Współczynnik kształtu EDSFF E3

Serwer i pamięć masowa klasy korporacyjnej

Rozmiar i wymiar E3.S i E3.L Rozmiar i wymiar E3.S i E3.L
Typ Szerokość (grubość)
(mm)		 Wysokość
(mm)		 Długość
(mm)		 Maks. moc
(Szer.)
E3.S 7.5 76 112.75 25
E3.S 2T 16.8 40
E3.L 7.5 142.2
E3.L 2T 16.8 70

Pasy PCIe® na złącze

4, 8, 16, 16+ pasów PCIe na schemat złącza

E3 Maks. moc

Renderowanie E3 SSD przy maksymalnych wartościach mocy

Specyfikacje techniczne od SNIA

E3 Mechanical/Electrical Specification SFF-TA-1008 A new window will open.
E3 Thermal Characterization Specification SFF-TA-1023 A new window will open.
EDSFF Connector Specification SFF-TA-1002 A new window will open.
EDSFF Connector Pinout (PCIe) SFF-TA-1009 A new window will open.

Oferty KIOXIA EDSFF E1

Seria KIOXIA CD8P

KIOXIA CD8P E3.S SSD product image

Seria KIOXIA CD7

KIOXIA CD7 E3.S SSD product image

Seria KIOXIA CM7

KIOXIA CM7 E3.S SSD product image
Seria dysków SSD KIOXIA Obudowa Żywotność Interfejs Pojemność pamięci (GB)
(GB)		 Odczyt/zapis sekwencyjny
(MB/s)		 Losowy odczyt/zapis
(IOPS)
CD8P-V
 EDSFF E3.S Zastosowanie mieszane
(3 DWPD przez 5 lat)		 PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 1,600
3,200
6,400
12,800		 Do
12,000 / 5,500
 Do
2,000K / 400K
CD8P-R
 Dyski o dużej częstotliwości odczytu
(1 DWPD przez 5 lat)		 1,920
3,840
7,680
15,360		 Do
2,000K / 200K
CD7-R
 Dyski o dużej częstotliwości odczytu
(1 DWPD przez 5 lat)		 Zaprojektowany DO
PCIe ® 5.0
i NVMe™ 1.4 
Specyfikacje		 1,920
3,840
7,680		 Do
6,450 / 5,600		 Do
1,050K / 180K
CM7-V
 Zastosowanie mieszane
(3 DWPD przez 5 lat)

PCIe® Gen5 single x4, dual x2,

NVMe™ 2.0

 1,600
3,200
6,400
12,800		 Do
14,000 / 7,000		 Do
2,700K / 600K
CM7-R
 Dyski o dużej częstotliwości odczytu
(1 DWPD przez 5 lat)		 1,920
3,840
7,680
15,360		 Do
2,700K / 310K

Które firmy będą oferować produkty E3-enabled?

Podczas gdy rozmiary E3 zaczęły się od koncentrowania się na tradycyjnych serwerach i magazynach danych klasy korporacyjnej, hiperskalerzy oceniają E3 pod kątem wykorzystania w środowiskach skalowalnych. Wiele firm obsługujących serwery, pamięci masowe i dyski SSD z 2,5-calowym magazynem danych jest zgodnych z rodziną E3. Początkowy rozwój i demonstracja systemów wspierających rodzinę formatów E3 są już w toku, a pojazdy rozwojowe o wczesnych funkcjach pełnofunkcyjnych, jak pokazano na rysunku (Rysunek 1).

Rysunek 1: Prototyp EDSFF z dyskami SSD KIOXIA E3.S NVMe Prototype

Informacje i oceny

KIOXIA EDFSS Infografika (PDF: 1.3 MB) Plik PDF zostanie otwarty w nowym oknie.
Przedstawiamy rodzinę formatów EDSFF E3 Dokumentacja (PDF: 504 KB) Plik PDF zostanie otwarty w nowym oknie.
Seria KIOXIA CD8P-V E3.S Omówienie produktu (PDF: 115 KB) Plik PDF zostanie otwarty w nowym oknie.
Seria KIOXIA CD8P-R E3.S Omówienie produktu (PDF: 115 KB) Plik PDF zostanie otwarty w nowym oknie.
Seria KIOXIA CD7-R E3.S Omówienie produktu (PDF: 109 KB) Plik PDF zostanie otwarty w nowym oknie.
Seria KIOXIA CM7-V E3.S Omówienie produktu (PDF: 130 KB) Plik PDF zostanie otwarty w nowym oknie.
Seria KIOXIA CM7-R E3.S Omówienie produktu (PDF: 130 KB) Plik PDF zostanie otwarty w nowym oknie.

Komunikat prasowy

Kioxia Introduces New PCIe® 5.0 SSDs for Enterprise and Data Center Infrastructures
Kioxia Introduces New Levels of Performance with Enterprise NVMe SSD Family Designed with PCIe® 5.0 Technology
Kioxia Introduces Industry’s First EDSFF Solid State Drives Designed with PCIe® 5.0 Technology
  • Obraz produktu może przedstawiać model projektu.
  • PCIe jest zarejestrowanym znakiem towarowym PCI-SIG.
  • NVMe jest zarejestrowanym lub niezarejestrowanym znakiem NVM Express, Inc. w Stanach Zjednoczonych i innych krajach.
  • Nazwy innych firm, produktów i usług mogą być znakami towarowymi firm zewnętrznych.
  • Wszelkie prawa zastrzeżone. Uznaje się informacje, w tym specyfikacje produktów, treść usług i dane kontaktowe, za dokładne na październik 2023 r., ale mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Informacje techniczne i dotyczące zastosowań przedstawione w tym dokumencie podlegają najnowszym specyfikacjom produktu KIOXIA.

Powiązane łącza