
hasta 14,000 / 7,000 |
hasta 2,700K / 600K |
||
Lectura intensiva (1 DWPD for 5 años) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
hasta 2,700K / 310K |
¿Qué empresas ofrecerán productos compatibles con E3?
Si bien los diseños E3 inicialmente se centraban en los usos tradicionales de almacenamiento y servidores empresariales, los hiperescaladores están evaluando la posibilidad de utilizar el E3 en entornos de escalabilidad horizontal. Muchas empresas de servidores, almacenamiento y unidades SSD con soluciones de almacenamiento de 2,5 pulgadas están alineadas con la familia E3. El desarrollo inicial y los sistemas de demostración en apoyo de la familia del diseño E3 están muy avanzados, habiéndose puesto en marcha los primeros vehículos de desarrollo de funciones completas, como se muestra en la figura 1.
Figura 1: Prototipo de EDSFF con unidades SSD NVMe de prototipo E3.S de KIOXIA
Aprender y evaluar
Comunicados de prensa
- La imagen del producto puede representar un modelo de diseño.
- PCIe es una marca registrada de PCI-SIG.
- NVM es una marca registrada o no registrada de NVM Express, Inc. en Estados Unidos y otros países.
- Otros nombres de empresas, productos y servicios pueden ser marcas comerciales de terceros.
- Todos los derechos reservados. La información, incluidas las especificaciones de los productos, el contenido de los servicios y la información de contacto, se considera exacta a fecha de octubre de 2023, pero está sujeta a cambios sin previo aviso. La información técnica y de aplicación contenida en este documento está sujeta a las especificaciones de producto de KIOXIA aplicables más recientes.