Please select your location and preferred language where available.
Obudowa EDSFF E1
Firma KIOXIA Corporation dostarcza do centrum danych PCIe ® 4.0 dyski SSD NVMe™ z serii XD6 i XD7P, które zostały zaprojektowane zgodnie ze specyfikacją Open Compute Project ® (OCP) Datacenter NVMe™ SSD i są dostępne w formacie E1.S. Istnieje wiele kluczowych powodów, dla których te nowe dyski SSD EDSFF E1.S umożliwiają dostosowanie architektury serwera centrum danych do zmian, ale pięć głównych obsługiwanych przez KIOXIA to:
Większa wydajność / wyższy budżet mocy w porównaniu z urządzeniami M.2: ponad dwukrotnie większy pobór mocy w porównaniu z urządzeniami M.2, co pozwala dyskom SSD E1.S zwiększyć wydajność PCIe ® gen. 4.
Ujednolicone rozwiązania termiczne: poprawia interoperacyjność między dostawcami i platformami, zapewniając jednocześnie elastyczność wyboru odpowiedniej równowagi gęstości chłodzenia i przechowywania dzięki różnym opcjom radiatora E1.S.
Zwiększona sprawność fizyczna: znacznie poprawia funkcjonalność dzięki obsłudze na gorąco, która nie wymaga już demontażu całego serwera w celu wymiany pojedynczego dysku SSD.
Zaprojektowane z myślą o pakietach pamięci NAND Flash Better Accommodate: szersza konstrukcja płytki PCB umożliwia zoptymalizowaną orientację pakietów pamięci NAND flash, zapewniając miejsce na dyski o większej pojemności.
Obsługiwane przez czołowych hiperskalerów: Meta™ i Microsoft ®, czołowych autorów specyfikacji OCP Datacenter NVMe™ SSD, określają projekty E1.S na nadchodzących platformach OCP, promując przyjęcie ich w całej branży.
E1 – serwery i pamięć masowa w hiperskali
| Typ | Grubość (wysokość) (mm) |
Szerokość (mm) |
Długość (mm) |
Maks. moc (Szer.) |
|---|---|---|---|---|
| E1.S 5.9 mm | 5.9 | 31.5 | 111.49 | 12 |
| E1.S 8 mm z rozpraszaczem ciepła | 8.01 | 16 | ||
| E1.S 9,5 mm z obudową symetryczną | 9.5 | 33.75 | 118.75 | 20 |
| E1.S 15 mm z asymetrycznym radiatorem | 15 | 25 | ||
| E1.S 15 mm z asymetrycznym radiatorem | 25 | |||
| E1.L 9,5 mm z obudową symetryczną | 9.5 | 38.4 | 318.75 | 25 |
| E1.L 18 mm z asymetrycznym radiatorem | 18 | 40 |
Przypadki użycia EDSFF E1.S
Konstrukcja E1.S doskonale nadaje się do następujących zastosowań:
E1.S (9,5 mm)
| System docelowy | Systemy o małych rozmiarach |
|---|---|
| Przykłady | Serwery Blade; systemy obliczeniowe i pamięci masowej Edge; serwery gęste, skalowane |
| Główna potrzeba (potrzeby) | Wydajność; doskonałe możliwości termiczne |
| Użycie(-a) | Wymiana 2,5 cala i M.2 |
| Typowa konfiguracja | 6 do 12 dysków SSD E1.S |
E1.S (15 mm)
| System docelowy | 1U/2U/4U i systemy specjalnego przeznaczenia |
|---|---|
| Przykłady | Serwery kasetowe i systemy obliczeniowe; systemy pamięci masowej zoptymalizowane pod kątem wydajności i pojemności; systemy sztucznej inteligencji/uczenia maszynowego (AI/ML) i obliczeń o wysokiej wydajności (HPC); systemy brzegowe |
| Główna potrzeba (potrzeby) | Skalowalna wydajność i pojemność; Zoptymalizowana wydajność termiczna |
| Użycie(-a) | Zamienniki 2,5 cala i M.2 i rozruchowego i głównego magazynu danych |
| Typowa konfiguracja | 2 do 32 dysków SSD E1.S |
E1.S (25 mm)
| System docelowy | Systemy 2U i większe |
|---|---|
| Przykłady | Urządzenia pamięci masowej, serwery/bazy danych z wejściami/wyjściami (I/O) i magazynami danych, systemy pamięci masowej zorientowane na wydajność |
| Główna potrzeba (potrzeby) | Skalowalność wydajności przy wydajności; niższy koszt w przeliczeniu na wydajność |
| Użycie(-a) | Wymiana 2,5-calowa podstawy |
| Typowa konfiguracja | 36 do 64 dysków SSD E1.S |
Oferty KIOXIA EDSFF E1
Seria KIOXIA XD6
Seria KIOXIA XD7P
| Seria dysków SSD KIOXIA | Obudowa | Żywotność | Interfejs | Pojemność pamięci (GB) | Odczyt/zapis sekwencyjny (MB/s) | Losowy odczyt/zapis (IOPS) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EDSFF E1.S | Dyski SSD o dużej częstotliwości odczytu (1 DWPD przez 5 lat) |
PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 | 1,920 3,840 7,680 |
Up to 7,200 / 4,800 |
Up to 1,650K / 200K |
|
| PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | 1,920 3,840 |
Up to 6,500 / 2,350 |
Up to 880K / 90K |
Informacje i oceny
- Obraz produktu może przedstawiać model projektu.
- PCIe jest zarejestrowanym znakiem towarowym PCI-SIG.
- NVMe jest zarejestrowanym lub niezarejestrowanym znakiem NVM Express, Inc. w Stanach Zjednoczonych i innych krajach.
- Nazwy innych firm, produktów i usług mogą być znakami towarowymi firm zewnętrznych.
- Wszelkie prawa zastrzeżone. Uznaje się informacje, w tym specyfikacje produktów, treść usług i dane kontaktowe, za dokładne na październik 2023 r., ale mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Informacje techniczne i dotyczące zastosowań przedstawione w tym dokumencie podlegają najnowszym specyfikacjom produktu KIOXIA.
