Please select your location and preferred language where available.
3D-flashgeheugen | “BiCS FLASH™”
KIOXIA levert op flash-gebaseerde producten voor opslagtoepassingen van de volgende generatie. KIOXIA heeft meer dan 35 jaar geleden het NAND-flashgeheugen uitgevonden en is nu een van 's werelds grootste leveranciers van flashgeheugens, en blijft de technologie vooruit helpen.
KIOXIA BiCS FLASH™-technologie loopt voorop met baanbrekende architectonische innovatie
KIOXIA BiCS FLASH™ generatie 8 3D flashgeheugen heeft 218 lagen en CMOS direct gebonden aan Array (CBA) wafer bondingtechnologie, een architectonische innovatie die voldoet aan de behoeften van datacentrische toepassingen zoals geavanceerde smartphones, pc's, SSD's en datacenters. Wanneer prestaties, hoge dichtheid en kosteneffectiviteit van belang zijn, kunt u op het BiCS FLASH™ 3D-flashgeheugen rekenen.
BiCS FLASH™ generatie 8 -technologie – Waarom CBA?
Met CBA-technologie wordt elke CMOS wafer en cell array wafer afzonderlijk in zijn geoptimaliseerde staat vervaardigd en vervolgens aan elkaar gehecht om een verbeterde bitdichtheid en een hoge NAND I/O-snelheid te leveren. De fabricage van de cel en randapparatuur maakt het mogelijk om elk ervan afzonderlijk te optimaliseren, waardoor de afweging tussen celbetrouwbaarheid en I/O-snelheid wordt geëlimineerd en een grote sprong voorwaarts wordt gemaakt in energie-efficiëntie, prestaties, dichtheid, kosteneffectiviteit en duurzaamheid.*1
Interview
3D-flashgeheugen met hoge dichtheid met zeer nauwkeurige wafer bonding voegt nieuwe waarde toe aan opslag
In de afgelopen jaren hebben flashgeheugenfabrikanten zich voornamelijk gericht op het ontwikkelen van technologieën om het aantal lagen geheugencellen te verhogen en de geheugendichtheid te verhogen. Telkens wanneer een nieuwe generatie flashgeheugen wordt uitgebracht, neemt het aantal lagen toe, bij sommige producten zelfs met meer dan 200 lagen. Zoals Atsushi Inoue, Vice President of Memory Division bij KIOXIA, stelt: "Het verhogen van de lagen geheugencellen is slechts één manier om de capaciteit en geheugendichtheid te verhogen, en we zijn niet uitsluitend bezig met het aantal lagen."
BiCS FLASH™-technologieën
Belangrijkste functies*
Hogere opslagdichtheid per chip dan conventioneel flashgeheugen
Hogere lees-/schrijfsnelheid
Hogere betrouwbaarheid dan 2D (planair) NAND
Laag stroomverbruik
* Vergeleken met 2D planaire technologie
Beoogd gebruik
Efficiëntie van datacenters
BiCS FLASH™ 3D-flashgeheugen is ontworpen om de meest uitdagende datacenterproblemen aan te pakken:
Principe van 3D-flashgeheugenbediening
Het principe van 3D-flashgeheugenbediening wordt uitgelegd met CG-animatie (door de computer gegenereerd) door het te contrasteren met de manier waarop de zon schijnt (in het Japans met Engelse ondertiteling).
De schaalbare BiCS FLASH™ 3DFlash-geheugentechnologie van KIOXIA tilt de geheugencapaciteit naar het hoogste niveau dat tot nu toe is bereikt*2
TLC (drievoudige cel) en QLC (viervoudige cel) technologie
Het BiCS FLASH™ 3D flashgeheugenproductassortiment omvat zowel 3-bit-per-cel (TLC) als 4-bit-per-cel (QLC) technologie. QLC-technologie breidt de capaciteit aanzienlijk uit door het aantal bits voor gegevens per geheugencel van drie naar vier te verhogen. Een capaciteit van 4 terabyte (TB) kan in één pakket worden bereikt met behulp van BiCS FLASH™ QLC-technologie in een 16-chip gestapelde architectuur.
De drive naar een grotere geheugendichtheid en efficiëntie leiden
KIOXIA was de eerste speler in de sector die zich de succesvolle migratie van SLC-technologie naar MLC voorzag en zich erop voorbereidde, van MLC naar TLC en nu van TLC naar QLC.
De QLC-technologie van KIOXIA is ideaal voor toepassingen die opslagoplossingen met een hoge dichtheid en lagere kosten vereisen. De huidige QLC vermindert de voetafdruk met de hoogste dichtheid die beschikbaar is in één pakket waardoor een schaalbare oplossing mogelijk wordt gemaakt.
- Kenmerken en typische prestatieverbeteringen ten opzichte van de vorige generatie BiCS FLASH™ 3D TLC flashgeheugen.
- Bron: KIOXIA - persbericht van 3 juli 2024
Products by Applications
Whether it’s automotive applications or compact high performance-oriented PCs or cloud server and hyperscale data center deployments, by delivering advanced high performance, high density, low power, low latency, reliability and more—KIOXIA memory and storage solutions enable the success of emerging applications and allow existing technologies to reach their expected potential.
Leren en evalueren
Support
Please contact us if you have any technical questions, requests for materials, are interested in samples or purchases of business products (Memory, SSD), etc.
In 2007, KIOXIA announced the world‘s first 3D flash memory technology. Presenting our cutting-edge technologies, along with the key points of innovation and our efforts toward further increases in capacity.
KIOXIA invented the world’s first NAND flash memory in 1987. This is an explanation of the structure of flash memory and the mechanism of data storage.
