EDSFF E3-vormrfactor

E3 - Enterprise server & opslag

E3.S en E3.L afmetingen E3.S en E3.L afmetingen
Type Breedte (dikte)
(mm)		 Hoogte
(mm)		 Lengte
(mm)		 Max. vermogen
(W)
E3.S 7.5 76 112.75 25
E3.S 2T 16.8 40
E3.L 7.5 142.2
E3.L 2T 16.8 70

PCIe® Lanes per connector

4, 8, 16, 16+ PCIe lanes per connectordiagram

E3 Max. vermogen

E3 SSD-rendering met maximale vermogenswaarden

Technische specificaties van SNIA

E3 Mechanical/Electrical Specification SFF-TA-1008 A new window will open.
E3 Thermal Characterization Specification SFF-TA-1023 A new window will open.
EDSFF Connector Specification SFF-TA-1002 A new window will open.
EDSFF Connector Pinout (PCIe) SFF-TA-1009 A new window will open.

KIOXIA EDSFF E3-aanbiedingen

KIOXIA CD8P-serie

KIOXIA CD8P E3.S SSD product image

KIOXIA CD7-serie

KIOXIA CD7 E3.S SSD product image

KIOXIA CM7-serie

KIOXIA CM7 E3.S SSD product image
KIOXIA SSD-serie Vormfactor Uithoudingsvermogen Interface Opslagcapaciteit
(GB)		 Sequentieel lezen/schrijven
(MB/s)		 Willekeurig lezen/schrijven
(IOPS)
CD8P-V
 EDSFF E3.S Gemengd gebruik
(3 DWPD gedurende 5 jaar)		 PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 1,600
3,200
6,400
12,800		 Tot
12,000 / 5,500
 Tot
2,000K / 400K
CD8P-R
 Read Intensive
(1 DWPD gedurende 5 jaar)		 1,920
3,840
7,680
15,360		 Tot
2,000K / 200K
CD7-R
 Read Intensive
(1 DWPD gedurende 5 jaar)

Ontworpen om
PCIe® 5.0
en NVMe™ 1.4 
Specificaties		 1,920
3,840
7,680		 Tot
6,450 / 5,600		 Tot
1,050K / 180K
CM7-V
 Gemengd gebruik
(3 DWPD gedurende 5 jaar)

PCIe® Gen5 single x4, dual x2,

NVMe™ 2.0

 1,600
3,200
6,400
12,800		 Tot
14,000 / 7,000		 Tot
2,700K / 600K
CM7-R
 Read Intensive
(1 DWPD gedurende 5 jaar)		 1,920
3,840
7,680
15,360		 Tot
2,700K / 310K

Welke bedrijven zullen producten met E3-enabled aanbieden?

Terwijl E3-vormfactoren begonnen met een focus op traditionele enterprise server- en storage use cases, evalueren hyperscalers E3 voor gebruik in scale-out omgevingen. Veel server-, opslag- en SSD-bedrijven met 2.5-inch opslagoplossingen zijn afgestemd op de E3-familie. Initiële ontwikkelings- en demonstratiesystemen ter ondersteuning van de E3-familie van vormfactoren zijn goed aan de gang met vroege ontwikkelingsvoertuigen voor volledige functies, zoals weergegeven (afbeelding 1).

Afbeelding 1: EDSFF-prototype met KIOXIA E3.S Prototype NVMe SSD’s

Leren en evalueren

KIOXIA EDSFF Infographic (PDF : 1.3 MB) PDF opent in een nieuw scherm.
Introductie van de EDSFF E3-familie van vormfactoren White Paper (PDF: 540KB) PDF opent in een nieuw scherm.
KIOXIA CD8P-V E3.S serie Productbriefing (PDF : 115KB) PDF opent in een nieuw scherm.
KIOXIA CD8P-R E3.S Serie Productbriefing (PDF : 115KB) PDF opent in een nieuw scherm.
KIOXIA CD7-R E3.S Serie Productbriefing (PDF : 109KB) PDF opent in een nieuw scherm.
KIOXIA CM7-V E3.S Serie Productbriefing (PDF : 130KB) PDF opent in een nieuw scherm.
KIOXIA CM7-R E3.S Serie Productbriefing (PDF : 130KB) PDF opent in een nieuw scherm.

Persberichten

Kioxia Introduces New PCIe® 5.0 SSDs for Enterprise and Data Center Infrastructures
Kioxia Introduces New Levels of Performance with Enterprise NVMe SSD Family Designed with PCIe® 5.0 Technology
Kioxia Introduces Industry’s First EDSFF Solid State Drives Designed with PCIe® 5.0 Technology
  • Productafbeelding kan een ontwerpmodel zijn.
  • PCIe is een gedeponeerd handelsmerk van PCI-SIG.
  • NVMe is een geregistreerd of niet-geregistreerd merk van NVM Express, Inc. in de Verenigde Staten en andere landen.
  • Andere bedrijfsnamen, productnamen en servicenamen kunnen handelsmerken van derden zijn.
  • Alle rechten voorbehouden. Informatie, waaronder productspecificaties, inhoud van diensten en contactgegevens, wordt geacht nauwkeurig te zijn vanaf oktober 2023, maar kan zonder voorafgaande kennisgeving worden gewijzigd. Technische en toepassingsinformatie die hier is opgenomen, is onderworpen aan de meest recente toepasselijke KIOXIA-productspecificaties.

Gerelateerde links