Please select your location and preferred language where available.
EDSFF - Een nieuwe SSD-vormfactor voor servers en opslag van de volgende generatie
De toekomst van Enterprise en Datacenter Storage is EDSFF
EDSFF staat voor Enterprise and Datacenter Standard Form Factor. De eerste versie van de EDSFF-specificatie is gemaakt door de SNIA SFF Technology Affiliate-organisatie om de zorgen over opslag in datacenters aan te pakken. Tegenwoordig zijn de dominante vormfactoren 2,5 inch en M.2 voor SSD's. EDSFF streeft ernaar de problemen en beperkingen aan te pakken die ondernemingen en datacenters gebruiken met oude vormfactoren door een nieuwe specificatie te ontwerpen die bedoeld is voor NAND-flashgeheugen. De voordelen omvatten, maar zijn niet beperkt tot, een betere signaalintegriteit en de mogelijkheid om meer vermogen aan een SSD te leveren voor superieure prestaties.
De voordelen van EDSFF
Flexibiliteit
Het ontwerp van de EDSFF-connector voldoet aan dezelfde connectorstandaardspecificatie voor alle EDSFF-configuraties en kan worden gebruikt zonder beperking op het aantal rijstroken en is flexibel voor chassis- en achterwandontwerpen.
Krachtig
EDSFF is ontworpen om een hoger vermogen tot 70W* te ondersteunen en superieure prestaties te leveren, terwijl 2.5-inch SSD's met de SFF-8639-connector doorgaans maximaal 25W gebruiken.
*De ontwerpwaarde van het maximale vermogen is afhankelijk van het apparaat.
Hogere prestaties
EDSFF ondersteunt tot 4x hogere prestaties in een 4C-configuratie met 16 lanes en 2x hogere prestaties in een 2C-configuratie met 8 lanes dan een 2,5-inch SSD met 4 lanes (U.2 of U.3).*
*Het aantal lanes is afhankelijk van het toestel. Vanaf maart 2023 ondersteunt KIOXIA geen SSD's buiten PCIe® x4-lanes.
Efficiënt
De EDSFF is ontworpen met efficiënt gebruik van ruimte en oppervlakte, waardoor de thermische dissipatie wordt verbeterd en een chassis met een hogere dichtheid mogelijk is.
Veelzijdig
EDSFF is ontworpen ter ondersteuning van andere PCIe®-apparaten, zoals NIC's of versnellers, die in hetzelfde chassis kunnen worden gebruikt, maar niet beperkt tot SSD's.
Welke EDSFF past bij mij?
EDSFF E3
- E3 SSD's kunnen tot 16 PCIe®-lanes gebruiken met vermogensprofielen tot 70W*
- E3 SSD's maken gebruik van de robuuste EDSFF-connector, waardoor hoge gegevenssnelheden mogelijk zijn
- E3.L 2T-vormfactor maakt een ongeveer 2x hogere capaciteit mogelijk in vergelijking met een 2.5-inch vormfactor**
*Vanaf maart 2023 ondersteunt KIOXIA geen SSD's buiten PCIe®x4-lanes.
**Schatting volgens KIOXIA.
EDSFF E1
- E1-vormfactor zorgt voor een betere thermische dissipatie in vergelijking met M.2-vormfactoren
- E1 SSD's maken gebruik van de robuuste EDSFF-connector, waardoor hoge gegevenssnelheden mogelijk zijn
- E1 SSD's maken opslag met een hogere dichtheid en beter thermisch beheer in 1U-chassis mogelijk
- E1-vormfactor zorgt voor een hogere vermogensafgifte in vergelijking met M.2
| KIOXIA XD7P- Serie | KIOXIA XD6- Serie | KIOXIA CD8P-Serie | KIOXIA CD7-Serie | KIOXIA CM7-Serie | |
|---|---|---|---|---|---|
| Vormfactor | E1.S | E3.S | |||
| Gebruikssituaties | - 1U-prestatieservers - Cloud computerservers |
- 2U-prestatieservers | - Opslag-arrays - 2U-prestatieservers |
||
| Uithoudingsvermogen | Intensief lezen (1 DWPD gedurende 5 jaar) | Intensief lezen (1 DWPD gedurende 5 jaar) Gemengd gebruik (3 DWPD gedurende 5 jaar) |
Intensief lezen (1 DWPD gedurende 5 jaar) | Intensief lezen (1 DWPD gedurende 5 jaar) Gemengd gebruik (3 DWPD gedurende 5 jaar) |
|
| Interface | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | Ontworpen volgens PCIe® 5.0- en NVMe™ 1.4- specificaties | PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
| Opslagcapaciteit (GB) | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,920 / 3,840 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 |
| Beveiligingsopties | SED | SIE, SED | SIE | SIE, SED, FIPS | |
Vereisten EDSFF-architectuur
Rekening houdend met ‘wat nodig is’ voor een nieuwe vormfactorarchitectuur met 2.5 inch en M.2-schijfbeperkingen, moet de resulterende architectuur een balans zijn tussen deze vereisten om een optimaal ontwerp te bereiken:
Problemen met signaalintegriteit: Kan zichtbaar zijn in de volgende generatie hoogfrequente interfaces, zoals de aankomende PCIe® 6.0-interfacespecificatie.
Breedte koppelingen: Meerdere hostverbindingsverbindingen moeten apparaattypes ondersteunen met verbindingsbreedtes tot PCIe® x16-verbindingen.
Fysieke bruikbaarheid: Hot-swapping drives zonder een hele server uit te hoeven schakelen.
Power Envelopes : Er moeten opties beschikbaar zijn die vermogensenveloppen opschalen naar apparaten met een hoger vermogen, waaronder opties voor PCIe® 4.0 en PCIe® 5.0 NVMe™ SSD's.
Thermische capaciteiten: capaciteiten die continue werking mogelijk maken in extreme servertemperatuuromgevingen. Verbeterde luchtstroom kan zeer gunstig zijn voor een systeem en is gebaseerd op luchtstroomvolume versus systeemtemperatuur. Wanneer grotere koelelementen worden gebruikt, kunnen SSD's effectief worden gekoeld met een verminderd luchtstroomvolume of een hoger stroomverbruik bij hetzelfde luchtstroomvolume mogelijk maken.
Capaciteit: Behuizingsbreedtes die optimale ruimte bieden voor flashgeheugenchips, die op hun beurt SSD's met een hogere capaciteit en meer capaciteit per toegestane ruimte mogelijk kunnen maken.
Aanwezigheidsdetectie: Hiermee kan een SSD in het systeem worden gedetecteerd als het apparaat wordt uitgeschakeld of verwijderd.
PCIe®-generaties : De EDSFF-connector is ontworpen om PCIe® 5.0- en PCIe® 6.0-specificaties te ondersteunen, en mogelijk verder.
- Productafbeelding kan een ontwerpmodel zijn.
- PCIe is een gedeponeerd handelsmerk van PCI-SIG.
- NVMe is een geregistreerd of niet-geregistreerd merk van NVM Express, Inc. in de Verenigde Staten en andere landen.
- Andere bedrijfsnamen, productnamen en servicenamen kunnen handelsmerken van derden zijn.
- Alle rechten voorbehouden. Informatie, waaronder productspecificaties, inhoud van diensten en contactgegevens, wordt geacht nauwkeurig te zijn vanaf oktober 2023, maar kan zonder voorafgaande kennisgeving worden gewijzigd. Technische en toepassingsinformatie die hier is opgenomen, is onderworpen aan de meest recente toepasselijke KIOXIA-productspecificaties.
Share
Of je nu een nieuwe hoogwaardige gamingdesktop aan het bouwen bent of op zoek bent naar een snelle en eenvoudige manier om je notebook-pc te verbeteren, KIOXIA heeft de SATA- of NVMe™-solid state drive, die aan jouw wensen voor klanten voldoet.
KIOXIA has developed many “world-first” technologies, such as NAND flash memory and created innovation. As a leading company in “memory,” KIOXIA will continue to work on cutting-edge research and development to create innovation.
