Obraz xg8_001

Dysk klienta NVMe™ SSD

KIOXIA Seria XG8 wykorzystuje najnowszą 112-warstwową pamięć flash 3D TLC (3 bity na komórkę). Dzięki pamięci 4. generacji BiCS FLASH™ i pamięci podręcznej SLC dyski SSD XG8 osiągają prędkość odczytu/zapisu sekwencyjnego odpowiednio do 7000 MB/s i 5800 MB/s oraz zapewniają do 900 000 losowych odczytów i 620 000 losowych zapisów IOPS. Zużycie energii przez serię XG8 wynosi w trybie aktywnym nie więcej niż 8,1 W i poniżej 3 mW w trybie czuwania.

Nowa seria XG8 została zoptymalizowana pod kątem komputerów mobilnych wymagających oszczędzania zasilania, gamingowych komputerów PC zorientowanych na wydajność, a także środowisk centrów danych do uruchamiania serwerów, buforowania i rejestrowania.

Seria XG8, dostępna w kompaktowej jednostronnej obudowie M.2 2280, oferuje modele o trzech pojemnościach 512 GB, 1024 GB i 4096 GB każdy z opcją SED (Self-Encrypting Drive) obsługującą TCG Opal w wersji 2.01.

Dokumenty

Najważniejsze cechy

  • 112-warstwowa pamięć KIOXIA BiCS FLASH™
  • PCIe® 4.0, NVMe™1.4
  • Pojemność do 4096 GB
  • M.2 Typ 2280 jednostronny (512 GB, 1024 GB, 2048 GB) / dwustronny (4096 GB)
  • TCG Opal 2.01 opcjonalnie dla SED

Kluczowe zastosowania

  • Cienkie notebooki o wysokiej wydajności
  • Wysokowydajne komputery stacjonarne
  • Komputery PC do grania
  • Uruchamianie serwerów, buforowanie i rejestrowanie w centrach danych

Specyfikacje

* Table can be scrolled horizontally.

Base Model NumberKXG80ZN84T09KXG80ZNV2T04KXG80ZNV1T02KXG80ZNV512G
SED Model NumberKXG8AZN84T09KXG8AZNV2T04KXG8AZNV1T02KXG8AZNV512G
Capacity4,096 GB2,048 GB1,024 GB512 GB
Basic Specifications
Form FactorM.2 2280-D2 Double-sidedM.2 2280-S2 Single-sided
lnterfacePCIe® 4.0, NVMe™ 1.4
Maximum Interface Speed64 GT/s (PCIe® Gen4 x4)
Flash Memory TypeBiCS FLASH™ TLC
Performance (Up to)
Sequential Read7,000 MB/s
Sequential Write5,800 MB/s5,600 MB/s5,000 MB/s
Random Read900K IOPS750K IOPS
Random Write620K IOPS600K IOPS
Power Requirements
Supply Voltage3.3 V ± 5 %
Power Consumption (Active)8.1 W typ.7.7 W typ.
Power Consumption (L1.2 mode)3.0 mW typ.
Reliability
MTTF1,500,000 hours
TBW2,4001,200600300
Dimensions
Thickness3.58 mm Max2.23 mm Max
Width22.0 mm ± 0.15 mm
Length80.0 mm ± 0.15 mm
Weight8.3 g Max7.1 g Max6.8 g Max6.6 g Max
Environmental
Temperature (Operating)0 ℃ to 95 ℃ (Controller Temperature)
Temperature (Operating)0 ℃ to 85 ℃ (Other Components Temperature)
Temperature (Non-operating)-40 ℃ to 85 ℃
Humidity (Operating)0 % to 90 % R.H.
Vibration (Operating)196 m/s2 { 20 Grms } ( 20 Hz to 2,000 Hz )
Shock (Operating)14.7 km/s2 { 1,500 G } ( 0.5 ms )
  • Product image may represent a design model.
  • Availability of the SED model line-up may vary by region.
  • Definition of capacity: KIOXIA Corporation defines a megabyte (MB) as 1,000,000 bytes, a gigabyte (GB) as 1,000,000,000 bytes and a terabyte (TB) as 1,000,000,000,000 bytes. A computer operating system, however, reports storage capacity using powers of 2 for the definition of 1 GB = 2^30 = 1,073,741,824 bytes and therefore shows less storage capacity. Available storage capacity (including examples of various media files) will vary based on file size, formatting, settings, software and operating system, and/or pre-installed software applications, or media content. Actual formatted capacity may vary.
  • MTTF (Mean Time to Failure) is not a guarantee or estimate of product life; it is a statistical value related to mean failure rates for a large number of products which may not accurately reflect actual operation. Actual operating life of the product may be different from the MTTF.
  • TBW: Terabytes Written. The number of terabytes that may be written to the SSD for the specified lifetime.
  • Read and write speed, tested on the state of "SLC cache=ON", may vary depending on the host device, read and write conditions, and file size.
  • PCIe is a registered trademark of PCI-SIG.
  • NVMe is a registered or unregistered mark of NVM Express, Inc. in the United States and other countries.
  • Other company names, product names, and service names may be trademarks of third-party companies.

Support

Download

You can download past product information, white papers, and data sheets, etc.

Introducing technical glossary related to KIOXIA's products and technology including semiconductor memory and SSD.

Contact

Please contact us if you have any technical questions, requests for materials, are interested in samples or purchases of business products (Memory, SSD), etc.