Współczynnik kształtu EDSFF E3

E3 - Serwer i pamięć masowa klasy korporacyjnej

Rozmiar i wymiar E3.S i E3.L Rozmiar i wymiar E3.S i E3.L
Typ Grubość (mm) Szerokość (mm) Długość (mm) Maks. moc (W)
E3.S 7,5 76 112,75 25
E3.S 2T 16,8 40
E3.L 7,5 142,2
E3.L 2T 16,8 70

Pasy PCIe® na złącze

4, 8, 16, 16+ pasów PCIe na schemat złącza

E3 Maks. moc

Renderowanie E3 SSD przy maksymalnych wartościach mocy

Specfikacje techniczne firmy SNIA

Specyfikacja mechaniczna/elektryczna E3 SFF-TA-1008 Otwiera się nowe okno.
Specyfikacja charakterystyki termicznej E3 SFF-TA-1023 Otwiera się nowe okno.
Specyfikacja złącza EDSFF SFF-TA-1002 Otwiera się nowe okno.
Wyjście złącza EDSFF (PCIe) SFF-TA-1009 Otwiera się nowe okno.

Oferty KIOXIA EDSFF E3

Systemy obsługujące dyski SSD w typie obudowy EDSFF E3.S

Wiele firm oferuje dyski SSD o formacie E3 dla swoich serwerów korporacyjnych i rozwiązań pamięci masowej. Rysunek 1 przedstawia przykład serwera pamięci masowej obsługującego typ obudowy E3.S.

Rysunek 1: Przykład typu obudowy E3.S w systemie pamięci masowej

Informacje i oceny

  • Obraz produktu może przedstawiać model projektowy.
  • Następujące znaki towarowe, nazwy usług i/lub nazwy firm – NVMe, NVM Express, Inc., PCIe, PCI Express, PCI-SIG – nie są stosowane, rejestrowane, tworzone i/lub stanowią własność KIOXIA Europe GmbH lub powiązanych spółek grupy KIOXIA. Mogą one jednak być stosowane, rejestrowane, tworzone i/lub posiadane przez osoby trzecie w różnych jurysdykcjach, a zatem chronione przed nieuprawnionym użyciem.
  • Wszelkie prawa zastrzeżone. Uznaje się informacje, w tym specyfikacje produktów, treść usług i dane kontaktowe, za dokładne na październik 2025 r., ale mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Informacje techniczne i dotyczące zastosowań przedstawione w tym dokumencie podlegają najnowszym specyfikacjom produktu KIOXIA.