Please select your location and preferred language where available.
Współczynnik kształtu EDSFF E3
E3 - Serwer i pamięć masowa klasy korporacyjnej
| Typ | Grubość (mm) | Szerokość (mm) | Długość (mm) | Maks. moc (W) |
|---|---|---|---|---|
| E3.S | 7,5 | 76 | 112,75 | 25 |
| E3.S 2T | 16,8 | 40 | ||
| E3.L | 7,5 | 142,2 | ||
| E3.L 2T | 16,8 | 70 |
Pasy PCIe® na złącze
E3 Maks. moc
Specfikacje techniczne firmy SNIA
| Specyfikacja mechaniczna/elektryczna E3 | SFF-TA-1008 |
| Specyfikacja charakterystyki termicznej E3 | SFF-TA-1023 |
| Specyfikacja złącza EDSFF | SFF-TA-1002 |
| Wyjście złącza EDSFF (PCIe) | SFF-TA-1009 |
Oferty KIOXIA EDSFF E3
Seria KIOXIA CD9P
Seria KIOXIA CM9
Systemy obsługujące dyski SSD w typie obudowy EDSFF E3.S
Wiele firm oferuje dyski SSD o formacie E3 dla swoich serwerów korporacyjnych i rozwiązań pamięci masowej. Rysunek 1 przedstawia przykład serwera pamięci masowej obsługującego typ obudowy E3.S.
Rysunek 1: Przykład typu obudowy E3.S w systemie pamięci masowej
Informacje i oceny
Komunikat prasowy
- Obraz produktu może przedstawiać model projektowy.
- Następujące znaki towarowe, nazwy usług i/lub nazwy firm – NVMe, NVM Express, Inc., PCIe, PCI Express, PCI-SIG – nie są stosowane, rejestrowane, tworzone i/lub stanowią własność KIOXIA Europe GmbH lub powiązanych spółek grupy KIOXIA. Mogą one jednak być stosowane, rejestrowane, tworzone i/lub posiadane przez osoby trzecie w różnych jurysdykcjach, a zatem chronione przed nieuprawnionym użyciem.
- Wszelkie prawa zastrzeżone. Uznaje się informacje, w tym specyfikacje produktów, treść usług i dane kontaktowe, za dokładne na październik 2025 r., ale mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Informacje techniczne i dotyczące zastosowań przedstawione w tym dokumencie podlegają najnowszym specyfikacjom produktu KIOXIA.