Please select your location and preferred language where available.
EDSFF — nowy format SSD dla serwerów i pamięci masowej nowej generacji
Przyszłością pamięci masowej dla przedsiębiorstw i centrów danych jest EDSFF
EDSFF oznacza Enterprise and Datacenter Standard Form Factor – standardowy format obudów dla przedsiębiorstw i centrów danych Początkowa wersja specyfikacji EDSFF została stworzona przez organizację SNIA SFF Technology Affiliate w celu rozwiązania problemów związanych z przechowywaniem danych w centrach danych. Obecnie dominujące rozmiary to 2,5 cala i M.2 dla dysków SSD. Celem EDSFF jest rozwiązanie problemów i ograniczenie wykorzystywania danych w przedsiębiorstwach i centrach danych w starych formatach poprzez zaprojektowanie nowej specyfikacji przeznaczonej dla pamięci NAND flash i innych urządzeń. Korzyści obejmują między innymi lepszą integralność sygnału i możliwość dostarczania większej mocy dyskowi SSD w celu uzyskania najwyższej wydajności.
Korzyści płynące z EDSFF
Elastyczność
Konstrukcja złącza EDSFF jest zgodna z tą samą standardową specyfikacją złącza we wszystkich konfiguracjach EDSFF i można jej używać bez ograniczeń w zakresie liczby pasów oraz jest elastyczna w przypadku konstrukcji obudowy i płyty montażowej.
Wydajność
Złącze EDSFF zaprojektowano tak, aby zapewniało wyższą moc do 70 W* i najwyższą wydajność, podczas gdy 2,5-calowe dyski SSD ze złączem SFF-8639 zwykle osiągają maksymalną moc 25 W.
* Wartość projektowa maksymalnej mocy zależy od urządzenia.
Wyższa wydajność
EDSFF może obsługiwać nawet 4 razy wyższą wydajność w konfiguracji 4C z 16 pasami i 2 razy wyższą wydajność w konfiguracji 2C z 8 pasami niż 4 pasami 2,5 cala SSD (U.2 lub U.3)*.
* Liczba pasów zależy od urządzenia. Od marca 2023 r. KIOXIA nie obsługuje dysków SSD poza pasami PCIe® x4.
Wydajność
System EDSFF został zaprojektowany z myślą o efektywnym wykorzystaniu przestrzeni i powierzchni, co poprawia rozpraszanie ciepła i pozwala na zastosowanie obudowy o większej gęstości.
Wszechstronność
System EDSFF jest przeznaczony do obsługi innych urządzeń PCIe ®, takich jak karty sieciowe lub akceleratory, które mogą być używane w tej samej obudowie, bez ograniczania do dysków SSD.
Który EDSFF jest dla mnie odpowiedni?
EDSFF E3
- Dyski SSD E3 mogą wykorzystywać do 16 ścieżek PCIe ® z profilami mocy do 70 W*
- Dyski SSD E3 wyposażone są w solidne złącze EDSFF, które zapewnia wysoką szybkość transmisji danych
- Konstrukcja E3.L 2T zapewnia około 2 razy większą pojemność w porównaniu do formatu 2,5 cala **
* Od marca 2023 r. KIOXIA nie obsługuje dysków SSD poza pasami PCIe® x4.
** Oszacowanie wg KIOXIA.
EDSFF E3
- Konstrukcja E1 zapewnia lepsze rozpraszanie ciepła w porównaniu z modelami M.2
- Dyski SSD E3 wyposażone są w solidne złącze EDSFF, które zapewnia wysoką szybkość transmisji danych
- Dyski SSD E1 umożliwiają magazynowanie danych o większej gęstości i lepsze zarządzanie temperaturą w obudowie 1U
- Konstrukcja E1 pozwala na wyższe dostarczanie mocy w porównaniu z M.2
| Seria KIOXIA XD7P | Seria KIOXIA XD6 | Seria KIOXIA CD8P | Seria KIOXIA CD7 | Seria KIOXIA CM7 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Obudowa | E1.S | E3.S | |||
| Przypadek użycia | - Wydajne serwery 1U - Serwery obliczeniowe chmury |
- Wydajne serwery 2U | - Matryce pamięci masowej - Wydajne serwery 2U |
||
| Żywotność | Intensywny odczyt (1 DWPD przez 5 lat) | Intensywny odczyt (1 DWPD przez 5 lat) Zastosowanie mieszane (3 DWPD przez 5 lat) |
Intensywny odczyt (1 DWPD przez 5 lat) | Intensywny odczyt (1 DWPD przez 5 lat) Zastosowanie mieszane (3 DWPD przez 5 lat) |
|
| Interfejs | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | Zaprojektowany zgodnie ze specyfikacjami PCIe® 5.0 i NVMe™ 1.4 | PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
| Pojemność pamięci (GB) | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,920 / 3,840 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 |
| Opcje zabezpieczeń | SED | SIE, SED | SIE | SIE, SED, FIPS | |
Wymagania architektury EDSFF
Biorąc pod uwagę to, „co jest potrzebne” w przypadku nowej architektury obudowy z uwzględnieniem ograniczeń przemienników 2,5 cala i M.2, powstała architektura musi być równowagą tych wymagań, aby osiągnąć optymalną konstrukcję:
Problemy z integralnością sygnału: Mogą być widoczne w interfejsach wysokiej częstotliwości nowej generacji, takich jak nadchodzący interfejs PCIe ® 6.0.
Szerokość łącza: Wiele szerokości łączy hosta powinno obsługiwać typy urządzeń o szerokości łącza do połączeń PCIe® x16.
Sprawność fizyczna: Wymiana dysków bez konieczności wyłączania zasilania całego serwera.
Power Envelopes: powinny być dostępne opcje umożliwiające skalowanie poboru mocy na urządzenia o wyższej mocy, w tym opcje dysków SSD PCIe ® 4.0 i PCIe ® 5.0 NVMe™.
Możliwości termiczne: możliwości umożliwiające kontynuację pracy w środowiskach o skrajnej temperaturze. Ulepszony przepływ powietrza może być bardzo korzystny dla układu i opiera się na objętości przepływu powietrza w porównaniu z temperaturą układu. Gdy stosowane są większe radiatory, dyski SSD można skutecznie chłodzić przy zmniejszonej objętości przepływu powietrza lub pozwolić na większe zużycie energii przy tej samej objętości przepływu powietrza.
Pojemność Szerokość obudowy zapewniająca optymalną przestrzeń dla układów pamięci flash, co z kolei może umożliwić wykorzystanie większej pojemności dysków SSD i większej pojemności na dopuszczalną przestrzeń.
Wykrywanie obecności: Umożliwia wykrycie dysku SSD w systemie, jeśli urządzenie jest wyłączone lub odłączone od zasilania.
Generacje PCIe ® : złącze EDSFF zostało zaprojektowane pod kątem zgodności ze specyfikacjami PCIe® 5.0 i PCIe® 6.0, a być może nawet poza nimi.
- Obraz produktu może przedstawiać model projektu.
- PCIe jest zarejestrowanym znakiem towarowym PCI-SIG.
- NVM Express jest zastrzeżonym lub niezarejestrowanym znakiem NVM Express, Inc. w Stanach Zjednoczonych i innych krajach.
- Nazwy innych firm, produktów i usług mogą być znakami towarowymi firm zewnętrznych.
- Wszelkie prawa zastrzeżone. Uznaje się informacje, w tym specyfikacje produktów, treść usług i dane kontaktowe, za dokładne na październik 2023 r., ale mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Informacje techniczne i dotyczące zastosowań przedstawione w tym dokumencie podlegają najnowszym specyfikacjom produktu KIOXIA.
Share
Niezależnie od tego, czy zamierzasz zbudować superszybki komputer do gier, czy też po prostu przyspieszyć pracę swojego laptopa, KIOXIA oferuje dyski SSD SATA i NVMe™, które spełniają potrzeby Twoich klientów.
KIOXIA has developed many “world-first” technologies, such as NAND flash memory and created innovation. As a leading company in “memory,” KIOXIA will continue to work on cutting-edge research and development to create innovation.
