Please select your location and preferred language where available.
EDSFF — nowy format SSD dla serwerów i pamięci masowej nowej generacji
Przyszłością pamięci masowej dla przedsiębiorstw i centrów danych jest EDSFF
EDSFF oznacza Enterprise and Data Center Standard Form Factor – standardowy format obudów dla przedsiębiorstw i centrów danych. Początkowa wersja specyfikacji EDSFF została stworzona przez organizację SNIA SFF Technology Affiliate w celu rozwiązania problemów związanych z przechowywaniem danych w centrach danych. Celem EDSFF jest rozwiązanie problemów i ograniczenie wykorzystywania danych w przedsiębiorstwach i centrach danych w starych formatach poprzez zaprojektowanie nowej specyfikacji przeznaczonej dla pamięci NAND flash i innych urządzeń. Korzyści obejmują między innymi lepszą integralność sygnału i możliwość dostarczania większej mocy dyskowi SSD w celu uzyskania najwyższej wydajności.
Korzyści płynące z EDSFF
Elastyczność
Konstrukcja złącza EDSFF jest zgodna z tą samą standardową specyfikacją złącza we wszystkich konfiguracjach EDSFF i można jej używać bez ograniczeń w zakresie liczby pasów oraz jest elastyczna w przypadku konstrukcji obudowy i płyty montażowej.
Wydajność
Złącze EDSFF zaprojektowano tak, aby zapewniało wyższą moc do 70 W* i najwyższą wydajność, podczas gdy 2,5-calowe dyski SSD ze złączem SFF-8639 zwykle osiągają maksymalną moc 25 W.
* Wartość projektowa maksymalnej mocy zależy od urządzenia.
Wyższa wydajność
EDSFF może obsługiwać nawet 4 razy wyższą wydajność w konfiguracji 4C z 16 pasami i 2 razy wyższą wydajność w konfiguracji 2C z 8 pasami niż 4 pasami 2,5 cala SSD (U.2 lub U.3)*.
* Liczba pasów zależy od urządzenia. Od października 2025 r. KIOXIA nie obsługuje dysków SSD oprócz wersji PCIe® z kanałami x4.
Wydajność
System EDSFF został zaprojektowany z myślą o efektywnym wykorzystaniu przestrzeni i powierzchni, co poprawia rozpraszanie ciepła i pozwala na zastosowanie obudowy o większej gęstości.
Wszechstronność
System EDSFF jest przeznaczony do obsługi innych urządzeń PCIe®, takich jak karty sieciowe lub akceleratory, które mogą być używane w tej samej obudowie, bez ograniczania do dysków SSD.
Który EDSFF jest dla mnie odpowiedni?
EDSFF E3
- Dyski SSD E3 mogą wykorzystywać do 16 ścieżek PCIe® z profilami mocy do 70 W*
- Dyski SSD E3 wyposażone są w solidne złącze EDSFF, które zapewnia wysoką szybkość transmisji danych
- Konstrukcja E3.L 2T zapewnia około 2 razy większą pojemność w porównaniu do formatu 2,5 cala **
* Od października 2025 r. KIOXIA nie obsługuje dysków SSD oprócz PCIe® liczba kanałów x4.
** Oszacowanie wg KIOXIA.
EDSFF E1
- Konstrukcja E1 zapewnia lepsze rozpraszanie ciepła w porównaniu z modelami M.2
- Dyski SSD E1 wyposażone są w solidne złącze EDSFF, które zapewnia wysoką szybkość transmisji danych
- Dyski SSD E1 umożliwiają magazynowanie danych o większej gęstości i lepsze zarządzanie temperaturą w obudowie 1U
- Konstrukcja E1 pozwala na wyższe dostarczanie mocy w porównaniu z M.2
Wymagania architektury EDSFF
Biorąc pod uwagę to, „co jest potrzebne” w przypadku nowej architektury obudowy z uwzględnieniem ograniczeń przemienników 2,5 cala i M.2, powstała architektura musi być równowagą tych wymagań, aby osiągnąć optymalną konstrukcję:
Problemy z integralnością sygnału: Mogą być widoczne w interfejsach wysokiej częstotliwości nowej generacji, takich jak nadchodzący interfejs PCIe® 6.0.
Szerokość łącza: Wiele szerokości łączy hosta powinno obsługiwać typy urządzeń o szerokości łącza do połączeń PCIe® x16.
Sprawność fizyczna: Wymiana dysków bez konieczności wyłączania zasilania całego serwera.
Power Envelopes: powinny być dostępne opcje umożliwiające skalowanie poboru mocy na urządzenia o wyższej mocy, w tym opcje dysków SSD PCIe® 4.0 i PCIe® 5.0 NVMe™.
Możliwości termiczne: możliwości umożliwiające kontynuację pracy w środowiskach o skrajnej temperaturze. Ulepszony przepływ powietrza może być bardzo korzystny dla układu i opiera się na objętości przepływu powietrza w porównaniu z temperaturą układu. Gdy stosowane są większe radiatory, dyski SSD można skutecznie chłodzić przy zmniejszonej objętości przepływu powietrza lub pozwolić na większe zużycie energii przy tej samej objętości przepływu powietrza.
Pojemność: Szerokość obudowy zapewniająca optymalną przestrzeń dla układów pamięci flash, co z kolei może umożliwić wykorzystanie większej pojemności dysków SSD i większej pojemności na dopuszczalną przestrzeń.
Wykrywanie obecności: Umożliwia wykrycie dysku SSD w systemie, jeśli urządzenie jest wyłączone lub odłączone od zasilania.
Generacje PCIe®: złącze EDSFF zostało zaprojektowane pod kątem zgodności ze specyfikacjami PCIe® 5.0 i PCIe® 6.0, a być może nawet poza nimi.
- Obraz produktu może przedstawiać model projektowy.
- Następujące znaki towarowe, nazwy usług i/lub nazwy firm – NVMe, NVM Express, Inc., PCIe, PCI Express, PCI-SIG – nie są stosowane, rejestrowane, tworzone i/lub stanowią własność KIOXIA Europe GmbH lub powiązanych spółek grupy KIOXIA. Mogą one jednak być stosowane, rejestrowane, tworzone i/lub posiadane przez osoby trzecie w różnych jurysdykcjach, a zatem chronione przed nieuprawnionym użyciem.
- Wszelkie prawa zastrzeżone. Uznaje się informacje, w tym specyfikacje produktów, treść usług i dane kontaktowe, za dokładne na październik 2025 r., ale mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Informacje techniczne i dotyczące zastosowań przedstawione w tym dokumencie podlegają najnowszym specyfikacjom produktu KIOXIA.
Share
Oferta dysków SSD firmy KIOXIA została stworzona z wykorzystaniem pamięci flash 3D BiCS FLASH™, zapewniając zoptymalizowane produkty i rozwiązania SSD dla komputerów klienckich, serwerów i pamięci masowych do zastosowań korporacyjnych oraz chmurowych centrów danych.
Rozwiązania do przechowywania danych i pamięci masowej KIOXIA umożliwiają sukces pojawiających się aplikacji i pozwalają istniejącym technologiom osiągnąć oczekiwany potencjał.
